Thierry LACREVAZ

Publications

Article dans une revue (25)

Quantifying Glucose Concentration in Aqueous Solutions via Microwave S-Parameters Analysis During Evaporation Anthony Biard,Gregory Houzet,Edouard Rochefeuille,Thierry Lacrevaz,Philippe Artillanet al. International Journal of Science and Research, 2025, pp.514-518. ⟨10.21275/SR25825142614⟩ Article dans une revue hal-05311406v1
Permittivity Characterization of Conductive and Corrosive LiBr Water Solutions, Method Validation up to 9 GHz Using a Low-Cost SMA Probe Anne-Laure Perrier,Gregory Houzet,J. Outin,Édouard Rochefeuille,Benoit Stutzet al. Sensors, 2025, 25 (3), pp.789. ⟨10.3390/s25030789⟩ Article dans une revue hal-04917664v1
High gain Vivaldi antenna from 26 up to 40 GHz for 5G applications Thi‐hong‐le Dam,Gregory Houzet,Thierry Lacrevaz,Tan-Phu Vuong Microwave and Optical Technology Letters, 2022, 64 (7), pp.1267-1271. ⟨10.1002/mop.33271⟩ Article dans une revue hal-04906508v1
In-situ characterization up to 100 ​GHz of insulators used in new 3D “System in Package on board” (SiPoB) technologies Gregory Houzet,Thierry Lacrevaz,Cedric Bermond,Philippe Artillan,David Auchèreet al. Microelectronics Journal, 2021, 108, pp.104990. ⟨10.1016/j.mejo.2021.104990⟩ Article dans une revue hal-04712770v1
Modeling and Frequency Performance Analysis of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposers Khadim Dieng,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part B, 2017, 7 (4), pp.477 - 484. ⟨10.1109/TCPMT.2017.2655939⟩ Article dans une revue hal-01819186v1
Electrical Broadband Characterization Method of Dielectric Molding in 3-D IC and Results Thierry Lacrevaz,Cédric Bermond,Ossama El Bouayadi,Grégory Houzet,Philippe Artillanet al. IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part B, 2014, 4 (9), pp.1515-1522. ⟨10.1109/TCPMT.2014.2337511⟩ Article dans une revue hal-01988717v1
Characterization in a Wide Frequency Range (40 MHz - 67 GHz) of a KTa0.65Nb0.35O3 Thin Film for Tunable Applications Grégory Houzet,Thierry Lacrevaz,Cédric Bermond,Bernard Flechet,Arnaud Le Febvrieret al. Integrated Ferroelectrics, 2014, 158 (1), pp. 52-61. ⟨10.1080/10584587.2014.957091⟩ Article dans une revue hal-01122383v1
RF characterization of the substrate coupling noise between TSV and active devices in 3D integrated circuits Cédric Bermond,M. Brocard,T. Lacrevaz,A. Farcy,P. Le Maîtreet al. Microelectronic Engineering, 2014, 130, pp.74-81. ⟨10.1016/j.mee.2014.09.025⟩ Article dans une revue istex hal-02003828v1
Intercomparison of Permittivity Measurement Techniques for Ferroelectric Thin Layers Patrick Queffelec,Vincent Laur,Alexis Chevalier,Jean-Michel Le Floch,Damien Passerieuxet al. Journal of Applied Physics, 2014, 115 (2), pp.024103. ⟨10.1063/1.4858388⟩ Article dans une revue hal-00929884v1
Refined Characterization Up to Millimeter Waves of Ferroelectric KTN Thin Film for Efficient Integrated Tunable Devices Gregory Houzet,T. Lacrevaz,C. Bermond,A. Le Febvrier,S. Deputieret al. ECS Transactions, 2013, 58, pp.237-242 Article dans une revue hal-01122418v1
Refined characterization up to millimeter waves of ferroelectric KTN thin film for efficient integrated tunable devices G. Houzet,T. Lacrevaz,C. Bermond,A. Le Febvrier,S. Deputieret al. ECS Trans., 2013, 58 (7), pp.237-242 Article dans une revue hal-00994445v1
Electrical characterization of advanced MIM capacitors with ZrO2 Insulator for high-density packaging and RF applications T. Bertaud,C. Bermond,S. Blonkowski,Corentin Vallée,T. Lacrevazet al. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, pp.2 (2012) 502-509 Article dans une revue hal-00777838v1
DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for &quot;Metal-Insulator-Metal&quot; Integrated Capacitors T. Bertaud,Corentin Vallée,C. Bermond,T. Lacrevaz,B. Fléchetet al. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, 2 (3), pp.502-509 Article dans une revue hal-01025008v1
Wideband frequency and in-situ characterization of Aluminium Nitride (AlN) in a Metal/Insulator/Metal (MIM) configuration T. Bertaud,E. Defay,C. Bermond,T. Lacrevaz,J. Abergelet al. Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.564-568 Article dans une revue hal-01068836v1
Characteristic impedance extraction of embedded and integrated interconnects J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,M. Gallitre,C. Bermondet al. European Physical Journal: Applied Physics, 2011, 53 (3), ⟨10.1051/epjap/2010100066⟩ Article dans une revue hal-00672782v1
Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking E. Eid,T. Lacrevaz,C. Bermond,S. de Rivaz,S. Capraroet al. Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.729-733 Article dans une revue hal-01068838v1
Characteristic Impedance Extraction of Embedded and Integrated Interconnects J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,M. Gallitre,C. Bermondet al. European Physical Journal: Applied Physics, 2011, Vol. 53 (No. 3,), pp. 1-6 Article dans une revue hal-01068736v1
Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack J. Roullard,S. Capraro,E. Eid,L. Cadix,C. Bermondet al. Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.734-738 Article dans une revue hal-01068827v1
Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node B. Blampey,M. Gallitre,A. Farcy,T. Lacrevaz,S. de Rivazet al. Microelectronic Engineering, 2010, 87 (issue 3), pp.329-332 Article dans une revue hal-01073580v1
Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors T. Bertaud,C. Bermond,T. Lacrevaz,Corentin Vallée,Y. Morandet al. Microelectronic Engineering, 2010, 87 (3), pp.301-305. ⟨10.1016/j.mee.2009.06.016⟩ Article dans une revue istex hal-00602043v1
Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node B. Blampey,M. Gallitre,A. Farcy,T. Lacrevaz,S. de Rivazet al. Microelectronic Engineering, 2010, 87 (3), pp.329-332. ⟨10.1016/j.mee.2009.07.023⟩ Article dans une revue istex hal-00602049v1
Ferroelectric properties of PZT thin films until 40 GHz Emmanuel Defay,Thierry Lacrevaz,Vo T.T.,Sbrugnera V.,Cédric Bermondet al. Applied Physics Letters, 2009, 94 (5), pp.052901-052901-3 Article dans une revue hal-01075060v1
High Frequency Characterization of Advanced MIM Capacitors Using SiN Dielectic Layers J. Piquet,C. Bermond,M. Thomas,A. Farcy,T. Lacrevazet al. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 2008, 31 (3), pp.546 - 551 Article dans une revue hal-00397514v1
In-situ Microwave Characterization of Medium-k HfO2 and High-k STO Dielectrics for MIM Capacitors Integrated in Back-End of Line of IC T.T. Vo,T. Lacrevaz,C. Bermond,T. Bertaud,B. Fléchetet al. IET Microwave, Antennas & Propagation, 2008, 2 (8), pp.781 - 788 Article dans une revue hal-00397565v1
Characterization of porous ULK SiOCH and impact on signal propagation for on-chip interconnects of the 45 nm node M. Gallitre,B. Blampey,B. Fléchet,A. Farcy,V. Arnalet al. Proc. of the European Microwave Association, 2008, 4, pp.131-138 Article dans une revue hal-00397420v1

Communication dans un congrès (111)

Conception et analyse d'un métamatériau ultrafin absorbant à double bandes Lamyâ Ibili,Thierry Lacrevaz,Gregory Houzet,William Feuray,Tan-Phu Vuong Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2025, Saint-Etienne, France Communication dans un congrès hal-05009244v1
Mesures en hyperfréquences de l'évaporation de solutions de glucose Anthony Biard,Gregory Houzet,Edouard Rochefeuille,Thierry Lacrevaz,Philippe Artillanet al. Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2025, Saint-Etienne, France Communication dans un congrès hal-05009242v1
Design, Simulation and Characterization of an Ultrathin Dual-Band Polarization-Insensitive Metamaterial Absorber Lamyâ Ibili,Thierry Lacrevaz,Grégory Houzet,William Feuray,Nicolas Corraoet al. 2025 105th ARFTG Microwave Measurement Conference (ARFTG), Jun 2025, San Fransisco, United States. pp.1-4, ⟨10.1109/ARFTG65332.2025.11168149⟩ Communication dans un congrès hal-05290155v1
Characterization of Corrosive Lithium-Bromide/Water Solutions up to 6 GHz Using a Low Cost SMA Connector Anne-Laure Perrier,Gregory Houzet,Jonathan Outin,Édouard Rochefeuille,Benoit Stutzet al. International Conference on Electrical, Computer, Communications and Mechatronics Engineering, Nov 2024, Male, Maldives Communication dans un congrès hal-04705591v1
Exploring PLA/Flax Substrates for Antenna Applications: Assessing Moisture, Temperature and Dielectric Constant Homogeneity Vincent Grennerat,Georges Zakka El Nashef,Ahmad Sabra,Pascal Xavier,Thierry Lacrevazet al. 18TH EUROPEAN CONFERENCE ON ANTENNAS & PROPAGATION, Mar 2024, Glasgow (Ecosse), United Kingdom Communication dans un congrès hal-04553059v1
2024 -Antibes Juan-Les-Pins Résonateur en anneau pour la détermination de la glycémie Z Liermann,Nicolas Corrao,Thierry Lacrevaz,O Lavastre,E Rochefeuilleet al. 23èmes Journées Nationales Microondes, Jun 2024, Antibes (06), France Communication dans un congrès hal-04769781v1
Caractérisation jusqu'à 9 GHz de solutions corrosives eau/bromure de lithium à l'aide d'un connecteur SMA faible coût A-L Perrier,Gregory Houzet,Jonathan Outin,Edouard Rochefeuille,B. Fléchetet al. 17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2023), Apr 2023, Tours, France Communication dans un congrès hal-04063071v1
Switchable FSS-based 3D Printed Radome using Diodes at 3.6 GHz Thi-Hong-Le Dam,Alejandro Niembro-Martin,Thierry Lacrevaz,Gregory Houzet,Damien Pauletet al. 2023 53rd European Microwave Conference (EuMC), Sep 2023, Berlin, Germany. pp.416-419, ⟨10.23919/EuMC58039.2023.10290381⟩ Communication dans un congrès hal-04908315v1
Diode-based Switchable Frequency Selective Surface at 3.6 GHz Thi-Hong-Le Dam,Gregory Houzet,Thierry Lacrevaz,Tan-Phu Vuong 2023 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation and USNC-URSI Radio Science Meeting (USNC-URSI), Jul 2023, Portland, United States. pp.139-140, ⟨10.1109/USNC-URSI52151.2023.10237484⟩ Communication dans un congrès hal-04908301v1
Conception et caractérisation d'une antenne reconfigurable réalisée par impression d'encre sur papier pour des applications 4G et 5G Thi-Hong-Le Dam,Victor Thenot,Gaël Depres,Thierry Lacrevaz,Gregory Houzetet al. 17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2023), Apr 2023, Tours, France Communication dans un congrès hal-04063076v1
Study of a 3D FSS-Based Printed Radome Demonstrator for a Patch Antenna at 3.6 GHz Thi-Hong-Le Dam,Alejandro Niembro-Martin,Thierry Lacrevaz,Gregory Houzet,Camille Delfautet al. 2022 52nd European Microwave Conference (EuMC), Sep 2022, Milan, Italy. pp.664-667, ⟨10.23919/EuMC54642.2022.9924470⟩ Communication dans un congrès hal-04112357v1
Investigation of phase compensation lens to improve the gain of Vivaldi antenna in Ka-band Thi-Hong-Le Dam,Gregory Houzet,Thierry Lacrevaz,Gwenaël Gaborit,Tan-Phu Vuong 2022 IEEE 9th International Conference on Communications and Electronics (ICCE), Jul 2022, Nha Trang, Vietnam. pp.265-268, ⟨10.1109/ICCE55644.2022.9852039⟩ Communication dans un congrès hal-04908288v1
Reconfigurable Screen-Printed Patch Antenna on Paper for 4G and 5G Applications Thi-Hong-Le Dam,Victor Thenot,Gaël Depres,Thierry Lacrevaz,Gregory Houzetet al. European Microwave Conference, Sep 2022, Milan, Italy Communication dans un congrès hal-03727448v1
Reconfiguration du diagramme de rayonnement d’une antenne dédiée à la 5G à l’aide d’un radôme imprimé en 3D Thi-Hong-Le Dam,Camille Delfaut,Gregory Houzet,Thierry Lacrevaz,B. Fléchetet al. 22ème Journées Nationales Microondes (JNM 2022), Jun 2022, Limoges, France Communication dans un congrès hal-03677994v1
Printed radome for reconfigurable antenna radiation pattern in 5G applications Camille Delfaut,Gregory Houzet,Thierry Lacrevaz,Alejandro Niembro-Martin,Quoc-Bao Duonget al. 2021 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation and USNC-URSI Radio Science Meeting (APS/URSI), Dec 2021, Singapour, Singapour. pp.309-310, ⟨10.1109/APS/URSI47566.2021.9704084⟩ Communication dans un congrès hal-03033086v1
Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type System in Package on Board (SiPoB) Thierry Lacrevaz,Gregory Houzet,Cédric Bermond,Philippe Artillan,David Auchèreet al. 16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France Communication dans un congrès hal-04907491v1
Méthode de caractérisation large bande de fréquence de matériaux isolants par contact direct « sonde de mesure / échantillon » Thierry Lacrevaz,David Auchère,Grégory Houzet,Philippe Artillan,Bernard Flechetet al. Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM), Mar 2018, Paris, France Communication dans un congrès hal-01939115v2
RF Characterization, Analysis and Miniaturization Impact of RDL Interconnects Helene Jacquinot,Alexis Farcy,Thierry Lacrevaz,Kevin Morot,Bernard Flechetet al. 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2018, San Diego, United States. pp.2000-2006, ⟨10.1109/ECTC.2018.00300⟩ Communication dans un congrès hal-02015694v1
Modélisation et caractérisation de capacités 3D : application au découplage de réseaux d’alimentation Khadim Dieng,Cedric Bermond,Philippe Artillan,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. 10èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’17), May 2017, Rabbat, Maroc, Maroc Communication dans un congrès hal-04712890v1
InP composite substrate for low-cost high-end RF applications Catherine Cadieux,Marc Rabarot,Olivier Ledoux,Muriel Martinez,Eric Guiotet al. International Conference on Materials for Advanced Technologies (ICMAT), Jun 2017, Singapore, Singapore Communication dans un congrès hal-01939049v1
Modélisation et caractérisation hyperfréquences de capacités 3D « Through Silicon Capacitors » pour le découplage des réseaux d’alimentation de circuits intégrés Khadim Dieng,Cédric Bermond,Philippe Artillan,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. 20èmes Journées Nationales Microondes JNM'17, May 2017, Saint-Malo, France Communication dans un congrès hal-01988731v1
A Versatile Platform towards High Reliability Compact Package for Digital Chips C. Ferrandon,L. Castagne,B. Kholti,G. Waltener,R. Lemaireet al. 2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2017, Orlando, United States. pp.623-630, ⟨10.1109/ECTC.2017.331⟩ Communication dans un congrès hal-02017756v1
Wide-band simulations of differential 3D interconnect propagation performances in a photonic interposer Kevin Morot,Helene Jacquinot,Thierry Lacrevaz,Cédric Bermond,Alexis Farcyet al. 2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Sep 2016, Grenoble, France. pp.1-6, ⟨10.1109/ESTC.2016.7764483⟩ Communication dans un congrès hal-02003969v1
Modélisation haute fréquence de « Through Silicon Via » en fonction des matériaux, des architectures last et middle et des modes de transmission Kevin Morot,Helene Jacquinot,Thierry Lacrevaz,Cédric Bermond,Alexis Farcyet al. 14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France Communication dans un congrès hal-02003962v1
Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium Khadim Dieng,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. 14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France Communication dans un congrès hal-01990005v1
Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés sur interposeur silicium Philippe Artillan,Khadim Dieng,Cédric Bermond,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. XIXe Journées Nationales Microondes (JNM'15), Jun 2015, Bordeaux, France Communication dans un congrès hal-01989995v1
Modélisation et caractérisation de capacités 3D dans un interposeur silicium Khadim Dieng,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. JFMMA, 9èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, May 2015, Meknes, Maroc Communication dans un congrès hal-02009674v1
Caractérisation et modélisation HF des couplages électromagnétiques par les substrats entre interconnexions verticales et transistors MOSFET dans les empilements 3D de circuits intégrés M. Brocard,C. Bermond,P. Le Maître,A. Farcy,P. Scheeret al. 13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4 Communication dans un congrès hal-01021543v1
Méthode robuste d’extraction de paramètres de ligne de transmission en vue d’application à la caractérisation de matériaux Gregory Houzet,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Thierry Lacrevaz,Khadim Dienget al. 13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France Communication dans un congrès hal-01990033v1
High Frequency Model of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposer for Power Distribution Network Khadim Dieng,Philippe Artillan,Cedric Bermond,Thierry Lacrevaz,Gregory Houzetet al. Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Conference (MiNaPAD’14), May 2014, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-04712891v1
Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D C. Bermond,T. Lacrevaz,O. El Bouayadi,Philippe Artillan,G. Houzetet al. 13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4 Communication dans un congrès hal-01021517v1
3D Integration of CMOS Image Sensor with Coprocessor Using TSV last and Micro-Bumps Technologies P. Coudrain,Dominique Henry,A. Berthelot,J. Charbonnier,S. Verrunet al. IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.674-682 Communication dans un congrès hal-01018405v1
RF characterization of substrate coupling between TSV and MOS transistors in 3D integrated circuits M. Brocard,C. Bermond,T. Lacrevaz,A. Farcy,P. Le Maîtreet al. IEEE Int. Conf. on 3D System Integration (3DIC), Oct 2013, San Francisco, United States. pp.1-8 Communication dans un congrès hal-01018442v1
Electrical Performance Modeling of Unbalanced Comb Tree Networks on Advanced PCB Interconnects for High-Rate Clock Signal Distribution T. Eudes,B. Ravelo,T. Lacrevaz,B. Fléchet IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.2024-2034 Communication dans un congrès hal-01018036v1
MmW devices: from WLCSP to smart interposers Y. Lamy,O. El Bouayadi,C. Ferrandon,S. Joblot,A. Jouveet al. 9th IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging, Mar 2013, Scottsdale, United States. pp.1-4 Communication dans un congrès hal-01021029v1
Module intégré 3D sur silicium pour les transmissions sans fil haut-débit WiGig et WiHD à 60 GHz O. El Bouayadi,L. Dussopt,Y. Lamy,C. Ferrandon,S. Joblotet al. 18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13 Communication dans un congrès hal-01020903v1
Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D C. Bermond,M. Brocard,A. Farcy,T. Lacrevaz,P. Leducet al. 18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13 Communication dans un congrès hal-01021024v1
Experimental validation of balanced tree interconnection model for high speed signal integrity T. Eudes,B. Ravelo,T. Lacrevaz,B. Fléchet 8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013 Communication dans un congrès hal-01021027v1
Performance of Molding Materials and Interconnections Integrated in Interposers Dedicated to RF or Microwave 3DIC applications T. Lacrevaz,C. Bermond,B. Fléchet,Y. Lamy,O. El Bouayadiet al. European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Sep 2013, Grenoble, France. pp.1-7 Communication dans un congrès hal-01018432v1
Refined Characterization Up to Millimeter Waves of Ferroelectric KTN Thin Film for Efficient Integrated Tunable Devices Grégory Houzet,Thierry Lacrevaz,C. Bermond,A. Le Febvrier,S. Deputieret al. 224th Electrochemical Society (ECS) Meeting, Oct 2013, San Francisco, United States Communication dans un congrès hal-01301899v1
Fast Estimation of High-Speed Signal Integrity for Coupled PCB Interconnects T. Eudes,B. Ravelo,T. Lacrevaz,B. Fléchet 17th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2013, PARIS, France. pp.1-4 Communication dans un congrès hal-01018028v1
MmW characterization of wafer level passivation for 3D silicon interposer Y. Lamy,O. El Bouayadi,C. Ferrandon,A. Schreiner,T. Lacrevazet al. IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.1887-1891 Communication dans un congrès hal-01018396v1
Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés E. Eid,T. Lacrevaz,G. Houzet,C. Bermond,Philippe Artillanet al. 8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013 Communication dans un congrès hal-01021025v1
Distributed Model of Two-Level Asymmetrical PCB Interconnect Tree T. Eudes,B. Ravelo,T. Lacrevaz,B. Fléchet 2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC EUROPE), Sep 2013, Brugge, Belgium. pp.132-137 Communication dans un congrès hal-01018417v1
Focus on Links between High Frequency Substrate Noise and High Speed Signal Transmission in Interconnection Channels of 3D-IC M. Brocard,E. Eid,T. Lacrevaz,C. Bermond,G. Houzetet al. Micro-Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing,, Apr 2012, grenoble, France Communication dans un congrès hal-01062178v1
Inter comparaison de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques Patrick Queffelec,Vincent Laur,F. Rasoanoavy,Jean-Michel Le Floch,Damien Passerieuxet al. 12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France Communication dans un congrès hal-01068647v1
Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa0.65Nb0.3503 déposé en couche mince G. Houzet,T. Lacrevaz,C. Bermond,A. Le Febvrier,S. Deputieret al. 12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM 2012, 2012, Chambéry, France. session S1, papier ID52, 1-4 Communication dans un congrès hal-00806607v1
Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa 0.65Nb0.35O3 déposé en couche mince Gregory Houzet,Thierry Lacrevaz,Cédric Bermond,Arnaud Le Febvrier,Stephanie Deputieret al. 12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Mar 2012, Chambéry, France Communication dans un congrès hal-01068623v1
Inter-comparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques Patrick Queffelec,Vincent Laur,Faly Rasoanoavy,Jean-Michel Le Floch,Damien Passerieuxet al. 12èmes Journées de Caractérisation Micro-ondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France Communication dans un congrès hal-01301748v1
Intercomparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques Faliniaina Rasoanoavy,Vincent Laur,Patrick Queffelec,Jean-Michel Le Floch,Damien Passerieuxet al. 12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France. pp.Inconnu Communication dans un congrès hal-00734812v1
Effects of silicon substrate coupling phenomena on signal integrity for RF or high speed communications in 3D-IC. E. Eid,T. Lacrevaz,G. Houzet,C. Bermond,B. Fléchetet al. IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States Communication dans un congrès hal-01062188v1
Evaluation of 3D Interconnect Routing and Stacking Strategy to Optimize High Speed Signal Transmission for Memory on Logic&quot;, Jj. Roullard,A. Farcy,S. Capraro,T. Lacrevaz,C. Bermondet al. IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States Communication dans un congrès hal-01062192v1
Refined but Handy Electrical Models of TSV Useable from Low to High Density and for RF or Fast Digital Signals in 3D-IC L. Fourneaud,T. Lacrevaz,C. Bermond,J. Charbonnier,C. Fuchset al. IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf., May 2012, San Diego, United States Communication dans un congrès hal-01062183v1
Etude jusqu'à 60 GHz d'une capacité ferroélectrique de PbZrO0.52TiO0.48O3 C. Bermond,J. Abergel,G. Le Rhun,E. Defay,G. Houzetet al. 12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France Communication dans un congrès hal-01068640v1
Influence de la température sur l'intégrité des signaux haut débit véhiculés dans les interconnexions de PCB T. Eudes,B. Ravelo,T. Lacrevaz,B. Fléchet 12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France Communication dans un congrès hal-01068643v1
Electrical Characterization and Impact on Signal Integrity of New Basic Interconnection Elements Inside 3D Integrated Circuits&quot;, J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,C. Bermond,A. Farcyet al. (ECTC2011), Jun 2011, Lake Buena Vista, United States Communication dans un congrès hal-01069258v1
Caractérisation des couplages électriques RF par les substrats de silicium en intégration 3D de circuits E. Eid,T. Lacrevaz,C. Bermond,S. Capraro,A. Farcyet al. JNM'11, May 2011, Brest, France Communication dans un congrès hal-01073528v1
Lateral Field Excitation of thickness shear modes in an AlN membrane M. Gorisse,T. Bertaud,A. Reinhardt,M. Borel,C. Billardet al. IEEE International Frequency Control Symposium and European Frequency and Time Forum (IFCS 2011),, May 2011, San Francisco, United States Communication dans un congrès hal-01068868v1
Electrical Characterization of Millimeter-Wave Interconnects on Low-k and Low-loss Oxides for Advanced 3D Silicon Interposers B. Reig,P. Renaux,D. Mercier,C. Mounet,H. Sibuetet al. European Microwave Conference (EuMC 2011), Oct 2011, Manchester, United Kingdom Communication dans un congrès hal-01072987v1
Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégrées T. Bertaud,C. Bermond,S. Blonkowski,Antoine Goullet,Corentin Valléeet al. JNM'11, May 2011, Brest, France Communication dans un congrès hal-01073531v1
Règles de conception de réseaux d'interconnexions de circuits intégrés CMOS 45NM en vue de la réduction conjointe de la diaphonie et des délais pour la transmission de signaux numériques très rapides Sébastien de Rivaz,Alexis Farcy,Denis Deschacht,Thierry Lacrevaz,Bernard Flechet Colloque International Télécom'2011 - 7èmes Journées JFMMA, Tanger, Morocco. pp.N/A Communication dans un congrès lirmm-00585032v1
Règles de conception des réseaux d'interconnexions de circuits CMOS-45 nm en vue de la réduction conjointe de la diaphonie et des délais pour la transmission de signaux numériques très rapides S. de Rivaz,A. Farcy,Denis Deschacht,T. Lacrevaz,B. Flechet 7e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2011, Tanger, Maroc Communication dans un congrès hal-01073524v1
Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégrées Thomas Bertaud,Cédric Bermond,Serge Blonkowski,Antoine Goullet,Christophe Valléeet al. XVIIes Journées Nationales Microondes, 2011, Brest, France Communication dans un congrès hal-00650167v1
Extraction of Equivalent High Frequency Models for TSV and RDL Interconnects Embedded in Stacks of the 3D Integration Technology&quot; Naples, Italy. L. Fourneaud,T. Lacrevaz,J. Charbonnier,C. Fuchs,A. Farcyet al. IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2011, Naples, Italy Communication dans un congrès hal-01068872v1
“Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack” Roullard J.,Capraro S.,Eid E.,Cadix L.,Cédric Bermondet al. Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium Communication dans un congrès hal-01074519v1
“Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking” Materials for Advanced Metallization, March 7-10, 2010, Mechelen, Belgium. Eid E.,Lacrevaz T.,Bermond C.,Rivaz S. De,Capraro S.et al. Materials for Advanced Metallization, Mechelen, Belgium., Mar 2010, Mechelen, Belgium Communication dans un congrès hal-01074511v1
HF Performance Characterization and Prediction of 2D Redistribution Layer Interconnects in a 3D-Integrated Circuit Stack J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,L. Cadix,E. Eidet al. IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2010, Hidelsheim, Germany Communication dans un congrès hal-00604328v1
Keep on shrinking interconnect size: is it still the best solution ? Denis Deschacht,S. de Rivaz,A. Farcy,T. Lacrevaz,B. Flechet IEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf.,, Dec 2010, Melaka, Malaysia Communication dans un congrès hal-00604337v1
Wideband frequency and in-situ characterization of Aluminum Nitride (AlN) in a Metal/Insulator/Metal (MIM) configuration T. Bertaud,E. Defay,C. Bermond,T. Lacrevaz,J. Abergelet al. Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium Communication dans un congrès hal-00604324v1
Keep on Shrinking Interconnect Size: is it Still the Best Solution? Denis Deschacht,Sébastien de Rivaz,Alexis Farcy,Thierry Lacrevaz,Bernard Flechet IEMT'10: 34th IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference, Melaka, Malaysia. pp.N/A Communication dans un congrès lirmm-00546320v1
Caractérisation microondes et in-situ du Nitrure d'Aluminium (AlN) en configuration Métal/Isolant/Métal T. Bertaud,E. Defay,C. Bermond,T. Lacrevaz,J. Abergelet al. 11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Apr 2010, Brest, France Communication dans un congrès hal-00604505v1
Effective Interconnect Networks Design in CMOS 45 nm Circuits to Joint Reductions of XT and Delay for Transmission of Very High Speed Signals Sébastien de Rivaz,Alexis Farcy,Denis Deschacht,Thierry Lacrevaz,Bernard Flechet EDAPS'10: Electrical Design of Advanced Package and Systems Symposium, Singapore. pp.N/A Communication dans un congrès lirmm-00546304v1
Characterization and Modeling of RF Substrate Coupling Effects due to Vertical Interconnects in 3D Integrated Circuit Stacking E. Eid,T. Lacrevaz,C. Bermond,S. de Rivaz,S. Capraroet al. IEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany Communication dans un congrès hal-00604327v1
Effets de couplage RF par les substrats de silicium dans les empilements de circuits intégrés 3D E. Eid,T. Lacrevaz,C. Bermond,S. de Rivaz,S. Capraroet al. 11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France Communication dans un congrès hal-00604503v1
Frequency and Time Domain Characterization of Substrate Coupling Effects in 3D Integration Stack E. Eid,T. Lacrevaz,C. Bermond,S. Capraro,J. Roullardet al. IEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf.,, Dec 2010, Melaka, Malaysia Communication dans un congrès hal-00604338v1
Benefit on Interconnect Performance of a Relaxed Wire Density in a 45 nm Node of the Back End of Line Sébastien de Rivaz,Alexis Farcy,Denis Deschacht,Thierry Lacrevaz,Bernard Flechet IEEE 14th Workshop on Signal Propagation on Interconnects, Germany. pp.9 Communication dans un congrès lirmm-00485629v1
Modélisation RLCG de lignes coplanaires sur un substrat Silicium pour applications CMOS O. Valorge,F. Calmon,M. Le Berre,C. Gontrand,E. Eidet al. 15e Compatibilité Electromagnétique CEM 2010, Apr 2010, Limoges, France Communication dans un congrès hal-00604508v1
“Keep on shrinking interconnect size: is it still the best solution ?” Denis Deschacht,Rivaz S. De,Farcy A.,Thierry Lacrevaz,B. Fléchet IEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf., Nov 2010, Melaka, Malaysia Communication dans un congrès hal-01074798v1
« Investigation on TSV impact on 65nm CMOS devices and circuits » Henda Chaabouni,Rousseau M.,Leduc P.,Farcy A.,Farhane R. Elet al. , IEEE International Electron Devices Meeting,, Dec 2010, San Francisco, United States Communication dans un congrès hal-01074810v1
Influence des substrats de silicium sur les performances des inductances planaires 2D lors d'une intégration 3D &quot;, J. Roullard,S. Capraro,E. Eid,L. Cadix,T. Lacrevazet al. 11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France Communication dans un congrès hal-00604501v1
Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking E. Eid,T. Lacrevaz,C. Bermond,S. de Rivaz,S. Capraroet al. Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium Communication dans un congrès hal-00604323v1
Investigation on TSV impact on 65nm CMOS devices and circuits H. Chaabouni,M. Rousseau,P. Leduc,A. Farcy,R. El Farhaneet al. IEEE International Electron Devices Meeting,, Dec 2010, San Francisco, United States Communication dans un congrès hal-00604339v1
“Benefit on Interconnect Performance of a Relaxed Wire Density in a 45 nm Node of the Back End of Line” Rivaz S. De,Farcy A.,Denis Deschacht,Thierry Lacrevaz,B. Fléchet IIEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany Communication dans un congrès hal-01074760v1
Influence of 3D Integration on 2D Interconnections and 2D Self Inductors HF Properties Roullard J.,Capraro S.,Thierry Lacrevaz,Cadix L.,Eid E.et al. IEEE Int. Conference on 3D System Integration (3D-IC), Sep 2009, San Francisco, United States Communication dans un congrès hal-01075312v1
DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for &quot;Metal-Insulator-Metal&quot; Integrated Capacitors T. Bertaud,Corentin Vallée,C. Bermond,T. Lacrevaz,B. Fléchetet al. " DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors, Dec 2009, Singapore Communication dans un congrès hal-00602878v1
Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node B. Blampey,M. Gallitre,A. Farcy,T. Lacrevaz,S. de Rivazet al. 18th Materials for Advanced Metallization Conf., Mar 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00602820v1
Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant, T. Bertaud,T.T. Vo,C. Bermond,T. Lacrevaz,C. Valleeet al. 6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, France Communication dans un congrès hal-00399517v1
Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits S. de Rivaz,T. Lacrevaz,M. Gallitre,A. Farcy,B. Blampeyet al. Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits, Feb 2009, Guadalajara, Mexico, Mexico Communication dans un congrès hal-00602810v1
Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,C. Bermond,A. Farcyet al. Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00603050v1
Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm B. Blampey,M. Gallitre,A. Farcy,T. Lacrevaz,S. de Rivazet al. Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00603088v1
Prédiction des performances HF de réseaux d'interconnexions pour les générations CMOS avancées M. Gallitre,A. Farcy,B. Blampey,C. Bermond,B. Fléchetet al. 16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00603062v1
Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking E. Eid,T. Lacrevaz,S. de Rivaz,C. Bermond,B. Fléchetet al. Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking, Sep 2009, San Francisco, United States Communication dans un congrès hal-00602866v1
Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors T. Bertaud,C. Bermond,T. Lacrevaz,Corentin Vallée,Y. Morandet al. 18th Materials for Advanced Metallization Conference, Mar 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00602814v1
Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM T. Bertaud,C. Bermond,T. Lacrevaz,C. Vallee,Y. Morandet al. 16èmes Journées Nationales Microondes,, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00399525v1
Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,M. Gallitre,C. Bermondet al. 6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00399531v1
Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors T. Bertaud,C. Bermond,T. Lacrevaz,Corentin Vallée,Y. Morandet al. MAM2009 (Grenoble), 2009, grenoble, France Communication dans un congrès hal-00461102v1
Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM T. Bertaud,C. Bermond,T. Lacrevaz,Corentin Vallée,Y. Morandet al. Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00603027v1
Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,C. Bermond,A. Farcyet al. 16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00399912v1
Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm B. Blampey,M. Gallitre,A. Farcy,T. Lacrevaz,S. de Rivazet al. 16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00399929v1
Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors T. Bertaud,Cédric Bermond,Thierry Lacrevaz,Christophe Vallee,Yves Morandet al. 18th Materials for Advanced Metallization Conf.,, Mar 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-01075272v1
Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK J. Roullard,S. Capraro,T. Lacrevaz,M. Gallitre,C. Bermondet al. Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK, Mar 2009, Agadir, Maroc Communication dans un congrès hal-00603005v1
Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant T. Bertaud,T.T. Vo,C. Bermond,T. Lacrevaz,Corentin Valléeet al. Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant, Mar 2009, Agadir, Maroc Communication dans un congrès hal-00603001v1
High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits C. Bermond,L. Cadix,A. Farcy,T. Lacrevaz,P. Leducet al. 13th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2009, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-00399076v1
Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance S. de Rivaz,T. Lacrevaz,C. Bermond,A. Farcy,B. Fléchet "Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance, Nov 2009, Belem, Brazil Communication dans un congrès hal-00602870v1
High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits C. Bermond,L. Cadix,A. Farcy,T. Lacrevaz,P. Leducet al. High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits, May 2009, Strasbourg, France Communication dans un congrès hal-00602841v1
Capacités MIM accordables pour circuits intégrés et caractérisation HF du SrTiO3 T.T. Vo,C. Bermond,T. Lacrevaz,T. Bertaud,S. Capraroet al. 10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, France, France Communication dans un congrès hal-00398487v1
First evidence of dielectric loss effects with ultra low-k materials and impact on interconnect propagation performance M. Gallitre,B. Blampey,B. Fléchet,A. Farcy,V. Arnalet al. Materials for Advanced Metallization Conf, Mar 2008, -, France Communication dans un congrès hal-00397857v1
Impact of ULK restoration techniques on propagation performance for interconnects of the 45 nm technology node and below M. Gallitre,B. Blampey,H. Chaabouni,A. Farcy,P. Grosgeorgeset al. 12th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2008, -, France Communication dans un congrès hal-00397907v1
Wideband frequency in situ characterization of ultra thin ZrO2 for integrated MIM capacitors T. Bertaud,T.T. Vo,C. Bermond,T. Lacrevaz,C. Valleeet al. AMC 2008, 2008, san diego, United States Communication dans un congrès hal-00397026v1
Impact des pertes diélectriques de matériaux à très faible permittivité sur les performances des interconnexions de circuits intégrés M. Gallitre,B. Blampey,T. Lacrevaz,A. Farcy,C. Bermondet al. 10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, Limoges, France Communication dans un congrès hal-00398597v1
Impact of direct CMP on porous ULK properties and interconnect propagation performance on a wide frequency bandwidth M. Gallitre,S. Gall,A. Farcy,B. Blampey,B. Icardet al. 25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, Sep 2008, -, France Communication dans un congrès hal-00397928v1

Proceedings/Recueil des communications (8)

Turnkey Methodology for Characteristic Impedance Extraction of Embedded Transmission Lines Gregory Houzet,Philippe Artillan,Cedric Bermond,Thierry Lacrevaz,B. Fléchet 2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry (73), France. IEEE, pp.1-4, 2019, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781663⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-04712811v1
Fast and robust RF characterization method of insulators used in high speed interconnects networks Thierry Lacrevaz,Grégory Houzet,David Auchère,Philippe Artillan,Cédric Bermondet al. 2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2018, Brest, France. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2018, ⟨10.1109/SaPIW.2018.8401670⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-01988726v1
3D interconnect optimization for single channel 100-GBps transmission in a photonic interposer Kevin Morot,Alexis Farcy,Thierry Lacrevaz,Cédric Bermond,Philippe Artillanet al. 2017 IEEE 21st Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2017, Baveno, France. IEEE, pp.1-4, 2017, ⟨10.1109/SaPIW.2017.7944026⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-01988728v1
High frequency modeling of Through Silicon Capacitors (TSC) architectures in silicon interposer Khadim Dieng,Cédric Bermond,Philippe Artillan,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. 2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2016, TORINO, Italy. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2016, ⟨10.1109/SaPIW.2016.7496285⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-01992951v1
Electrical Model of Different Architectures of through Silicon Capacitors for High Frequency Power Distribution Network (PDN) Decoupling Operations Khadim Dieng,Cédric Bermond,Philippe Artillan,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. 2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2016, Inconnue, France. IEEE, pp.74-81, 2016, ⟨10.1109/ECTC.2016.335⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-01992682v1
Through Silicon Capacitors (TSC) for noise reduction in Power Distribution Network Khadim Dieng,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. 2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.247-253, 2015, ⟨10.1109/ECTC.2015.7159600⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-01992912v1
Electrical model and characterization of Through Silicon Capacitors (TSC) in silicon interposer Khadim Dieng,Philippe Artillan,Cédric Bermond,Olivier Guiller,Thierry Lacrevazet al. 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), IEEE, pp.1-8, 2014, 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), ⟨10.1109/3DIC.2014.7152152⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-01992256v1
Some strategic tracks to optimize routing of high speed signal transmission between memory and logic in 3D–IC stacks Julie Roullard,Alexis Farcy,Stéphane Capraro,Thierry Lacrevaz,Cédric Bermondet al. 224th Electrochemical Society Meetings, ECS Meeting Abstracts, MA2013-02 (29), pp.2052-2052, 2013, ⟨10.1149/MA2013-02/29/2052⟩ Proceedings/Recueil des communications hal-01989975v1