Véronique Aubin
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In situ TEM Characterization of Phase Transformations and Kirkendall Void Formation During Annealing of a Cu–Au–Sn–Cu Diffusion Bonding JointJournal of Electronic Materials, 2022, 51 (4), pp.1568-1582. ⟨10.1007/s11664-021-09390-w⟩
Article dans une revue
hal-03887705v1
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Caractérisation in situ dans un MET du lien entre les changements de phase et l’évolution des porosités dans un procédé de soudage par diffusion à l’état solide dans le système Au-Cu-SnMatériaux 2022, Oct 2022, Lille, France
Communication dans un congrès
hal-04457681v1
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An Au-Cu-Sn solid state diffusion bonding for Printed Circuit Board IndustryTHERMEC'2021, May 2021, Vienna, Austria
Communication dans un congrès
hal-04457639v1
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