Cédric Bermond Maitre de Conférences HC

Publications

Article dans une revue (34)

In-situ characterization up to 100 ​GHz of insulators used in new 3D “System in Package on board” (SiPoB) technologies Gregory Houzet,Thierry Lacrevaz,Cedric Bermond,Philippe Artillan,David Auchèreet al. Microelectronics Journal, 2021, 108, pp.104990. ⟨10.1016/j.mejo.2021.104990⟩ Article dans une revue hal-04712770v1
A Microwave Frequency Range Experiment for the Measurement of Snow Density and Liquid Water Content Cédric Bermond,Philippe Artillan,Michel Gay IEEE Journal of Selected Topics in Applied Earth Observations and Remote Sensing, 2021, 14, pp.11197-11203. ⟨10.1109/JSTARS.2021.3123785⟩ Article dans une revue hal-03791911v1
Effect of water content on microwave dielectric properties of building materials Romain Damez,Philippe Artillan,Arthur Hellouin de Menibus,Cédric Bermond,Pascal Xavier Construction and Building Materials, 2020, 263, pp.120107. ⟨10.1016/j.conbuildmat.2020.120107⟩ Article dans une revue hal-03340638v1
20 GHz Antenna Radiation Pattern Obtained From Near-Field Mapping With Electrooptic Probe on a Single Plane Gwenael Gaborit,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Guillaume Revillod,Guillaume Chevrier-Groset al. IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters, 2020, 19 (7), pp.1177-1181. ⟨10.1109/LAWP.2020.2994263⟩ Article dans une revue hal-03791943v1
Design of a High-Speed Ethernet Connector for Harsh Environments Younes Boujmad,Cédric Bermond,Philippe Artillan,Olivier Gavard,Marie Prudhomet al. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2020, 10 (10), pp.1684-1692. ⟨10.1109/TCPMT.2020.3022105⟩ Article dans une revue hal-03791928v1
Modeling and Frequency Performance Analysis of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposers Khadim Dieng,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part B, 2017, 7 (4), pp.477 - 484. ⟨10.1109/TCPMT.2017.2655939⟩ Article dans une revue hal-01819186v1
Wide Band Frequency Characterization of Al-Doped and Undoped Rutile TiO 2 Thin Films for MIM Capacitors Ahmad Chaker,Cédric Bermond,Philippe Artillan,Patrice Gonon,Christophe Valléeet al. IEEE Electron Device Letters, 2017, 38 (3), pp.375 - 378. ⟨10.1109/LED.2017.2654513⟩ Article dans une revue hal-01825050v1
Electrical Broadband Characterization Method of Dielectric Molding in 3-D IC and Results Thierry Lacrevaz,Cédric Bermond,Ossama El Bouayadi,Grégory Houzet,Philippe Artillanet al. IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part B, 2014, 4 (9), pp.1515-1522. ⟨10.1109/TCPMT.2014.2337511⟩ Article dans une revue hal-01988717v1
Characterization in a Wide Frequency Range (40 MHz - 67 GHz) of a KTa0.65Nb0.35O3 Thin Film for Tunable Applications Grégory Houzet,Thierry Lacrevaz,Cédric Bermond,Bernard Flechet,Arnaud Le Febvrieret al. Integrated Ferroelectrics, 2014, 158 (1), pp. 52-61. ⟨10.1080/10584587.2014.957091⟩ Article dans une revue hal-01122383v1
RF characterization of the substrate coupling noise between TSV and active devices in 3D integrated circuits Cédric Bermond,M. Brocard,T. Lacrevaz,A. Farcy,P. Le Maîtreet al. Microelectronic Engineering, 2014, 130, pp.74-81. ⟨10.1016/j.mee.2014.09.025⟩ Article dans une revue istex hal-02003828v1
Intercomparison of Permittivity Measurement Techniques for Ferroelectric Thin Layers Patrick Queffelec,Vincent Laur,Alexis Chevalier,Jean-Michel Le Floch,Damien Passerieuxet al. Journal of Applied Physics, 2014, 115 (2), pp.024103. ⟨10.1063/1.4858388⟩ Article dans une revue hal-00929884v1
Refined Characterization Up to Millimeter Waves of Ferroelectric KTN Thin Film for Efficient Integrated Tunable Devices Gregory Houzet,T. Lacrevaz,C. Bermond,A. Le Febvrier,S. Deputieret al. ECS Transactions, 2013, 58, pp.237-242 Article dans une revue hal-01122418v1
Refined characterization up to millimeter waves of ferroelectric KTN thin film for efficient integrated tunable devices G. Houzet,T. Lacrevaz,C. Bermond,A. Le Febvrier,S. Deputieret al. ECS Trans., 2013, 58 (7), pp.237-242 Article dans une revue hal-00994445v1
DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for &quot;Metal-Insulator-Metal&quot; Integrated Capacitors T. Bertaud,Corentin Vallée,C. Bermond,T. Lacrevaz,B. Fléchetet al. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, 2 (3), pp.502-509 Article dans une revue hal-01025008v1
Electrical characterization of advanced MIM capacitors with ZrO2 Insulator for high-density packaging and RF applications T. Bertaud,C. Bermond,S. Blonkowski,Corentin Vallée,T. Lacrevazet al. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, pp.2 (2012) 502-509 Article dans une revue hal-00777838v1
Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack J. Roullard,S. Capraro,E. Eid,L. Cadix,C. Bermondet al. Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.734-738 Article dans une revue hal-01068827v1
Wideband frequency and in-situ characterization of Aluminium Nitride (AlN) in a Metal/Insulator/Metal (MIM) configuration T. Bertaud,E. Defay,C. Bermond,T. Lacrevaz,J. Abergelet al. Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.564-568 Article dans une revue hal-01068836v1
Characteristic impedance extraction of embedded and integrated interconnects J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,M. Gallitre,C. Bermondet al. European Physical Journal: Applied Physics, 2011, 53 (3), ⟨10.1051/epjap/2010100066⟩ Article dans une revue hal-00672782v1
Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking E. Eid,T. Lacrevaz,C. Bermond,S. de Rivaz,S. Capraroet al. Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.729-733 Article dans une revue hal-01068838v1
Ultra wide band frequency characterization of integrated TiTaO-based metal-insulator-metal devices Thomas Bertaud,Cedric Bermond,Fatiha Challali,Antoine Goullet,Christophe Valleeet al. Journal of Applied Physics, 2011, 110 (4), pp.044110. ⟨10.1063/1.3626067⟩ Article dans une revue hal-00849729v1
Characteristic Impedance Extraction of Embedded and Integrated Interconnects J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,M. Gallitre,C. Bermondet al. European Physical Journal: Applied Physics, 2011, Vol. 53 (No. 3,), pp. 1-6 Article dans une revue hal-01068736v1
RF characterization and modeling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking L. Cadix,A. Farcy,C. Bermond,C. Fuchs,F. Lorutet al. Microelectronic Engineering, 2010, 87 (issue 3), pp.491-495 Article dans une revue hal-01073573v1
Performance predictions of interconnect networks for advanced technology nodes M. Gallitre,A. Farcy,B. Blampey,C. Bermond,B. Fléchetet al. Microelectronic Engineering, 2010, 87 (3), pp.321-323. ⟨10.1016/j.mee.2009.09.003⟩ Article dans une revue istex hal-00602047v1
Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node B. Blampey,M. Gallitre,A. Farcy,T. Lacrevaz,S. de Rivazet al. Microelectronic Engineering, 2010, 87 (issue 3), pp.329-332 Article dans une revue hal-01073580v1
Performance predictions of interconnect networks for advanced technology nodes M. Gallitre,A. Farcy,B. Blampey,C. Bermond,B. Fléchetet al. Microelectronic Engineering, 2010, 87 (issue 3), pp.321-323 Article dans une revue hal-01073576v1
Frequency effect on voltage linearity of ZrO2 based RF Metal-Insulator-Metal capacitors T. Bertaud,S. Blonkowski,C. Bermond,Corentin Vallée,P. Gononet al. IEEE Electron Device Letters, 2010, 31 (2), pp.114-116 Article dans une revue hal-01073558v1
Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors T. Bertaud,C. Bermond,T. Lacrevaz,Corentin Vallée,Y. Morandet al. Microelectronic Engineering, 2010, 87 (3), pp.301-305. ⟨10.1016/j.mee.2009.06.016⟩ Article dans une revue istex hal-00602043v1
Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node B. Blampey,M. Gallitre,A. Farcy,T. Lacrevaz,S. de Rivazet al. Microelectronic Engineering, 2010, 87 (3), pp.329-332. ⟨10.1016/j.mee.2009.07.023⟩ Article dans une revue istex hal-00602049v1
RF characterization and modeling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking L. Cadix,A. Farcy,C. Bermond,C. Fuchs,F. Lorutet al. Microelectronic Engineering, 2010, 87 (3), pp.491-495. ⟨10.1016/j.mee.2009.08.026⟩ Article dans une revue istex hal-00602044v1
Ferroelectric properties of PZT thin films until 40 GHz Emmanuel Defay,Thierry Lacrevaz,Vo T.T.,Sbrugnera V.,Cédric Bermondet al. Applied Physics Letters, 2009, 94 (5), pp.052901-052901-3 Article dans une revue hal-01075060v1
Variation of MIM damascene capacitors HF performance as they evolve from 2D to 3D architectures S. Capraro,C. Bermond,T.T. Vo,A. Farcy,J. Piquetet al. Electronics Letters, 2008, 44 (6), pp.411 - 412 Article dans une revue hal-00397178v1
High Frequency Characterization of Advanced MIM Capacitors Using SiN Dielectic Layers J. Piquet,C. Bermond,M. Thomas,A. Farcy,T. Lacrevazet al. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 2008, 31 (3), pp.546 - 551 Article dans une revue hal-00397514v1
In-situ Microwave Characterization of Medium-k HfO2 and High-k STO Dielectrics for MIM Capacitors Integrated in Back-End of Line of IC T.T. Vo,T. Lacrevaz,C. Bermond,T. Bertaud,B. Fléchetet al. IET Microwave, Antennas & Propagation, 2008, 2 (8), pp.781 - 788 Article dans une revue hal-00397565v1
Characterization of porous ULK SiOCH and impact on signal propagation for on-chip interconnects of the 45 nm node M. Gallitre,B. Blampey,B. Fléchet,A. Farcy,V. Arnalet al. Proc. of the European Microwave Association, 2008, 4, pp.131-138 Article dans une revue hal-00397420v1

Communication dans un congrès (95)

Caractérisation du taux d'humidité dans les matériaux de construction géosourcés par une approche hyperfréquences Cédric Bermond,Manon Girerd,Noémie Prime,Maya Hajj Obeid,Lorena Freitas Dutraet al. JCMM2025 : 18eme Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2025, Saint-Etienne, France Communication dans un congrès hal-05483944v1
Mesure sans contact de la densité et de la teneur en eau liquide (TEL) du manteau neigeux Cedric Bermond,Philippe Artillan,Michel Gay JCMM 2023 - 17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2023, Tours, France Communication dans un congrès hal-04712874v1
Banc de test d’antennes en champ proche sans chambre anéchoïque Gwenaël Gaborit,Philippe Artillan,Guillaume Revillod,Guillaume Chevrier-Gros,Cedric Bermondet al. 22èmes Journées Nationales Microondes (JNM’22), May 2022, Limoges, France Communication dans un congrès hal-04712879v1
Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type System in Package on Board (SiPoB) Thierry Lacrevaz,Gregory Houzet,Cédric Bermond,Philippe Artillan,David Auchèreet al. 16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France Communication dans un congrès hal-04907491v1
Caractérisation hyperfréquence de polymères thermoformés utilisés comme isolants dans de nouveaux connecteurs Ethernet 10 Gbits/s Younes Boujmad,Cedric Bermond,Philippe Artillan,Olivier Gavard,Marie Prudhomet al. 16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM’20),, Nov 2020, Toulouse, France Communication dans un congrès hal-04712883v1
Etude des pertes électromagnétiques engendrées par les éco-matériaux utilisés dans les parois des bâtiments Romain Damez,Philippe Artillan,Arthur Hellouin de Menibus,Cedric Bermond,Pascal Xavier 16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM’20), Nov 2020, Toulouse, France Communication dans un congrès hal-04712881v1
Modélisation, caractérisation et optimisation d'un contact Ethernet 10 Gbits/s Younes Boujmad,Cedric Bermond,Philippe Artillan,Olivier Gavard,Marie Prudhomet al. 11èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’19), Jun 2019, Saïdia, Maroc Communication dans un congrès hal-04712889v1
Caractérisation électrique en hautes fréquences à 4 GHz par une méthode en cavité résonante de matériaux polymères Younes Boujmad,Philippe Artillan,Cedric Bermond,Marie Prudhom,F. Khaliliet al. 2ème Colloque Français sur la spectroscopie Diélectrique appliquée aux Matériaux (SDM’19), Jun 2019, Lyon, France Communication dans un congrès hal-04712884v1
Conception et optimisation d’un nouveau contact Ethernet 10 Gbits/s pour environnement sévère Younes Boujmad,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Marie Prudhom,Farsin Khaliliet al. XXIe Journées Nationales Microondes, May 2019, Caen, France Communication dans un congrès hal-02058092v1
Méthode de caractérisation large bande de fréquence de matériaux isolants par contact direct « sonde de mesure / échantillon » Thierry Lacrevaz,David Auchère,Grégory Houzet,Philippe Artillan,Bernard Flechetet al. Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM), Mar 2018, Paris, France Communication dans un congrès hal-01939115v2
Modélisation et caractérisation de capacités 3D : application au découplage de réseaux d’alimentation Khadim Dieng,Cedric Bermond,Philippe Artillan,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. 10èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’17), May 2017, Rabbat, Maroc, Maroc Communication dans un congrès hal-04712890v1
Modélisation et caractérisation hyperfréquences de capacités 3D « Through Silicon Capacitors » pour le découplage des réseaux d’alimentation de circuits intégrés Khadim Dieng,Cédric Bermond,Philippe Artillan,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. 20èmes Journées Nationales Microondes JNM'17, May 2017, Saint-Malo, France Communication dans un congrès hal-01988731v1
Wide-band simulations of differential 3D interconnect propagation performances in a photonic interposer Kevin Morot,Helene Jacquinot,Thierry Lacrevaz,Cédric Bermond,Alexis Farcyet al. 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Sep 2016, Grenoble, France. pp.1-6, ⟨10.1109/ESTC.2016.7764483⟩ Communication dans un congrès hal-02003969v1
Modélisation haute fréquence de « Through Silicon Via » en fonction des matériaux, des architectures last et middle et des modes de transmission Kevin Morot,Helene Jacquinot,Thierry Lacrevaz,Cédric Bermond,Alexis Farcyet al. 14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France Communication dans un congrès hal-02003962v1
Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium Khadim Dieng,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. 14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France Communication dans un congrès hal-01990005v1
Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés sur interposeur silicium Philippe Artillan,Khadim Dieng,Cédric Bermond,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. XIXe Journées Nationales Microondes (JNM'15), Jun 2015, Bordeaux, France Communication dans un congrès hal-01989995v1
Modélisation et caractérisation de capacités 3D dans un interposeur silicium Khadim Dieng,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. JFMMA, 9èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, May 2015, Meknes, Maroc Communication dans un congrès hal-02009674v1
Caractérisation et modélisation HF des couplages électromagnétiques par les substrats entre interconnexions verticales et transistors MOSFET dans les empilements 3D de circuits intégrés M. Brocard,C. Bermond,P. Le Maître,A. Farcy,P. Scheeret al. 13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4 Communication dans un congrès hal-01021543v1
Méthode robuste d’extraction de paramètres de ligne de transmission en vue d’application à la caractérisation de matériaux Gregory Houzet,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Thierry Lacrevaz,Khadim Dienget al. 13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France Communication dans un congrès hal-01990033v1
High Frequency Model of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposer for Power Distribution Network Khadim Dieng,Philippe Artillan,Cedric Bermond,Thierry Lacrevaz,Gregory Houzetet al. Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Conference (MiNaPAD’14), May 2014, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-04712891v1
Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D C. Bermond,T. Lacrevaz,O. El Bouayadi,Philippe Artillan,G. Houzetet al. 13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4 Communication dans un congrès hal-01021517v1
RF characterization of substrate coupling between TSV and MOS transistors in 3D integrated circuits M. Brocard,C. Bermond,T. Lacrevaz,A. Farcy,P. Le Maîtreet al. IEEE Int. Conf. on 3D System Integration (3DIC), Oct 2013, San Francisco, United States. pp.1-8 Communication dans un congrès hal-01018442v1
MmW devices: from WLCSP to smart interposers Y. Lamy,O. El Bouayadi,C. Ferrandon,S. Joblot,A. Jouveet al. 9th IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging, Mar 2013, Scottsdale, United States. pp.1-4 Communication dans un congrès hal-01021029v1
Module intégré 3D sur silicium pour les transmissions sans fil haut-débit WiGig et WiHD à 60 GHz O. El Bouayadi,L. Dussopt,Y. Lamy,C. Ferrandon,S. Joblotet al. 18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13 Communication dans un congrès hal-01020903v1
Performance of Molding Materials and Interconnections Integrated in Interposers Dedicated to RF or Microwave 3DIC applications T. Lacrevaz,C. Bermond,B. Fléchet,Y. Lamy,O. El Bouayadiet al. European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Sep 2013, Grenoble, France. pp.1-7 Communication dans un congrès hal-01018432v1
Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D C. Bermond,M. Brocard,A. Farcy,T. Lacrevaz,P. Leducet al. 18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13 Communication dans un congrès hal-01021024v1
Refined Characterization Up to Millimeter Waves of Ferroelectric KTN Thin Film for Efficient Integrated Tunable Devices Grégory Houzet,Thierry Lacrevaz,C. Bermond,A. Le Febvrier,S. Deputieret al. 224th Electrochemical Society (ECS) Meeting, Oct 2013, San Francisco, United States Communication dans un congrès hal-01301899v1
Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés E. Eid,T. Lacrevaz,G. Houzet,C. Bermond,Philippe Artillanet al. 8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013 Communication dans un congrès hal-01021025v1
MmW characterization of wafer level passivation for 3D silicon interposer Y. Lamy,O. El Bouayadi,C. Ferrandon,A. Schreiner,T. Lacrevazet al. IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.1887-1891 Communication dans un congrès hal-01018396v1
Focus on Links between High Frequency Substrate Noise and High Speed Signal Transmission in Interconnection Channels of 3D-IC M. Brocard,E. Eid,T. Lacrevaz,C. Bermond,G. Houzetet al. Micro-Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing,, Apr 2012, grenoble, France Communication dans un congrès hal-01062178v1
Inter comparaison de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques Patrick Queffelec,Vincent Laur,F. Rasoanoavy,Jean-Michel Le Floch,Damien Passerieuxet al. 12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France Communication dans un congrès hal-01068647v1
Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa0.65Nb0.3503 déposé en couche mince G. Houzet,T. Lacrevaz,C. Bermond,A. Le Febvrier,S. Deputieret al. 12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM 2012, 2012, Chambéry, France. session S1, papier ID52, 1-4 Communication dans un congrès hal-00806607v1
Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa 0.65Nb0.35O3 déposé en couche mince Gregory Houzet,Thierry Lacrevaz,Cédric Bermond,Arnaud Le Febvrier,Stephanie Deputieret al. 12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Mar 2012, Chambéry, France Communication dans un congrès hal-01068623v1
Inter-comparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques Patrick Queffelec,Vincent Laur,Faly Rasoanoavy,Jean-Michel Le Floch,Damien Passerieuxet al. 12èmes Journées de Caractérisation Micro-ondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France Communication dans un congrès hal-01301748v1
Effects of silicon substrate coupling phenomena on signal integrity for RF or high speed communications in 3D-IC. E. Eid,T. Lacrevaz,G. Houzet,C. Bermond,B. Fléchetet al. IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States Communication dans un congrès hal-01062188v1
Evaluation of 3D Interconnect Routing and Stacking Strategy to Optimize High Speed Signal Transmission for Memory on Logic&quot;, Jj. Roullard,A. Farcy,S. Capraro,T. Lacrevaz,C. Bermondet al. IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States Communication dans un congrès hal-01062192v1
Intercomparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques Faliniaina Rasoanoavy,Vincent Laur,Patrick Queffelec,Jean-Michel Le Floch,Damien Passerieuxet al. 12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France. pp.Inconnu Communication dans un congrès hal-00734812v1
Refined but Handy Electrical Models of TSV Useable from Low to High Density and for RF or Fast Digital Signals in 3D-IC L. Fourneaud,T. Lacrevaz,C. Bermond,J. Charbonnier,C. Fuchset al. IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf., May 2012, San Diego, United States Communication dans un congrès hal-01062183v1
Etude jusqu'à 60 GHz d'une capacité ferroélectrique de PbZrO0.52TiO0.48O3 C. Bermond,J. Abergel,G. Le Rhun,E. Defay,G. Houzetet al. 12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France Communication dans un congrès hal-01068640v1
Electrical Characterization and Impact on Signal Integrity of New Basic Interconnection Elements Inside 3D Integrated Circuits&quot;, J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,C. Bermond,A. Farcyet al. (ECTC2011), Jun 2011, Lake Buena Vista, United States Communication dans un congrès hal-01069258v1
Caractérisation des couplages électriques RF par les substrats de silicium en intégration 3D de circuits E. Eid,T. Lacrevaz,C. Bermond,S. Capraro,A. Farcyet al. JNM'11, May 2011, Brest, France Communication dans un congrès hal-01073528v1
Lateral Field Excitation of thickness shear modes in an AlN membrane M. Gorisse,T. Bertaud,A. Reinhardt,M. Borel,C. Billardet al. IEEE International Frequency Control Symposium and European Frequency and Time Forum (IFCS 2011),, May 2011, San Francisco, United States Communication dans un congrès hal-01068868v1
Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégrées T. Bertaud,C. Bermond,S. Blonkowski,Antoine Goullet,Corentin Valléeet al. JNM'11, May 2011, Brest, France Communication dans un congrès hal-01073531v1
Caractérisation et modélisation microondes des vias traversant le silicium (TSV) dans les circuits intégrés 3D C. Bermond,A. Farcy,P. Leduc,L.L. Chapellon,B. Fléchet JNM'11, May 2011, Brest, France Communication dans un congrès hal-01073530v1
Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégrées Thomas Bertaud,Cédric Bermond,Serge Blonkowski,Antoine Goullet,Christophe Valléeet al. XVIIes Journées Nationales Microondes, 2011, Brest, France Communication dans un congrès hal-00650167v1
Extraction of Equivalent High Frequency Models for TSV and RDL Interconnects Embedded in Stacks of the 3D Integration Technology&quot; Naples, Italy. L. Fourneaud,T. Lacrevaz,J. Charbonnier,C. Fuchs,A. Farcyet al. IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2011, Naples, Italy Communication dans un congrès hal-01068872v1
Caractérisation et optimisation des performances RF des interconnexions pour les architectures 3D de circuits intégrés J. Roullard,S. Capraro,C. Bermond,A. Farcy,B. Fléchet 7e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2011, Tanger, Maroc Communication dans un congrès hal-01073527v1
“Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack” Roullard J.,Capraro S.,Eid E.,Cadix L.,Cédric Bermondet al. Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium Communication dans un congrès hal-01074519v1
“Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking” Materials for Advanced Metallization, March 7-10, 2010, Mechelen, Belgium. Eid E.,Lacrevaz T.,Bermond C.,Rivaz S. De,Capraro S.et al. Materials for Advanced Metallization, Mechelen, Belgium., Mar 2010, Mechelen, Belgium Communication dans un congrès hal-01074511v1
Wideband frequency and in-situ characterization of Aluminum Nitride (AlN) in a Metal/Insulator/Metal (MIM) configuration T. Bertaud,E. Defay,C. Bermond,T. Lacrevaz,J. Abergelet al. Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium Communication dans un congrès hal-00604324v1
Characterization and Modeling of RF Substrate Coupling Effects due to Vertical Interconnects in 3D Integrated Circuit Stacking E. Eid,T. Lacrevaz,C. Bermond,S. de Rivaz,S. Capraroet al. IEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany Communication dans un congrès hal-00604327v1
Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs L. Cadix,M. Rousseau,C. Fuchs,P. Leduc,Aurélie Thuaireet al. IEEE International Interconnect Technology Conference, Jun 2010, San Francisco, United States Communication dans un congrès hal-00604331v1
Caractérisation microondes et in-situ du Nitrure d'Aluminium (AlN) en configuration Métal/Isolant/Métal T. Bertaud,E. Defay,C. Bermond,T. Lacrevaz,J. Abergelet al. 11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Apr 2010, Brest, France Communication dans un congrès hal-00604505v1
Effets de couplage RF par les substrats de silicium dans les empilements de circuits intégrés 3D E. Eid,T. Lacrevaz,C. Bermond,S. de Rivaz,S. Capraroet al. 11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France Communication dans un congrès hal-00604503v1
Frequency and Time Domain Characterization of Substrate Coupling Effects in 3D Integration Stack E. Eid,T. Lacrevaz,C. Bermond,S. Capraro,J. Roullardet al. IEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf.,, Dec 2010, Melaka, Malaysia Communication dans un congrès hal-00604338v1
Influence des substrats de silicium sur les performances des inductances planaires 2D lors d'une intégration 3D &quot;, J. Roullard,S. Capraro,E. Eid,L. Cadix,T. Lacrevazet al. 11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France Communication dans un congrès hal-00604501v1
Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking E. Eid,T. Lacrevaz,C. Bermond,S. de Rivaz,S. Capraroet al. Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium Communication dans un congrès hal-00604323v1
« Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs” Cadix L.,Rousseau M.,Fuchs C.,Leduc P.,Thuaire A.et al. IEEE International Interconnect Technology Conference,, Jun 2010, San Francisco, United States Communication dans un congrès hal-01074766v1
High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits C. Bermond,L. Cadix,A. Farcy,T. Lacrevaz,P. Leducet al. 13th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00399076v1
Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance S. de Rivaz,T. Lacrevaz,C. Bermond,A. Farcy,B. Fléchet "Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance, Nov 2009, Belem, Brazil Communication dans un congrès hal-00602870v1
Frequency effect on voltage linearity of medium-k dielectrics based RF Metal-Insulator-Metal capacitors T. Bertaud,S. Blonkowski,C. Bermond,Corentin Vallée,M. Gros Jeanet al. Frequency effect on voltage linearity of medium-k dielectrics based RF Metal-Insulator-Metal capacitors, Sep 2009, Athènes, Grèce., France Communication dans un congrès hal-00602854v1
High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits C. Bermond,L. Cadix,A. Farcy,T. Lacrevaz,P. Leducet al. High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits, May 2009, Strasbourg, France Communication dans un congrès hal-00602841v1
DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for &quot;Metal-Insulator-Metal&quot; Integrated Capacitors T. Bertaud,Corentin Vallée,C. Bermond,T. Lacrevaz,B. Fléchetet al. " DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors, Dec 2009, Singapore Communication dans un congrès hal-00602878v1
Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node B. Blampey,M. Gallitre,A. Farcy,T. Lacrevaz,S. de Rivazet al. 18th Materials for Advanced Metallization Conf., Mar 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00602820v1
Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking E. Eid,T. Lacrevaz,S. de Rivaz,C. Bermond,B. Fléchetet al. Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking, Sep 2009, San Francisco, United States Communication dans un congrès hal-00602866v1
Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors T. Bertaud,C. Bermond,T. Lacrevaz,Corentin Vallée,Y. Morandet al. 18th Materials for Advanced Metallization Conference, Mar 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00602814v1
Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM T. Bertaud,C. Bermond,T. Lacrevaz,C. Vallee,Y. Morandet al. 16èmes Journées Nationales Microondes,, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00399525v1
Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,M. Gallitre,C. Bermondet al. 6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00399531v1
Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits S. de Rivaz,T. Lacrevaz,M. Gallitre,A. Farcy,B. Blampeyet al. Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits, Feb 2009, Guadalajara, Mexico, Mexico Communication dans un congrès hal-00602810v1
Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,C. Bermond,A. Farcyet al. Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00603050v1
Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant, T. Bertaud,T.T. Vo,C. Bermond,T. Lacrevaz,C. Valleeet al. 6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, France Communication dans un congrès hal-00399517v1
Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm B. Blampey,M. Gallitre,A. Farcy,T. Lacrevaz,S. de Rivazet al. Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00603088v1
Prédiction des performances HF de réseaux d'interconnexions pour les générations CMOS avancées M. Gallitre,A. Farcy,B. Blampey,C. Bermond,B. Fléchetet al. 16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00603062v1
Caractérisation en hyperfréquences et modélisation de Vias Traversant le Silicium pour l'intégration de puces tridimensionnelles L. Cadix,A. Farcy,C. Bermond,C. Fuchs,F. Lorutet al. Caractérisation en hyperfréquences et modélisation de Vias Traversant le Silicium pour l'intégration de puces tridimensionnelles, May 2009, Town, France Communication dans un congrès hal-00603081v1
Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM T. Bertaud,C. Bermond,T. Lacrevaz,Corentin Vallée,Y. Morandet al. Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00603027v1
RF characterization and modeling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking L. Cadix,A. Farcy,C. Bermond,C. Fuchs,F. Lorutet al. RF characterization and modeling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking, Mar 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00602817v1
Caractérisation en hyperfréquences et modélisation de Vias Traversant le Silicium pour l'intégration de puces tridimensionnelles L. Cadix,A. Farcy,C. Bermond,C. Fuchs,F. Lorutet al. 16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00399927v1
Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors T. Bertaud,C. Bermond,T. Lacrevaz,Corentin Vallée,Y. Morandet al. MAM2009 (Grenoble), 2009, grenoble, France Communication dans un congrès hal-00461102v1
Performance predictions of interconnect networks for advanced technology nodes M. Gallitre,A. Farcy,B. Blampey,C. Bermond,B. Fléchetet al. 18th Materials for Advanced Metallization Conf, Mar 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00399065v1
Frequency effect on voltage linearity of medium-k dielectrics based RF Metal-Insulator-Metal capacitors T. Bertaud,S. Blonkowski,C. Bermond,C. Vallee,M. Gros-Jeanet al. 39th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), Sep 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00399089v1
Modelling of Through Silicon Via RF Performance and Impact on Signal Transmission in 3D Integrated Circuits L. Cadix,A. Farcy,C. Bermond,C. Fuchs,P. Leducet al. Modelling of Through Silicon Via RF Performance and Impact on Signal Transmission in 3D Integrated Circuits, Sep 2009, San Francisco, United States Communication dans un congrès hal-00602867v1
Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,C. Bermond,A. Farcyet al. 16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00399912v1
Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,M. Gallitre,C. Bermondet al. Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK, Mar 2009, Agadir, Maroc Communication dans un congrès hal-00603005v1
Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant T. Bertaud,T.T. Vo,C. Bermond,T. Lacrevaz,Corentin Valléeet al. Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant, Mar 2009, Agadir, Maroc Communication dans un congrès hal-00603001v1
Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors T. Bertaud,Cédric Bermond,Thierry Lacrevaz,Christophe Vallee,Yves Morandet al. 18th Materials for Advanced Metallization Conf.,, Mar 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-01075272v1
Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm B. Blampey,M. Gallitre,A. Farcy,T. Lacrevaz,S. de Rivazet al. 16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00399929v1
Impact of direct CMP on porous ULK properties and interconnect propagation performance on a wide frequency bandwidth M. Gallitre,S. Gall,A. Farcy,B. Blampey,B. Icardet al. 25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, Sep 2008, -, France Communication dans un congrès hal-00397928v1
Integration and RF characterization of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking L. Cadix,A. Farcy,P. Leduc,M. Assous,C. Bermondet al. 25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, San Diego,, Sep 2008, -, France Communication dans un congrès hal-00397939v1
Capacités MIM accordables pour circuits intégrés et caractérisation HF du SrTiO3 T.T. Vo,C. Bermond,T. Lacrevaz,T. Bertaud,S. Capraroet al. 10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, France, France Communication dans un congrès hal-00398487v1
First evidence of dielectric loss effects with ultra low-k materials and impact on interconnect propagation performance M. Gallitre,B. Blampey,B. Fléchet,A. Farcy,V. Arnalet al. Materials for Advanced Metallization Conf, Mar 2008, -, France Communication dans un congrès hal-00397857v1
Impact of ULK restoration techniques on propagation performance for interconnects of the 45 nm technology node and below M. Gallitre,B. Blampey,H. Chaabouni,A. Farcy,P. Grosgeorgeset al. 12th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2008, -, France Communication dans un congrès hal-00397907v1
Optimisation des performances de capacités MIM 3D en SiN pour des applications RF en circuits intégrés S. Capraro,C. Bermond,J. Piquet,T.T. Vo,B. Fléchetet al. 10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, -, France Communication dans un congrès hal-00398517v1
Wideband frequency in situ characterization of ultra thin ZrO2 for integrated MIM capacitors T. Bertaud,T.T. Vo,C. Bermond,T. Lacrevaz,C. Valleeet al. AMC 2008, 2008, san diego, United States Communication dans un congrès hal-00397026v1
Impact des pertes diélectriques de matériaux à très faible permittivité sur les performances des interconnexions de circuits intégrés M. Gallitre,B. Blampey,T. Lacrevaz,A. Farcy,C. Bermondet al. 10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, Limoges, France Communication dans un congrès hal-00398597v1
Matériaux nouveaux pour l'intégration de composants passifs dans les circuits intégrés avancés C. Bermond,M. Gallitre,Jean-Daniel Arnould,Ph. Benech,B. Sauviacet al. JCMM, 2006, Grenoble, France. pp.XX Communication dans un congrès hal-00148423v1

Poster de conférence (1)

POTENTIAL OF ELECTRIC AND ELECTROMAGNETIC SIGNAL FOR HYDRIC STATE DIAGNOSIS OF BUILDING STRUCTURES. CASE OF 2 INNOVATIVE TEHCNICS. A-L Perrier,Noémie Prime,André Revil,Cédric Bermond RILEM Conference on Sustainable Materials & Structures, Aug 2024, Toulouse, France Poster de conférence hal-04685408v1

Proceedings/Recueil des communications (9)

Optimization of a Miniaturized Ethernet 10 Gbits/s 8 Conductors Interconnect for Harsh Environments Younes Boujmad,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Olivier Gavard,Marie Prudhomet al. 2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry (73), France. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2019, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781655⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-02279227v1
Turnkey Methodology for Characteristic Impedance Extraction of Embedded Transmission Lines Gregory Houzet,Philippe Artillan,Cedric Bermond,Thierry Lacrevaz,B. Fléchet 2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry (73), France. IEEE, pp.1-4, 2019, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781663⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-04712811v1
Fast and robust RF characterization method of insulators used in high speed interconnects networks Thierry Lacrevaz,Grégory Houzet,David Auchère,Philippe Artillan,Cédric Bermondet al. 2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2018, Brest, France. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2018, ⟨10.1109/SaPIW.2018.8401670⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-01988726v1
3D interconnect optimization for single channel 100-GBps transmission in a photonic interposer Kevin Morot,Alexis Farcy,Thierry Lacrevaz,Cédric Bermond,Philippe Artillanet al. 2017 IEEE 21st Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2017, Baveno, France. IEEE, pp.1-4, 2017, ⟨10.1109/SaPIW.2017.7944026⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-01988728v1
High frequency modeling of Through Silicon Capacitors (TSC) architectures in silicon interposer Khadim Dieng,Cédric Bermond,Philippe Artillan,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. 2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2016, TORINO, Italy. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2016, ⟨10.1109/SaPIW.2016.7496285⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-01992951v1
Electrical Model of Different Architectures of through Silicon Capacitors for High Frequency Power Distribution Network (PDN) Decoupling Operations Khadim Dieng,Cédric Bermond,Philippe Artillan,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2016, Inconnue, France. IEEE, pp.74-81, 2016, ⟨10.1109/ECTC.2016.335⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-01992682v1
Through Silicon Capacitors (TSC) for noise reduction in Power Distribution Network Khadim Dieng,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.247-253, 2015, ⟨10.1109/ECTC.2015.7159600⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-01992912v1
Electrical model and characterization of Through Silicon Capacitors (TSC) in silicon interposer Khadim Dieng,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), IEEE, pp.1-8, 2014, 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), ⟨10.1109/3DIC.2014.7152152⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-01992256v1
Some strategic tracks to optimize routing of high speed signal transmission between memory and logic in 3D–IC stacks Julie Roullard,Alexis Farcy,Stéphane Capraro,Thierry Lacrevaz,Cédric Bermondet al. 224th Electrochemical Society Meetings, ECS Meeting Abstracts, MA2013-02 (29), pp.2052-2052, 2013, ⟨10.1149/MA2013-02/29/2052⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-01989975v1