Wenxiang DING

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IdHAL :

wenxiang-ding

ORCID :

0000-0002-8020-4665

Présentation

Publications

Article dans une revue (7)

Modeling and Characterization of Multilayer Piezoelectric Stacks via Dynamic Stiffness Method Wenxiang Ding,Zhaofeng Liang,Wei Zhao,Hongmei Zhong,Dan Chenet al. Micromachines, 2024, 16 (1), pp.20. ⟨10.3390/mi16010020⟩ Article dans une revue hal-05538960v1
Dynamic stiffness formulation for a piezoelectric array element Wenxiang Ding,Maxime Bavencoffe,Marc Lethiecq Journal of Sound and Vibration, 2023, 561, pp.117843. ⟨10.1016/j.jsv.2023.117843⟩ Article dans une revue hal-04612381v1
Accurate coupled vibration analysis of a piezoelectric array element by the superposition method Wenxiang Ding,Maxime Bavencoffe,Marc Lethiecq Journal of Sound and Vibration, 2021, 514, pp.116438. ⟨10.1016/j.jsv.2021.116438⟩ Article dans une revue hal-03379804v1
Health Monitoring of Single-element Piezoelectric Transducer Using Its Electromechanical Admittance Wenxiang Ding,Maxime Bavencoffe,Marc Lethiecq IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics and Frequency Control, 2021, 68 (5), pp.1819 - 1827. ⟨10.1109/TUFFC.2020.3047944⟩ Article dans une revue hal-03201645v1
Accurate coupled vibration analysis of a piezoelectric ceramic cylinder by the superposition method Wenxiang Ding,Maxime Bavencoffe,Marc Lethiecq Ultrasonics, 2021, 115, pp.106474. ⟨10.1016/j.ultras.2021.106474⟩ Article dans une revue hal-03379809v1
An Original Two-Dimensional Analytical Model for Investigating Coupled Vibrations of Finite Piezoelectric Resonators Wenxiang Ding,Maxime Bavencoffe,Marc Lethiecq IEEE Transactions on Ultrasonics, Ferroelectrics and Frequency Control, 2021, pp.1-1. ⟨10.1109/TUFFC.2021.3125271⟩ Article dans une revue hal-03413906v1
Modeling and Experimental Characterization of Bonding Delaminations in Single-Element Ultrasonic Transducer Wenxiang Ding,Maxime Bavencoffe,Marc Lethiecq Materials, 2021, 14 (9), pp.2269. ⟨10.3390/ma14092269⟩ Article dans une revue hal-03379798v1

Communication dans un congrès (2)

Influence of Bonding Delaminations on The Electromechanical Admittance (EMA) of a Multi-element Piezoelectric Transducer Wenxiang Ding,Maxime Bavencoffe,Marc Lethiecq 16ème Congrès Français d'Acoustique, CFA2022, Société Française d'Acoustique; Laboratoire de Mécanique et d'Acoustique, Apr 2022, Marseille, France Communication dans un congrès hal-03848328v1
Influence of Bonding Delaminations on The Electromechanical Admittance (EMA) of a Single-element Piezoelectric Transducer Wenxiang Ding,Maxime Bavencoffe,Marc Lethiecq Forum Acusticum, Dec 2020, Lyon, France. pp.2857-2862, ⟨10.48465/fa.2020.0479⟩ Communication dans un congrès hal-03240269v1