pierre-olivier jeannin

Publications

Communication dans un congrès (69)

Power Electronics Solar Inverter on a Biosourced and Biodegradable Substrate -Thermal Study Vincent Grennerat,Pascal Xavier,Pierre-Olivier Jeannin,Attila Géczy 48th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2025): “Sustainable electronics for a circular economy”, May 2025, Budapest, Hungary. ⟨10.1109/ISSE65583.2025.11120895⟩ Communication dans un congrès hal-05257307v1
Contribution à la définition des enjeux et verrous de la soutenabilité en électronique de puissance Adrien Voldoire,Guillaume Vine,Luiz Fernando Lavado Villa,Paul-Etienne Vidal,Ulrich Soupremanienet al. Symposium de Génie Electrique (SGE 2025), Jul 2025, Toulouse, France Communication dans un congrès hal-05284240v1
État de l'art de la recherche vers une électronique de puissance soutenable Bruno Allard,Morgan Almanza,Matthieu Beley,H. Ben Ahmed,Daniel Chatrouxet al. Symposium de Génie Electrique (SGE2023), Jul 2023, Lille, France Communication dans un congrès hal-04244521v1
Towards a Common Mode Current Free Packaging Solution for High Voltage Series Connected SiC MOSFET Switches Cédric Mathieu de Vienne,Besar Asllani,Hugo Reynes,Martin Guillet,Amin Salim Obaid Al-Hinaaiet al. Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management ( PCIM ) Europe, May 2023, Nuremberg, Germany Communication dans un congrès hal-04147021v1
High-Speed Digital Electronics Board on a Novel Biobased and Biodegradable Substrate Vincent Grennerat,Pascal Xavier,Pierre-Olivier Jeannin,Attila Géczy,Nicolas Corrao 2023 46th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), May 2023, Timisoara, Romania. pp.1-5, ⟨10.1109/ISSE57496.2023.10168477⟩ Communication dans un congrès hal-04194566v1
Packaging design for low EMI generation of power modules Pierre-Olivier Jeannin,Jean-Luc Schanen International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP) 2022, Aug 2022, GRENOBLE, France Communication dans un congrès hal-03795727v1
Experimental investigation of a 10 kV-70A switch with six SiC-MOSFETs in a series-connection configuration Cédric Mathieu de Vienne,Pierre Lefranc,Besar Asllani,Pierre-Olivier Jeannin,Bruno Lefebvre European Conference on Silicon Carbide and Related Materials, Oct 2021, Tours, France Communication dans un congrès hal-03470255v1
Model parameter extraction tool for the analysis of seriesconnected SiC-MOSFETs Cédric Mathieu de Vienne,Pierre Lefranc,Besar Asllani,Pierre-Olivier Jeannin,Bruno Lefebvre PCIM Europe digital days 2021; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, May 2021, Nuremberg (on line), Germany Communication dans un congrès hal-03506812v1
Towards the implementation of diamond power devices in power converters and measurements of their switching losses Nicolas C. Rouger,Damien Risaletto,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Hugo Cagnolet al. MRS Spring Meeting 2021, Apr 2021, Seattle WA, United States Communication dans un congrès hal-03289135v1
Design of an Integrated Power Module for Silicon Carbide MOSFET with Self-Compensation of the Magnetic Field Fatme Abed Ali,Yvan Avenas,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Toni Youssefet al. The 13th European Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM 2020·2021), Oct 2021, Tours, France Communication dans un congrès hal-03615995v1
3D PCB package for GaN inverter leg with low EMC feature Pawel Derkacz,Jean-Luc Schanen,Pierre-Olivier Jeannin,Piotr Musznicki,Piotr Chrzanet al. 2020 22nd European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'20 ECCE Europe), Sep 2020, Lyon, France. pp.1-10, ⟨10.23919/EPE20ECCEEurope43536.2020.9215641⟩ Communication dans un congrès hal-03052046v1
Full 3D advanced packaging concepts for Wide Bandgap Power Electronics Jean-Luc Schanen,Yvan Avenas,Pierre-Olivier Jeannin APEC 2020 – Industry session, Mar 2020, New Orleans, Louisiana, United States Communication dans un congrès hal-03051992v1
A Comprehensive Sensitivity Evaluation of a GaN Based Class (phi)2 Inverter at Very High Frequency (VHF) Rawad Makhoul,Xavier Maynard,Pierre Perichon,David Frey,Pierre-Olivier Jeanninet al. 2019 Ieee International Conference on Industrial Technology (icit), Feb 2019, Melbourne, Australia. pp.331--337 Communication dans un congrès hal-03113655v1
A DC/DC Converter Based on a Very High Frequency Tuned Power Oscillator Rawad Makhoul,Charley Lanneluc,Xavier Maynard,Pierre Perichon,Pierre-Olivier Jeanninet al. PCIM Europe 2019; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, May 2019, Nuremberg, Germany. pp.1--6 Communication dans un congrès hal-02277151v1
EMC Improvement with New Architectures of Gate Drivers for SiC MOSFET Devices Luciano Francisco Sousa Alves,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Benoît Sarrazin,Van-Sang Nguyen PCIM Europe 2019, May 2019, Nuremberg, Germany Communication dans un congrès hal-02130965v1
A predictive model to investigate the effects of gate driver on dv/dt in series-connected SiC-MOSFETs Pierre Lefranc,Luciano Francisco Sousa Alves,Pierre-Olivier Jeannin,Benoît Sarrazin,Van-Sang Nguyenet al. PCIM 2019, May 2019, Nuremberg, Germany Communication dans un congrès hal-02125170v1
Multi-Step Packaging Concept for Series-Connected SiC MOSFETs Luciano Francisco Sousa Alves,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Benoît Sarrazin,Jean-Christophe Crébier EPE'19 ECCE Europe Conference, Sep 2019, Gênes, Italy Communication dans un congrès hal-02281510v1
Diamond Schottky barrier diodes for power electronics applications Gaëtan Perez,Juliette Letellier,Aurélien Maréchal,David Eon,Gauthier Chicotet al. ECCE 2018, Sep 2018, Portland, United States Communication dans un congrès hal-01885530v1
Analyses of the unbalanced paralleled GaN HEMT transistors Nguyen Sang,Pierre-Olivier Jeannin,Pierre Lefranc 2018 20th European Conference on Power Electronics and Applications (epe'18 Ecce Europe), 2018, Riga, Latvia Communication dans un congrès hal-02331198v1
Gate Driver Architectures Impacts on Voltage Balancing of SiC MOSFETs in Series Connection Luciano Francisco Sousa Alves,Van-Sang Nguyen,Pierre Lefranc,Benoit Sarrazin,Pierre-Olivier Jeanninet al. EPE-2018 ECCE 2018, Sep 2018, Riga, Latvia Communication dans un congrès hal-01883779v1
Etude de deux structures d'onduleurs Hautes Fréquences (HF) et Très Hautes Fréquences (THF) à transistor GaN Rawad Makhoul,Xavier Maynard,Pierre Perichon,Davide Frey,Pierre-Olivier Jeanninet al. Symposium de Génie Electrique, Université de Lorraine [UL], Jul 2018, Nancy, France Communication dans un congrès hal-02981856v1
Determining the minimal decoupling capacitor in a high speed switching cell using optimization Andressa Nakahata Medrado,Jean-Luc Schanen,Pierre-Olivier Jeannin,Jean-Michel Guichon,Guillaume Desporteset al. ecce 2018, Sep 2018, Portland, United States Communication dans un congrès hal-01885534v1
Analyses of the unbalanced paralleled GaN HEMT transistors Sang N. Nguyen,Pierre-Olivier Jeannin,Pierre Lefranc EPE - ECCE europe 2018, Sep 2018, Riga, Latvia Communication dans un congrès hal-01880068v1
Diodes Schottky en Diamant : augmentation du calibre en courant et parallélisation Gaetan Perez,Juliette Letellier,Aurélien Maréchal,David Eon,Gauthier Chicotet al. Symposium de Génie Electrique, Université de Lorraine [UL], Jul 2018, Nancy, France Communication dans un congrès hal-02981846v1
Review on SiC-MOSFET Devices and Associated Gate Drivers Luciano Francisco Sousa Alves,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Benoit Sarrazin IEEE International Conference on Industrial Technology (ICIT), Feb 2018, Lyon, France Communication dans un congrès hal-01720421v1
Etude et réalisation de deux structures d’onduleurs Hautes Fréquences (HF) et Très Hautes Fréquences (VHF) à transistor GaN Rawad Makhoul,Xavier Maynard,Pierre Perichon,David Frey,Pierre-Olivier Jeanninet al. SGE 2018, Jul 2018, Nancy, France Communication dans un congrès hal-01845189v1
SIC power devices in power electronics: An overview Luciano Fs Alves,Ruan Cm Gomes,Pierre Lefranc,Raoni de A Pegado,Pierre-Olivier Jeanninet al. Power Electronics Conference (COBEP), 2017 Brazilian, 2017, Juiz de Fora, Brazil Communication dans un congrès hal-02330510v1
SIC Power Devices in Power Electronics: An Overview Luciano Francisco Sousa Alves,Ruan Cm Gomes,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Raoni de A Pegadoet al. Brazilian Power Electronics Conference (COBEP), Nov 2017, Minas Gerais, Brazil Communication dans un congrès hal-02445586v1
Diamond Devices for Power Electronics Nicolas Clément, Jean-Paul Rouger,Thanh-Toan Pham,Gaetan Perez,Masante Cédric,Pierre Lefrancet al. 11th Conference on New Diamond and Nano Carbons, May 2017, Cairns, Australia Communication dans un congrès hal-01590457v1
Diamond Schottky diodes interactions in power electronics application Gaetan Perez,Jacques Letellier,Aurélien Maréchal,Pierre-Olivier Jeannin,Pierre Lefrancet al. MRS 2017 Fall Meeting, Nov 2017, Boston, United States Communication dans un congrès hal-01655900v1
Parallel and interleaved structures for diamond Schottky diodes Gaëtan Perez,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,David Eon,Nicolas Clément, Jean-Paul Rouger EPE 2017 (ECCE Europe), Sep 2017, Varsovie, Poland Communication dans un congrès hal-01590604v1
Packaging 3D pour MOSFET en carbure de silicium Guillaume Régnat,Pierre-Olivier Jeannin,Jeffrey Ewanchuk,David Frey,Stefan Mollovet al. Symposium de Génie Electrique (SGE) 2016, Jun 2016, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-01332909v1
Perturbations électromagnétiques conduites d’un bras d’onduleur à base de transistors en Nitrure de Galium: Structure « 3D » pour composants horizontaux Clément Fita,Pierre-Olivier Jeannin,Pierre Lefranc,Edith Clavel,Johan Delaine Symposium de Genie Electrique 2016 (SGE 2016), Jun 2016, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-01332707v1
Simulation numérique et caractérisation de composants de puissance en diamant Nicolas Clément, Jean-Paul Rouger,Aurélien Maréchal,Gauthier Chicot,Gaetan Perez,Thanh-Toan Phamet al. Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-01361596v1
Integrated temperature sensor with diamond Schottky diodes using a thermosensitive parameter Gaëtan Perez,Nicolas Clément, Jean-Paul Rouger,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Yvan Avenaset al. ICDCM2016 - International Conference on Diamond and Carbon Materials, Sep 2016, Montpellier, France Communication dans un congrès hal-01366471v1
Packaging 3D pour MOSFET en carbure de silicium Guillaume Regnat,Pierre-Olivier Jeannin,Jeffrey Ewsanchuk,David Frey,Stefan Mollovet al. Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-01361591v1
A Novel 3D Structure for Synchronous Buck Converter Based on Nitride Gallium Transistors Clément Fita,Pierre-Olivier Jeannin,Pierre Lefranc,Edith Clavel,Johan Delaine Energy Conversion Congress & Exposition (ECCE 2016), Sep 2016, Milwaukee, United States Communication dans un congrès hal-01373687v1
Optimized Power Modules for Silicon Carbide MOSFET Guillaume Régnat,Pierre-Olivier Jeannin,Jeffrey Ewanchuk,David Frey,Stefan Mollovet al. Energy Conversion Congress & Exposition (ECCE 2016), Sep 2016, Milwaukee, United States Communication dans un congrès hal-01373737v1
Perturbations électromagnétiques conduites d'un bras d'onduleur à base de transistors en Nitrure de Galium: Structure « 3D » pour composants horizontaux Clement Fita,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Edith Clavel,Johan Delaine Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-01361586v1
Design of a GaN HEMT based inverter leg power module for aeronautic applications Benoit Thollin,Fadi Zaki,Zoubir Khatir,Regis Meuret,Donatien Martineauet al. 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Sep 2016, Grenoble, France. pp.1-6, ⟨10.1109/ESTC.2016.7764473⟩ Communication dans un congrès hal-04156066v1
Monolithic integration in CVD diamond: Schottky power diodes and integrated temperature sensor Nicolas Clément, Jean-Paul Rouger,David Eon,Gaëtan Perez,Pierre-Olivier Jeannin,Pierre Lefrancet al. 2016 MRS Spring Meeting and Exhibit - Diamond Power Electronic Devices symposium, Mar 2016, Phoenix, United States Communication dans un congrès hal-01306775v1
Silicon carbide Power Chip On Chip Module Based On Embedded Die Technology With Paralleled Dies Guillaume Régnat,Pierre-Olivier Jeannin,Guillaume Lefèvre,Jeffrey Ewanchuk,David Freyet al. ECCE 2015, Sep 2015, Montréal, Canada Communication dans un congrès hal-01212763v1
Silicon Carbide Power Chip On Chip Module Based On Embedded Die Technology With Paralleled Dies Guillaume Régnat,Pierre-Olivier Jeannin,Guillaume Lefèvre,Jeffrey Ewanchuk,David Freyet al. Energy Conversion Congress and Exposition (ECCE 2015), Sep 2015, Montréal, Canada Communication dans un congrès hal-01380606v1
Insulated Gate Driver for eGaN Fet Johan Delaine,Pierre-Olivier Jeannin,David Frey,Kevin Guépratte ECCE 2014, Sep 2014, Pittsburgh, PA, United States Communication dans un congrès hal-01067186v1
Realization and Characterization of an IGBT Module Based on the Power Chip-on-Chip 3D Concept Jean-Louis Marchesini,Pierre-Olivier Jeannin,Yvan Avenas,Leonardo Ruffeil de Oliveira,Cyril Buttayet al. ECCE, Sep 2014, Pittsburgh, PA, United States. ⟨10.1109/ECCE.2014.6954043⟩ Communication dans un congrès hal-01067144v1
Improvement Of GaN Transistors Working Conditions To Increase Efficiency Of A 100W DC-DC Converter Johan Delaine,David Frey,Pierre-Olivier Jeannin,Kevin Guépratte APEC 2013, Mar 2013, Long Beach, United States Communication dans un congrès hal-00811816v1
Partial Thermal Impedance Measurement for Die Interconnection Characterization by a microsecond &quot;Pulsed Heating Curve Technique Benoît Thollin,Laurent Dupont,Zoubir Khatir,Yvan Avenas,Jean-Christophe Crébieret al. EPE'13 ECCE Europe, 2013, Lille, France Communication dans un congrès hal-00988257v1
Comparison of junction temperature evaluations in a power IGBT module using an IR camera and three thermo-sensitive electrical parameters Laurent Dupont,Yvan Avenas,Pierre-Olivier Jeannin Applied Power Electronics Conference and Exposition APEC 2012, Feb 2012, Orlando, United States. p 182 à 189 Communication dans un congrès hal-00673411v1
High Frequency DC-DC Converter Using GaN Device Johan Delaine,Pierre-Olivier Jeannin,David Frey,Kevin Guépratte Applied Power Electronics Conference and Exposition APEC 2012, Feb 2012, Orlando, United States. p1754 à 1761 Communication dans un congrès hal-00673384v1
Design and control of a demagnetization circuit for permanent ON OFF operation in pulse transformer gate driver The Van Nguyen,Jean-Christophe Crébier,Pierre-Olivier Jeannin Applied Power Electronics Conference and Exposition APEC 2012, Feb 2012, Orlando, United States Communication dans un congrès hal-00673365v1
Reduction of the Stray Inductance in a Switching Cell using the Power Chip-on-Chip 3D Integration Concept Jean-Louis Marchesini,Yvan Avenas,Pierre-Olivier Jeannin,Salim Boulahrouz ECCE2012, Sep 2012, Raleigh, United States Communication dans un congrès hal-00736000v1
Fault Tolerant 24 KVA Interleaved Inverter Pierre-Olivier Jeannin,David Frey,Yvan Avenas,Kevin Guépratte,Hervé Stephan ECCE 2012, Sep 2012, Raleigh, United States Communication dans un congrès hal-00736009v1
Development and electrical characterization of a vertical electrical and thermal test chip (VTTC) Benoit Thollin,Jean-Christophe Crebier,Yvan Avenas,Pierre-Olivier Jeannin,Zoubir Khatiret al. ECCE 2011 - IEEE Energy Conversion Congress and Exposition: Energy Conversion Innovation for a Clean Energy Future, Sep 2011, PHOENIX, United States. pp.60-67, ⟨10.1109/ECCE.2011.6063749⟩ Communication dans un congrès hal-00881531v1
A new compact, isolated and integrated gate driver using high frequency transformer for interleaved Boost converter The Van Nguyen,Pierre-Olivier Jeannin,Jean-Christophe Crébier,Jean-Luc Schanen ECCE 2011, Sep 2011, Phoenix, United States Communication dans un congrès hal-00626992v1
Reversing the power flow in the looped electrical distribution network by using a cascaded H-bridge D-SSSC M. Saradarzadeh,Shahrokh Farhangi,Jean-Luc Schanen,Pierre-Olivier Jeannin,David Frey IEEE PEDSTC 2011, Feb 2011, Téhéran, Iran Communication dans un congrès hal-00741672v1
Compact, isolated and simple to implement gate driver using high frequency transformer The Van Nguyen,Jean-Christophe Crébier,Pierre-Olivier Jeannin APEC 2011, Mar 2011, United States Communication dans un congrès hal-00577026v1
The benefits of looping a radial distribution system with a power flow controller M. Saradarzadeh,Shahrokh Farhangi,Jean-Luc Schanen,Pierre-Olivier Jeannin,David Frey PECON 2010, Nov 2010, Kuala Lampur, Malaysia Communication dans un congrès hal-00608226v1
Series connection of IGBT The Van Nguyen,Pierre-Olivier Jeannin,Eric Vagnon,David Frey,Jean-Christophe Crébier APEC 2010, Feb 2010, Palm Springs, United States. pp 2238 à 2244 Communication dans un congrès hal-00461367v1
Implementation and operational investigations of bipolar gate drivers Jean-Christophe Crébier,Manh Hung Tran,Jean Barbaroux,Pierre-Olivier Jeannin APEC 2010, Feb 2010, Palm Springs, United States. pp.248 à 255 Communication dans un congrès hal-00461409v1
Composants actifs de puissance et architectures 3D pour une meilleure gestion du contact ETM Jean-Christophe Crébier,Yvan Avenas,Kremena Vladimirova,Pierre-Olivier Jeannin,Christian Schaefferet al. Electronique de Puissance du Futur EPF 2010, Jun 2010, Saint-Nazaire, France Communication dans un congrès hal-00514401v1
A Novel Fuzzy Logic DC Bus Voltage Balancing Controller for a D-SSSC Cascaded H-bridge Converter M. Saradarzadeh,Shahrokh Farhangi,Jean-Luc Schanen,Pierre-Olivier Jeannin PEDSTC 2010, Feb 2010, Téhéran, Iran. pp.141-146 Communication dans un congrès hal-00608439v1
Fault Tolerance on Interleaved inverter with Magnetic couplers Kevin Guépratte,David Frey,Pierre-Olivier Jeannin,H. Stephan,Jean-Paul Ferrieux APEC 2010, Feb 2010, Palm Springs, United States. pp.1817 à 1824 Communication dans un congrès hal-00461380v1
High Efficiency Interleaved Power Electronics Converter for wide operating power range Kevin Guépratte,Pierre-Olivier Jeannin,David Frey,H. Stephan APEC 2009, 2009, Washingon, United States Communication dans un congrès hal-00364103v1
Electrical Characterization of a Pressed Contact Between a Power Chip and a Metal Electrode Eric Vagnon,Yvan Avenas,Jean-Christophe Crébier,Pierre-Olivier Jeannin,I. Al Battaet al. I2MTC 2009, 2009, Singapour, Singapore Communication dans un congrès hal-00384063v1
Short-circuit limitation thanks to a series connected VSC Seddik Bacha,David Frey,Jean-Luc Schanen,Erwan Le Pelleter,Pierre-Olivier Jeanninet al. APEC'08, Feb 2008, Austin, United States Communication dans un congrès hal-00355342v1
Study and Realization of a Low Force 3D Press-Pack Power Module Eric Vagnon,Jean-Christophe Crébier,Yvan Avenas,Pierre-Olivier Jeannin Power Electronics Specialists Conference PESC 08, Jun 2008, Rhodes, Greece. IEEE pesc conference, pp 1048-1054 Communication dans un congrès hal-00292635v1
Driver numérique avec commande en courant des MOSFET et IGBT Kevin Guépratte,Pierre-Olivier Jeannin,David Frey EPF 2008 XIIème colloque Electronique de Puissance du Futur, Jul 2008, Tours, France. pp.255-258 Communication dans un congrès hal-00294015v1
Multi-level Converter Dimensioning with Structure and Losses Consideration for DFACTS Applications Erwan Le Pelleter,Pierre-Olivier Jeannin,D. Frey,Jean-Luc Schanen EPE'2007, Sep 2007, Aalborg, Denmark Communication dans un congrès hal-00288820v1
Modélisation avancée de module de puissance Patrick Austin,Rodolphe de Maglie,Jean-Louis Sanchez,Jean-Luc Schanen,Patrick Tounsiet al. Journées GdR, Oct 2005, Lyon, France Communication dans un congrès hal-00187678v1

Article dans une revue (28)

Active voltage balancing by turn‐off delays regulation for multiple series‐connected SiC MOSFETs Cédric Mathieu de Vienne,Pierre Lefranc,Pierre‐olivier Jeannin,Bruno Lefebvre,Besar Asllani IET Power Electronics, 2025, 18 (1), ⟨10.1049/pel2.70001⟩ Article dans une revue hal-04909527v1
Advanced voltage balancing techniques for series-connected SiC-MOSFET devices: A comprehensive survey Luciano F.S. Alves,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Benoit Sarrazin Power Electronic Devices and Components, 2024, 7, pp.100055. ⟨10.1016/j.pedc.2023.100055⟩ Article dans une revue (article de synthèse) hal-05289882v1
EMI Mitigation of GaN Power Inverter Leg by Local Shielding Techniques Pawel B Derkacz,Jean-Luc Schanen,Pierre-Olivier Jeannin,Piotr J Chrzan,Piotr Musznickiet al. IEEE Transactions on Power Electronics, 2022, 37 (10), pp.11996-12004. ⟨10.1109/TPEL.2022.3176943⟩ Article dans une revue hal-03816337v1
Determining the minimal decoupling capacitor in a railway traction inverter using optimization Andressa Nakahata Nakahata Medrado,Jean-Michel Guichon,Pierre-Olivier O Jeannin,Jean-Luc Schanen,Emmanuel Batistaet al. IEEE Transactions on Industry Applications, 2021, 57 (6), pp.6318-6326. ⟨10.1109/TIA.2021.3114128⟩ Article dans une revue hal-03564746v1
Optimization of a Gate Distribution Layout to Compensate the Current Imbalance Generated by the 3D Geometry of a Railway Inverter Andressa Nakahata-Medrado,Jean-Luc Schanen,Jean-Michel Guichon,Pierre-Olivier Jeannin,Emmanuel Batistaet al. Energies, 2021, 14 (7), pp.1891. ⟨10.3390/en14071891⟩ Article dans une revue hal-03564739v1
A New Gate Drive Power Supply Configuration for Common Mode Conducted EMI Reduction in Phase-Shifted Full-Bridge Converter Luciano F.S. Alves,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Benoit Sarrazin IEEE Transactions on Power Electronics, 2021, 36 (4), pp.4081-4090. ⟨10.1109/TPEL.2020.3023638⟩ Article dans une revue hal-05289883v1
A Cascaded Gate Driver Architecture to Increase the Switching Speed of Power Devices in Series Connection Luciano F S Alves,Van-Sang Nguyen,Pierre Lefranc,Jean-Christophe Crebier,Pierre-Olivier Jeanninet al. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2021, 9 (2), ⟨10.1109/JESTPE.2020.3006748⟩ Article dans une revue hal-03030290v1
A New Gate Drive Power Supply Configuration for Common Mode Conducted EMI Reduction in Phase-Shifted Full-Bridge Converter Luciano F. S. Alves,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Benoit Sarrazin IEEE Transactions on Power Electronics, 2021, 36 (4), pp.4081--4090. ⟨10.1109/TPEL.2020.3023638⟩ Article dans une revue hal-03651462v1
A Cascaded Gate Driver Architecture to Increase the Switching Speed of Power Devices in Series Connection Luciano F.S. Alves,Van-Sang Nguyen,Pierre Lefranc,Jean-Christophe Crebier,Pierre Olivier Jeanninet al. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2021, 9 (2), pp.2285-2294. ⟨10.1109/JESTPE.2020.3006748⟩ Article dans une revue hal-05289893v1
Analysis of the Multi-Steps Package (MSP) for Series-Connected SiC-MOSFETs Luciano F S Alves,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Benoit Sarrazin,Jean-Christophe Crebier Electronics, 2020, 9 (9), pp.1341. ⟨10.3390/electronics9091341⟩ Article dans une revue hal-03030289v1
Analysis of the Multi-Steps Package (MSP) for Series-Connected SiC-MOSFETs Luciano F.S. Alves,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Benoit Sarrazin,Jean-Christophe Crebier Electronics, 2020, 9 (9), pp.1341. ⟨10.3390/electronics9091341⟩ Article dans une revue hal-05289887v1
Diamond semiconductor performances in power electronics applications Gaëtan Perez,Aurélien Maréchal,Gauthier Chicot,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeanninet al. Diamond and Related Materials, 2020, 110, pp.108154. ⟨10.1016/j.diamond.2020.108154⟩ Article dans une revue hal-02988340v1
A Very High Frequency Self-Oscillating Inverter Based on a Novel Free-Running Oscillator Rawad Makhoul,Jia Zhuang,Xavier Maynard,Pierre Perichon,David Freyet al. IEEE Transactions on Power Electronics, 2019, 34 (9), pp.8289--8292. ⟨10.1109/TPEL.2019.2904886⟩ Article dans une revue hal-02350894v1
Optimized Power Modules for Silicon Carbide MOSFET Guillaume Regnat,Pierre-Olivier Jeannin,David Frey,Jeffrey Ewanchuk,Stefan V. Mollovet al. IEEE Transactions on Industry Applications, 2018, 54 (2), pp.1634--1644. ⟨10.1109/TIA.2017.2784802⟩ Article dans une revue hal-02278145v1
Integrated temperature sensor with diamond Schottky diodes using a thermosensitive parameter Gaëtan Perez,Gauthier Chicot,Yvan Avenas,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeanninet al. Diamond and Related Materials, 2017, 78, pp.83-87. ⟨10.1016/j.diamond.2017.08.008⟩ Article dans une revue hal-01590613v1
Giant Magneto-Impedance Sensor for Gate Driver Insulated Signal Transmission Functions Yohan Wanderoild,Aktham Asfour,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Jean-Paul Yonnet IEEE Transactions on Power Electronics, 2017, 32 (4), pp.2493-2497. ⟨10.1109/tpel.2016.2625045⟩ Article dans une revue hal-02057070v1
Above 2000 V breakdown voltage at 600 K GaN-on-silicon high electron mobility transistors Nicolas Herbecq,Isabelle Roch-Jeune,Astrid Linge,Malek Zegaoui,Pierre-Olivier Jeanninet al. Physica Status Solidi A (applications and materials science), 2016, 213 (4), pp.873--877. ⟨10.1002/pssa.201532572⟩ Article dans une revue istex hal-02277752v1
Implementation and Switching Behavior of a PCB-DBC IGBT Module Based on the Power Chip-on-Chip 3D Concept Jean-Louis Marchesini,Pierre-Olivier Jeannin,Yvan Avenas,Johan Delaine,Cyril Buttayet al. IEEE Transactions on Industry Applications, 2016, PP (99), ⟨10.1109/TIA.2016.2604379⟩ Article dans une revue hal-01373011v1
Design and Investigation of an Isolated Gate Driver Using CMOS Integrated Circuit and HF Transformer for Interleaved DC/DC Converter The Van Nguyen,Jean-Christophe Crébier,Pierre-Olivier Jeannin IEEE Transactions on Industry Applications, 2013, 49 (1), ⟨10.1109/tia.2012.2229254⟩ Article dans une revue hal-00988250v1
A Novel DC Bus Voltage Balancing of Cascaded H-bridge Converters in D-SSSC Application M. Saradarzadeh,Shahrokh Farhangi,Jean-Luc Schanen,Pierre-Olivier Jeannin,David Frey Journal of Power Electronic, 2012, 12 (4), pp.567-577. ⟨10.6113/jpe.2012.12.4.567⟩ Article dans une revue hal-00741779v1
Combination of power flow controller and short-circuit limiter in distribution electrical network using a cascaded H-bridge distribution-static synchronous series compensator M. Saradarzadeh,Shahrokh Farhangi,Jean-Luc Schanen,Pierre-Olivier Jeannin,David Frey IET Generation, Transmission & Distribution, 2012, 6 (11), pp.1121 - 1131. ⟨10.1049/iet-gtd.2012.0199⟩ Article dans une revue hal-00807505v1
Application of cascaded H-bridge distribution-static synchronous series compensator in electrical distribution system power flow control M. Saradarzadeh,Shahrokh Farhangi,Jean-Luc Schanen,Pierre-Olivier Jeannin,David Frey IET Journal of Power Electronics, 2012, pp.1660-1675. ⟨10.1049/iet-pel.2012.0087⟩ Article dans une revue hal-00815984v1
Indexage statique et électromécanique au démarrage pour moteur synchrone à aimants permanents Cédric Milleret,Pierre-Olivier Jeannin,Hervé Stephan,Emmanuel Toutain EJEE, 2011, ⟨10.3166/ejee.14.479-504⟩ Article dans une revue istex hal-00790024v1
Les puces de puissance forcent boîtiers et modules à évoluer Yvan Avenas,Jean-Louis Marchesini,Pierre-Olivier Jeannin ElectroniqueS, 2011, pp.58-63 Article dans une revue hal-00790399v1
Composants actifs de puissance et architectures 3D pour une meilleure gestion du contact ETM Jean-Christophe Crébier,Yvan Avenas,Kremena Vladimirova,Pierre-Olivier Jeannin,Christian Schaefferet al. Revue Internanationale de Génie Electrique, 2011, pp.617-633. ⟨10.3166/ejee.14.617-633⟩ Article dans une revue istex hal-00790044v1
A Busbar Like Power Module Based on 3D Power Chip on Chip Hybrid Integration Eric Vagnon,Pierre-Olivier Jeannin,Jean-Christophe Crébier,Yvan Avenas IEEE Transactions on Industry Applications, 2010, 46 (5), pp.2046-2055 Article dans une revue hal-00608496v1
A Bus-Bar-Like Power Module Based on Three-Dimensional Power-Chip-on-Chip Hybrid Integration Eric Vagnon,Pierre-Olivier Jeannin,Jean-Christophe Crébier,Yvan Avenas IEEE Transactions on Industry Applications, 2010, 46 (5), pp.2046-2055. ⟨10.1109/tia.2010.2057401⟩ Article dans une revue hal-00608445v1
Complete Analytical Calculation of Static Leakage Parameters: A Step Toward HF Transformer Optimization Xavier Margueron,Abdelhadi Besri,Pierre-Olivier Jeannin,Jean-Pierre Kéradec,Guillaume Parent IEEE Transactions on Industry Applications, 2010, 46 (3), pp.1055-1063. ⟨10.1109/tia.2010.2045327⟩ Article dans une revue hal-00608447v1

Poster de conférence (1)

Stratégies multiéchelles de recyclage de déchets riches en métaux: du réacteur de laboratoire au pilote de terrain Elia Laroche,Lorenzo Spadini,L Oxarango,Paula Morais,R Brancoet al. AFEM 2025 : 12ème colloque de l'Association Francophone d'Écologie Microbienne, Nov 2025, Beaune, France Poster de conférence hal-05458646v1

Autre publication scientifique (4)

Integration solutions for clean and safe switching of high speed devices Jean-Luc Schanen,Pierre-Olivier Jeannin 2018 Autre publication scientifique hal-01759221v1
Structures d'électronique de puissance moyenne tension à IGBT pour des applications de type DFACTS Erwan Le Pelleter,D. Frey,Pierre-Olivier Jeannin,Raphaël Caire,Seddik Bachaet al. 2006 Autre publication scientifique hal-00200823v1
Convertisseur de puissance pour l'aéronautique, à driver passif des IGBT, piloté par techniques numériques Cédric Milleret,Emmanuel Toutain,A. Mahe,Yves Lembeye,Pierre-Olivier Jeanninet al. 2006 Autre publication scientifique hal-00200702v1
Compensateur série pour réseau de distribution flexible Erwan Le Pelleter,D. Frey,Pierre-Olivier Jeannin,Raphaël Caire,Seddik Bachaet al. 2006 Autre publication scientifique hal-00200819v1

Brevet (1)

DISPOSITIF POUR CONVERTIR DE L'ENERGIE ELECTRIQUE David Frey,Kevin Guépratte,Pierre-Olivier Jeannin,Hervé Stephan France, N° de brevet: FR 2952481. 2011 Brevet hal-00796977v1

Pré-publication, Document de travail (2)

A Busbar Like Power Module Based On 3D Chip On Chip Hybrid Integration Eric Vagnon,Pierre-Olivier Jeannin,Y. Avenas,J.-C. Crebier,Kevin Guépratte 2009 Pré-publication, Document de travail hal-00396884v1
Etudes de faisabilité d'un module de puissance 3D de type presspack pour des applications de faible et moyenne puissances Eric Vagnon,Jean-Christophe Crébier,Yvan Avenas,Pierre-Olivier Jeannin 2008 Pré-publication, Document de travail hal-00294246v1

Thèse (2)

Le transistor MOSFET en Commutation : Application aux Associations Série et Parallèle de Composants à grille isolée. Pierre-Olivier Jeannin Energie électrique. Institut National Polytechnique de Grenoble - INPG, 2001. Français. ⟨NNT : ⟩ Thèse tel-00092429v1
Le transistor MOSFET en commutation : Application aux associations série et parallèle de composants à grille isolée Pierre-Olivier Jeannin Sciences de l'ingénieur [physics]. Institut National Polytechnique de Grenoble - INPG, 2001. Français. ⟨NNT : ⟩ Thèse tel-00549773v1