Alexandrine Guédon-Gracia

Publications

Communication dans un congrès (51)

Limitations de l'estimation de la durée de vie restante de composants anciens à partir de composants neufs Corentin Rouleau,Karine Mansoulie,Loïc Théolier,Alexandrine Guédon-Gracia Symposium de Génie Électrique SGE 2025, cnrs, ups, Jul 2025, Toulouse, France Communication dans un congrès hal-05506613v1
Characterization of the bulk moisture diffusion in epoxy-based potting compounds for IGBT semiconductor power modules Ariane Tomas,Loic Théolier,Alexandrine Guédon-Gracia,Hélène Frémont,Pierre-Yves Pichon ESREF 2025 : 36th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, 2025, Université de Bordeaux, ADERA, Oct 2025, Bordeaux, France Communication dans un congrès hal-05323088v1
Evaluation of SAC solder joint thermomechanical fatigue in different types of components E. Ben Romdhane,P. Roumanille,A. Guedon-Gracia,S. Pin,P. Nguyenet al. 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Apr 2022, St Julian, France. pp.1-6, ⟨10.1109/EuroSimE54907.2022.9758868⟩ Communication dans un congrès hal-03665823v1
Dynamics of the corrosion for SAC305 solder alloy in salt environment K. Akoda,A. Guedon-Gracia,Éric Lebraud,J.-Y. Deletage,B. Planoet al. 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Apr 2022, St Julian, France. pp.1-6, ⟨10.1109/EuroSimE54907.2022.9758896⟩ Communication dans un congrès hal-03665831v1
QFN (Quad Flat No–lead) SAC Solder Joints under Thermal Cycling: Identification of Two Failure Mechanisms E. Ben Romdhane,P. Roumanille,Alexandrine Guedon-Gracia,S. Pin,P. Nguyenet al. 2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2022, San Diego, United States. ⟨10.1109/ectc51906.2022.00120⟩ Communication dans un congrès hal-03781126v1
Early microstructural indicators of crack initiation in lead-free solder joints under thermal cycling E. Ben Romdhane,P. Roumanille,A. Guedon-Gracia,S. Pin,P. Nguyenet al. 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Jun 2021, San Diego, United States. pp.2293-2301, ⟨10.1109/ECTC32696.2021.00359⟩ Communication dans un congrès hal-03336972v1
Procédé de fabrication d’un circuit redresseur de puissance : de la fabrication de diodes Silicium à leur assemblage sur substrat métallisé d’alumine Hélène Debéda,Alexandrine Gracia,Magali Dematos,Isabelle Favre,Bernard Planoet al. JPCNFM 2021,16ième journées pédagogiques du CNFM Saint Malo, Dec 2021, Saint- Malo, France Communication dans un congrès hal-03500175v1
Statistical study of SAC solder joints in QFN and BGA assemblies A. Gracia,A. Badetz,F. Arabi,B. Plano,H. Fremont MiNaPAD, May 2019, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-02477114v1
Printed Circuit Board Sequential Combined Thermal Cycling and Vibration Test and Simulations F. Arabi,A. Gracia,J.-Y. Delétage,H. Frémont EdaWorkshop19, 2019, Dresden, Germany Communication dans un congrès hal-02517306v1
Etudes sans plomb au laboratoire IMS Alexandrine Guedon-Gracia Proceedings of COMET 2019, May 2019, Toulouse, France Communication dans un congrès hal-02516896v1
Electromigration Effects in Corroded BGA Kirsten Weide-Zaage,Alexandrine Guedon-Gracia,Hélène Fremont Proceedings of Eurosime 2019, Mar 2019, Hanovre, Germany Communication dans un congrès hal-02516854v1
Initiation à la recherche sur la Fiabilité en microélectronique par la physique :Mini-projets en laboratoire J-y Deletage,T. Dubois,G. Duchamp,L. Theolier,J-M Vinassaet al. Proceedings of CESTSIS 2018, 2018, Fes, Maroc Communication dans un congrès hal-02516984v1
Vibration test and simulation of printed circuit board Faical Arabi,Alexandrine Gracia,Jean-Yves Delétage,Hélène Fremont proceeding of Eurosime 2018, 2018, Toulouse, France Communication dans un congrès hal-02516844v1
Initiation à la recherche sur la fiabilité en microélectronique par la physique : mini-projets en laboratoire O. Briat,J.-Y. Delétage,T. Dubois,G. Duchamp,H. Frémontet al. 13ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes (CETSIS), Oct 2018, Fes, Maroc Communication dans un congrès hal-02518400v1
Robustness of BGAs: Parametric study of voids' distribution in SAC solder joints Samuel Pin,Alexandrine Guedon-Gracia,Jean-Yves Delétage,Julie Fouquet,Hélène Fremont Proceedings of Eurosime 2018, Apr 2018, Toulouse, France Communication dans un congrès hal-02516819v1
Study of corrosion in BGA solder balls K. Weide-Zaage,H. Frémont,A. Guédon-Gracia,Y. Feng,A. Chen Eurocorr, Sep 2017, Prague, Czech Republic Communication dans un congrès hal-01552830v1
Lead free solder joints characterisation using single lap shear tests Samuel Pin,Hélène Frémont,Alexandrine Guedon-Gracia Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2017 18th International Conference on, Apr 2017, Dresden, Germany Communication dans un congrès hal-01660937v1
Corrosion study on BGA assemblies A. Guédon-Gracia,H. Frémont,J. Y. Delétage,K. Weide-Zaage 2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Jan 2016, Big Island,, United States. pp. Pages: 1 - 7, ⟨10.1109/PanPacific.2016.7428402⟩ Communication dans un congrès hal-01400226v1
Etude de la corrosion de brasure sans Pb en brouillard salin Alexandrine Guedon-Gracia Proceedings of Anadef 2016, Jun 2016, Seignosse-Hossegor, France Communication dans un congrès hal-02516893v1
Harsh Marine Environment - Toward Corrosion Simulation K. Weide-Zaage,A. Moujbani,H. Frémont,Alexandrine Guedon-Gracia Pan Pacific Microelectronics Symposium, Feb 2015, Kauai, United States Communication dans un congrès hal-01153317v1
A one week-lecture in the Euro-dots course program: Microelectronic assemblies: From packaging to reliability H. Debéda,I. Favre,A. Guédon-Gracia,N. Labat,B. Planoet al. 24th EAEEIE Annual Conference, 2013, Greece. pp.EAEEIE 2013 Communication dans un congrès hal-00905901v1
Development of high temperature packaging technologies for SiC power devices based on finite elements simulanation and experiments: thermal approach Ludi Zhang,Stephane Azzopardi,Alexandrine Gracia,Jean-Yves Delétage,Eric Woirgard 8th International Conference on Integration of Power Electronics Systems, Mar 2012, Nurember, Germany. pp.xx-xx Communication dans un congrès hal-00795337v1
Thermal performance evaluation of SiC power devices packaging Alexandrine Guédon-Gracia,Stephane Azzopardi,Eric Woirgard Eurosime 2012, Apr 2012, Portugal. pp.X Communication dans un congrès hal-00788775v1
Stage de microassemblage Pôle CNFM de Bordeaux / IMS Bordeaux : réalisation de circuits hybrides et capteurs Hélène Debéda,Corinne Dejous,Hélène Frémont,Alexandrine Gracia,Isabelle Favreet al. 12èmes journées pédagogiques du CNFM, 2012, Saint-Malo, France Communication dans un congrès hal-00744834v1
Thermal performance evaluation of SiC power devices packaging Alexandrine Guédon-Gracia,Stephane Azzopardi,Eric Woirgard Eurosime, Apr 2012, Lisbonne, Portugal. pp.X Communication dans un congrès hal-00788331v1
Thermal performances evaluation of new high temperature power packages using SiC devices Ludi Zhang,Stephane Azzopardi,Alexandrine Gracia,Eric Woirgard,Jean-Yves Delétage EuroSimE, Apr 2012, Lisbone, Portugal Communication dans un congrès hal-00795339v1
Development of high temperature packaging technologies for SiC power devices based on finite elements simulations and experiments: thermal approach Alexandrine Guédon-Gracia,Stephane Azzopardi,Eric Woirgard CIPS, Mar 2012, Germany. pp.160 Communication dans un congrès hal-00788759v1
Measurement and simulation of moisture effects on electromagnetic radiation of printed circuit boards Hassene Fridhi,Geneviève Duchamp,Valerie Vigneras,Alexandrine Guedon-Gracia,Jean-Yves Deletageet al. EuroSiME 2012, Apr 2012, Dubrovnik, Croatia Communication dans un congrès hal-00709116v1
Vibration test durability on large BGA assemblies: Evaluation of reinforcement techniques, M. Berthou,H. Lu,P. Retailleau,H. Frémont,A. Guédon-Graciaet al. IEEE CPMT Symposium Japan ICSJ 2010, Aug 2010, Japan. pp.session "Mechanical Design" Communication dans un congrès hal-00499499v1
Influence of PCB design and materials on chip solder joint reliability Matthieu Berthou,Hélène Frémont,Alexandrine Gracia,Catherine Jéphos-Davennel 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Apr 2010, France. pp.072 Communication dans un congrès hal-00477591v1
Design for reliability: Thermo-mechanical analyses of stress in Through Silicon Via Samed Barnat,Hélène Frémont,Alexandrine Gracia,Eric Cadalen,Catherine Bunelet al. 2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Apr 2010, France. pp.085 Communication dans un congrès hal-00477594v1
Electrically driven matter transport effects in PoP interconnections W. Feng,K. Weide-Zaage,F. Verdier,B. Plano,A. Guédon-Graciaet al. Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro electronics and micro-systems - EurosimE 2009, Apr 2009, Delft, Netherlands. pp.511-517 Communication dans un congrès hal-00385360v1
Moisture induced effects in PoP A. Guédon-Gracia,W. Feng,J.-Y. Delétage,F. Verdier,Hélène Frémont International conference on Thermal, Mechanical, and Multi-physics Simulation and Experiments in Micro-electronics and micro-systems (EuroSimE), Apr 2009, Delft, Netherlands. pp.493-498 Communication dans un congrès hal-00385358v1
Virtual prototyping of a Wafer Level Chip Scale Package: Underfill role in die cracking S. Barnat,S. Bellenger,H. Frémont,A. Guédon-Gracia,P. Talbot Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems, Apr 2009, Netherlands. pp.720-724 Communication dans un congrès hal-00385369v1
Méthodes d'analyses et mécanisme de propagation des fissures des joints de brasure SAC (Sn-Ag-Cu) en fatigue thermomécanique M. Berthou,P. Retailleau,H. Frémont,A. Guédon-Gracia,C. Jéphos-Davennel Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, May 2009, Lyon, France. pp.jnrdm 2009 Communication dans un congrès hal-00403608v1
Etude de la fiabilité des assemblages PoP (Package-on-Package) W. Feng,H. Frémont,A. Guédon-Gracia,F. Verdier,B. Plano JNRDM, 2008, France. pp.JNRDM 2008 Communication dans un congrès hal-00403605v1
Analytical Model for Thermally-induced Warpage of POP Wei Feng,Helene Fremont,Alexandrine Guédon-Gracia,Frédéric Verdier,Bernard Plano Eurosime 2008, Apr 2008, ., Germany. pp.Eurosime 2008 Communication dans un congrès hal-00323410v1
Analytical model for thermally-induced warpage of POP Wei Feng,Hélène Fremont,Alexandrine Guédon-Gracia,Frédéric Verdier,Bernard Plano Eurosime 2008, Apr 2008, freiburg, Germany. pp.380 Communication dans un congrès hal-00326445v1
High Density IC Packaging Reliability Geneviève Duchamp,Alexandrine Guedon-Gracia,Frédéric Verdier,Hélène Frémont Journée technique de l'IMAPS « SiP vs SoC : An application-driven perspective », Oct 2007, ., France Communication dans un congrès hal-00323388v1
SiP vs SoC : An application-driven perspective Geneviève Duchamp,Hélène Frémont,Alexandrine Guédon-Gracia,Frédéric Verdier High Density IC Packaging Reliability Journée technique de l'IMAPS, Oct 2007, Talence, France Communication dans un congrès hal-00327271v1
Reliability Analysis of Lead-Free BGA Assemblies Linking FE Simulations and Experimental Results Alexandrine Guédon-Gracia,Pascal Roux,Eric Woirgard,Christian Zardini EuroSime, Apr 2005, Germany Communication dans un congrès hal-00179928v1
Quelles sont les solutions de substitution ? Alexandrine Guédon-Gracia,Eric Woirgard,Christian Zardini RoHS et DEEE, EuroForum France, Feb 2005, France Communication dans un congrès hal-00179936v1
An assessment of the connection between the working operations of a thyristor system used in a power plant and accelerated ageing tests Alexandrine Guédon-Gracia,Guillaume Simon,Eric Woirgard,Christian Zardini International Symposium on Industrial Electronics, May 2004, France Communication dans un congrès hal-00179922v1
Evaluation by Simulation of the Ageing State of a Thyristor System Used in a Power Plant Alexandrine Guédon-Gracia,Guillaume Simon,Eric Woirgard,Christian Zardini International Conference on Electronics Packaging IEMT/IMC Symposium, Apr 2004, Japan Communication dans un congrès hal-00179919v1
Répercussion de l'état mécanique dû à la fabrication d'un assemblage de puissance sur la modélisation de sa durée de vie Alexandrine Guédon-Gracia,Pascal Roux,Eric Woirgard,Christian Zardini Electronique de Puissance du Futur, Sep 2004, France Communication dans un congrès hal-00179942v1
Projet ELFNET, Réseau européen sur le brasage sans plomb Alexandrine Guédon-Gracia,Eric Woirgard,Christian Zardini Journée Technique IMAPS, Oct 2004, France Communication dans un congrès hal-00179934v1
Description du réseau ELFNET Alexandrine Guédon-Gracia,Eric Woirgard,Christian Zardini 14ème Forum de l'Interconnexion et du Packaging Microélectronique, IMAPS, Interconex 2004, May 2004, France Communication dans un congrès hal-00179933v1
Evaluation du brasage sans plomb pour des applications automobile Alexandrine Guédon-Gracia Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, May 2003, France Communication dans un congrès hal-00179939v1
Lead-Free Electronics For Automotive Applications: Specific Constraints, Failure Modes And Related Design Guidelines For Reliability Alexandrine Guédon-Gracia,Eric Woirgard,Christian Zardini,Gérard-Marie Martin International Conference on Lead Free Electronics, IPC and SOLDERTEC, Jun 2003, Belgium Communication dans un congrès hal-00179917v1
Evaluation du Brasage sans Plomb pour des Applications Automobile Alexandrine Guédon-Gracia,Eric Woirgard,Christian Zardini 12ème Forum de l'Interconnexion et du Packaging Microélectronique, IMAPS, Jun 2006, France Communication dans un congrès hal-00179938v1
An Assessment of Lead-Free Soldering for Automotive Applications: Influence of the Components Finishes on the Reliability of Solder Joints Alexandrine Guédon-Gracia,Eric Woirgard,Christian Zardini International Conference on Electronics Packaging IEMT/IMC Symposium, Apr 2002, Tokyo, Japan Communication dans un congrès hal-00179916v1

Article dans une revue (24)

Micro-assemblage et dispositifs de récupération d’énergie sérigraphiés à Bordeaux : un pas vers l’électronique imprimée autonome Hélène Debéda,Laurent Oyhenart,Ludivine Fadel,Alexandrine Guédon-Gracia,Jean Tomas Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes, 2025, 24, pp.36. ⟨10.1051/j3ea/20250036⟩ Article dans une revue hal-05535505v1
Impact of temperature on the corrosion of lead-free solder alloy during salt spray test K.E. Akoda,A. Guédon-Gracia,J.-Y. Delétage,B. Plano,H. Frémont Microelectronics Reliability, 2021, pp.114286. ⟨10.1016/j.microrel.2021.114286⟩ Article dans une revue hal-03375855v1
From early microstructural evolution to intergranular crack propagation in SAC solders under thermomechanical fatigue E. Ben Romdhane,P. Roumanille,A. Guédon-Gracia,S. Pin,P. Nguyenet al. Microelectronics Reliability, 2021, pp.114288. ⟨10.1016/j.microrel.2021.114288⟩ Article dans une revue hal-03375843v1
Evaluation of thermomechanical fatigue lifetime of BGA lead-free solder joints and impact of isothermal aging Pierre Roumanille,Emna Ben Romdhane,Samuel Pin,Patrick Nguyen,Jean-Yves Delétageet al. Microelectronics Reliability, 2021, pp.114201. ⟨10.1016/j.microrel.2021.114201⟩ Article dans une revue hal-03375916v1
Effect of thermal and vibrational combined ageing on QFN terminal pads solder reliability F. Arabi,A. Gracia,J.-Y. Delétage,H. Frémont Microelectronics Reliability, 2020, pp.113883. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113883⟩ Article dans une revue hal-03011606v1
Impact of crystalline orientation of lead-free solder joints on thermomechanical response and reliability of ball grid array components E. Ben Romdhane,A. Guédon-Gracia,S. Pin,P. Roumanille,H. Frémont Microelectronics Reliability, 2020, pp.113812. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113812⟩ Article dans une revue hal-03011618v1
Les cartes d’extension PCBmod : conception et applications pédagogiques VHDL et micro-assemblage Alexandrine Gracia,Hélène Debéda,Jean Tomas Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes, 2019, JPCNFM 2018 – 15e journées pédagogiques du CNFM (Coordination nationale pour la formation en micro-électronique et en nanotechnologies), 18 (1011), ⟨10.1051/j3ea/20191011⟩ Article dans une revue hal-02442408v1
Robustness of BGAs: Parametric study of voids' distribution in SAC solder joints S. Pin,A. Gracia,J.-Y. Delétage,H. Fremont Microelectronics Reliability, 2019, ⟨10.1016/j.microrel.2019.113484⟩ Article dans une revue hal-02515004v1
Sequential combined thermal cycling and vibration test and simulation of printed circuit board Faical Arabi,Alexandrine Gracia,Hélène Fremont,Jean-Yves Delétage Microelectronics Reliability, 2018 Article dans une revue hal-02516781v1
Creep measurement and choice of creep laws for BGA assemblies' reliability simulation Samuel Pin,Alexandrine Guédon-Gracia,Jean-Yves Delétage,Hélène Fremont Microelectronics Reliability, 2018 Article dans une revue hal-02516790v1
Combined creep characterisation from single lap shear tests and 3D implementation for fatigue simulations S. Pin,H. Fremont,A. Guédon-Gracia Microelectronics Reliability, 2017, 76-77, pp.368 - 372. ⟨10.1016/j.microrel.2017.07.053⟩ Article dans une revue hal-01660890v1
Innovative conception of SiC MOSFET-Schottky 3D power inverter module with double side cooling and stacking using silver sintering Barriere Maxime,Alexandrine Guédon-Gracia,Eric Woirgard,Serge Bontemps,Francois Le Henaff Microelectronics Reliability, 2017 Article dans une revue hal-01671865v1
High temperature ageing of microelectronics assemblies with SAC solder joints Wissam Sabbah,Pierre Bondue,Oriol Aviño Salvado,Cyril Buttay,Héìène Frémontet al. Microelectronics Reliability, 2017, ⟨10.1016/j.microrel.2017.06.065⟩ Article dans une revue hal-01564755v1
Effects of salt spray test on lead-free solder alloy A. Guédon-Gracia,H. Frémont,B. Plano,Y. Delétage J.,K. Weide-Zaage Microelectronics Reliability, 2016, 64, pp.242-247. ⟨10.1016/j.microrel.2016.07.034⟩ Article dans une revue hal-01400240v1
Virtual prototyping in a Design-for-Reliability approach S. Barnat,A. Guédon-Gracia,Hélène Frémont Microelectronics Reliability, 2015, 55 (9-10), pp.1849-1854 Article dans une revue hal-01257900v1
Methodological approach for predictive reliability: practical case studies Hélène Fremont,Geneviève Duchamp,Alexandrine Guedon-Gracia,Frédéric Verdier Microelectronics Reliability, 2012, 52 (12), pp.3035-3042 Article dans une revue hal-00788556v1
Evaluation by three-point-bend and ball-on-ring tests of thinning process on silicon die strength S. Barnat,Hélène Fremont,Alexandrine Guedon-Gracia,Eric Cadalen Microelectronics Reliability, 2012, 9-11 (52), pp 2278-2282 Article dans une revue hal-00745982v1
Analysis of 2 aging types for SAC solder joint: accelerated thermal cycling (ATC) and thermal storage Berthou Matthieu,Pascal Retailleau,Hélène Frémont,Alexandrine Guédon-Gracia,Catherine Jéphos-Davennel Microelectronics Reliability, 2009, 49 (9-11), pp.1267-1272 Article dans une revue hal-00415091v1
Microstructure evolution observation for SAC solder joint: Comparison between thermal cycling and thermal storage M. Berthou,P. Retailleau,Hélène Frémont,A. Guédon-Gracia,C. Jéphos-Davennel Microelectronics Reliability, 2009, 49, pp.1267-1272 Article dans une revue hal-00477613v1
Reliability of Lead-Free BGA Assembly: Correlation Between Accelerated Ageing Tests and FE Simulations Alexandrine Guédon-Gracia,Eric Woirgard,Christian Zardini IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2008, 8 (3), pp.449-454 Article dans une revue hal-00403579v1
Correlation between Experimental Results and FE Simulations to Evaluate Lead-Free BGA Assembly Reliability Alexandrine Guédon-Gracia,Eric Woirgard,Christian Zardini Microelectronics Reliability, 2005, 45, pp.1652-1657 Article dans une revue hal-00179908v1
Influence of the thermo-mechanical residual state on the power assembly modellization Alexandrine Guédon-Gracia,Eric Woirgard,Christian Zardini,Pascal Roux Microelectronics Reliability, 2004, 44, pp.1331-1335 Article dans une revue hal-00179907v1
Methodology to evaluate the correspondence between real conditions and accelerated tests of a thyristor system used in a power plant Alexandrine Guédon-Gracia,Eric Woirgard,Christian Zardini,Guillaume Simon Microelectronics Reliability, 2003, 43, pp.1853-1858 Article dans une revue hal-00179906v1
Evaluation of lead-free soldering for automotive applications Alexandrine Guédon-Gracia,Eric Woirgard,Christian Zardini Microelectronics Reliability, 2002, 42, pp.1555-1558 Article dans une revue hal-00179904v1

Rapport (6)

Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2019 F. Arabi,A. Guédon-Gracia,H. Fremont [Research Report] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2019 Rapport (rapport de recherche) hal-02516928v1
Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2018 F. Arabi,A. Guédon-Gracia,H. Fremont [Research Report] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2018 Rapport (rapport de recherche) hal-02516917v1
Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2017 F. Arabi,A. Guédon-Gracia,H. Frémont [Research Report] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2017 Rapport (rapport de recherche) hal-02516910v1
Résultats de test avant et pendant vieillissement sous contraintes thermiques des VTs EP et MCM, GENOME – PREMICES 2016 A. Guédon-Gracia,Loïc Théolier [Rapport Technique] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2016 Rapport (rapport technique) hal-02516942v1
Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2016 F. Arabi,A. Guédon-Gracia,H. Frémont [Research Report] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2016 Rapport (rapport de recherche) hal-02516903v1
Plan de test en vieillissement sous contraintes thermiques des VTs EP et MCM, GENOME – PREMICES 2015 A. Guédon-Gracia,Loïc Théolier [Rapport Technique] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2015 Rapport (rapport technique) hal-02516937v1

Brevet (1)

Procédé de mesure d'une épaisseur seuil de couche de matériau purement résistif, dispositif de mise en œuvre, et utilisation d'un tel dispositif dans un pot d'échappement Francis Ménil,Claude Lucat,Pascal Tardy,Alexandrine Guédon,Patrick Ginet France, N° de brevet: EP2167950 (A2). 2010 Brevet hal-00163319v1