Thierry MARTIRE
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IGBT Wirebonds Ageing: A New Test Bench Development for Dedicated Modules AssembliesEuropean Journal of Electrical Engineering, 2022, 24 (4), pp.161 - 169. ⟨10.18280/ejee.240401⟩
Article dans une revue
hal-03833214v1
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Toward a multi-physical approach to connection ageing in power modulesMicroelectronics Reliability, 2022, 132, pp.114513. ⟨10.1016/j.microrel.2022.114513⟩
Article dans une revue
hal-03613643v1
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Simulations, mesures et régulation sur un système S3R pour satellite à échelle réduite15ème colloque de l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes (CETSIS 2023), Université de Reims-Champagne Ardenne, Jun 2023, Reims, France
Communication dans un congrès
hal-04157741v1
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Modélisation et commande d'un Multi Active-Bridge pour l'interfaçage de sources renouvelables5ème Symposium de Génie Électrique (SGE 2023), Laboratoire d'Électrotechnique et d'Électronique de Puissance - L2EP, Jul 2023, Lille, France
Communication dans un congrès
hal-04157719v1
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Impact of Thermal Cycling Frequency on IGBT Power Module LifetimePCIM Europe 2022, International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, May 2022, Nuremberg, Germany. ⟨10.30420/565822120⟩
Communication dans un congrès
hal-03668732v1
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Vieillissement des connexions dans les modules de puissance : vers une approche numérique multi-physiquesJournée des électroniques de puissance - GDR SEEDS, Mar 2022, Grenoble, France. 2022
Poster de conférence
hal-03624647v1
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