Yvan Avenas

Publications

Article dans une revue (8)

Evaluation and thermal ageing of power semiconductor die attachments based on porous film electrodeposition Goulven Janod,Lucas Chachay,Jonathan Schoenleber,Yvan Avenas,Didier Bouvardet al. Microelectronics Reliability, 2025, 167, pp.115648. ⟨10.1016/j.microrel.2025.115648⟩ Article dans une revue hal-04984517v1
Field Plate Integration for Mitigating Partial Discharge Activity in PCB-Embedded Power Electronic Modules Paul Bruyere,Eric Vagnon,Yvan Avenas Energies, 2024, 17 (9), pp.2035. ⟨10.3390/en17092035⟩ Article dans une revue hal-04611444v1
Evaluation of Thermocompressed Nanoporous Copper Deposit to Replace Soldering for Power Electronic Metal Foam Heat Sinks Goulven Janod,Lucas Chachay,Jonathan Schoenleber,Yvan Avenas,Didier Bouvardet al. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2024, 14 (8), pp.1359-1366. ⟨10.1109/TCPMT.2024.3418673⟩ Article dans une revue hal-04785342v1
Power Module Using Ceramic Heat Sink and Multilayers Silver Sintering Nicolas Botter,Rabih Khazaka,Yvan Avenas,Didier Bouvard,Jean-Michel Missiaen IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2022, 12 (7), pp.1082-1090. ⟨10.1109/TCPMT.2022.3179432⟩ Article dans une revue hal-04255242v1
Power Module Using Ceramic Heat Sink and Multilayers Silver Sintering Nicolas Botter,Rabih Khazaka,Yvan Avenas,Didier Bouvard,Jean-Michel Missiaen IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2022, 12 (7), pp.1082-1090. ⟨10.1109/TCPMT.2022.3179432⟩ Article dans une revue hal-03865600v1
A Method for Accelerated Aging Tests of Power Modules for Photovoltaic Inverters Considering the Inverter Mission Profiles Mouhannad Dbeiss,Yvan Avenas,Henri Zara,Laurent Dupont,Laurent Dupontet al. IEEE Transactions on Power Electronics, 2019, 34 (12), pp.12226-12234. ⟨10.1109/TPEL.2019.2907218⟩ Article dans une revue hal-03230523v1
Realization and characterization of instrumented power diode with aluminum RTD sensor–application to thermal impedance evaluation Ibrahima Ka,Yvan Avenas,Laurent Dupont,Mickael Petit EPE Journal - European Power Electronics and Drives, 2017, 27, ⟨10.1080/09398368.2017.1388626⟩ Article dans une revue hal-01676095v1
Effect of the Magnetic Field Direction on Forced Convection Heat Transfer Enhancements in Ferrofluids Wahid Cherief,Yvan Avenas,Afef Kedous-Lebouc,Laurent Jossic,Jean Bérardet al. European Physical Journal: Applied Physics, 2015, 71 (10901), pp.10901. ⟨10.1051/epjap/2015150059⟩ Article dans une revue istex hal-01664786v1

Communication dans un congrès (25)

Technology-dependent parametric manufacturing Life Cycle Inventory for power module Fatimata-Fatimata Diarrassouba,Yvan Avenas,Jean-Christophe Crébier ECCE Europe 2025, Aug 2025, Birmingham, United Kingdom Communication dans un congrès hal-05262637v1
Improving thermal management of SiC MOSFET through cold plates and/or power modules optimization W Cherief,A Casado-Ramoneda,J Giolat,R Khazaka,Y Avenaset al. The 26th European Conference on Power Electronics and Applications, GDR SEEDS France & EPE Association, Mar 2025, Paris, France. ⟨10.34746/epe2025-0121⟩ Communication dans un congrès hal-05097167v1
Fabrication and characterization of low value embedded resistors for use in PCB embedded RC snubber for more integrated converte Alejandro Can-Ortíz,Vincent Bley,N. Botter,Yvan Avenas CIPS 2024; 13th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Mar 2024, Düsseldorf, Germany Communication dans un congrès hal-04907285v1
Flip-Chip Low inductive and EMC optimized PCB Power Module Fatme Abed Ali,Pierre-Olivier Jeannin,Yvan Avenas,Pierre Lefranc IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC 2024 ), Feb 2024, Long beach, United States Communication dans un congrès hal-04493320v1
Impact of the Printed Circuit Board Geometrical Design on the AC Breakdown and Partial Discharge Activity in Air Paul Bruyere,Eric Vagnon,Yvan Avenas Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena, Oct 2023, New Jersey, United States. ⟨10.1109/CEIDP51414.2023.10410485⟩ Communication dans un congrès hal-04281522v1
Méthode non intrusive de mesure de température de puce pour le refroidissement diphasique par immersion de composants semiconducteurs de puissance Clément Hugon,Samuel Siedel,Yvan Avenas,Sébastien Flury Congrès annuel de la société française de thermique (SFT 2023), May 2023, Reims, France Communication dans un congrès hal-04771703v1
Thermal Evaluation of Substrate Technologies Used for Power Peak Management in SSPC Modules Rabih Khazaka,Guy Scoggin,Yvan Avenas,J-L. Schanen,Toni Youssef PCIM2023, May 2023, NUREMBERG, Germany Communication dans un congrès hal-04391242v1
Thermocompression de cuivre poreux réalisée par dépôt électrochimique pour l’assemblage des composants semi conducteurs de puissance Goulven Janod,Yvan Avenas,Lucas Chachay,Jean-Michel Missiaen,Rémi Daudinet al. Symposium du Génie Electrique, Jul 2023, LILLE, France Communication dans un congrès hal-04163382v1
Design of Wire Bondless Double-Sided Cooled Power Module Using Ceramic Heat Sink and Multilayer Silver Sintering Nicolas Botter,Rabih Khazaka,Yvan Avenas,Didier Bouvard,Jean-Michel Missiaen PCIM Europe 2022; International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, May 2022, Nuremberg, Germany Communication dans un congrès hal-04783799v1
Evaluation of the thermal contact resistance between bulk copper and metal foam using transient measurements Goulven Janod,Yvan Avenas,Didier Bouvard,Rabih Khazaka CIPS 2022, Mar 2022, Berlin, Germany Communication dans un congrès hal-03616914v1
Cellule de commutation pour module de puissance 3D haute densité et modulaire avec refroidissement à air intégré Wendpanga Fadel Bikinga,Bachir Mezrag,Yvan Avenas Symposium de Génie Electrique (SGE, Jul 2021, Nantes, France Communication dans un congrès hal-03304657v1
Design of an Integrated Power Module for Silicon Carbide MOSFET with Self-Compensation of the Magnetic Field Fatme Abed Ali,Yvan Avenas,Pierre Lefranc,Pierre-Olivier Jeannin,Toni Youssefet al. The 13th European Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM 2020·2021), Oct 2021, Tours, France Communication dans un congrès hal-03615995v1
Advanced Packaging Concepts for Wide Bandgap Power Electronics Jean-Luc Schanen,Yvan Avenas PSMA Power Technology Roadmap Forum Power Sources Manufacturers Association, Jun 2020, Online Webinar, France Communication dans un congrès hal-03052239v1
Implementation of TAPIR switching cells with integrated direct air-cooling for SiC power devices Wendpanga Fadel Bikinga,Kouceila Alkama,Bachir Mezrag,Jean Michel Guichon,Yvan Avenas European Conference on Power Electronics and Applications EPE'20, Sep 2020, Lyon, France. ⟨10.23919/EPE20ECCEEurope43536.2020.9215620⟩ Communication dans un congrès hal-03145530v1
Implementation and validation of a dynamic calorimetric method to evaluate the losses in switching discrete power MOSFETs Do Phuong Uyen Tran,Yvan Avenas,Stéphane Lefebvre CIPS 2020 - 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Mar 2020, Berlin, Germany Communication dans un congrès hal-03051947v1
Generic thermal cooling design for multicell converters Jean-Christophe Crébier,André Andreta,Yvan Avenas,Yves Lembeye CIPS 2020; 11th International Conference on Integrated Power Electronics Systems, Mar 2020, Berlin, Germany Communication dans un congrès hal-03051978v1
Full 3D advanced packaging concepts for Wide Bandgap Power Electronics Jean-Luc Schanen,Yvan Avenas,Pierre-Olivier Jeannin APEC 2020 – Industry session, Mar 2020, New Orleans, Louisiana, United States Communication dans un congrès hal-03051992v1
Analytical Losses Model for SiC semiconductors dedicated to optimization operations Gnimdu Dadanema,François Costa,Yvan Avenas,Jean-Luc Schanen,Christian Vollaire PCIM Europe 2016, May 2016, Nuremberg, Germany. pp.CD Communication dans un congrès hal-01387607v1
Modèle analytique d'estimation des pertes dans une cellule de commutation MOSFET-diode Schottky SiC en vue de la conception et de l'optimisation d'un dissipateur thermique Gnimdu Dadanema,François Costa,Jean-Luc Schanen,Christian Vollaire,Yvan Avenas Symposium de Génie Electrique (SGE'16), Jun 2016, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-01361667v1
Estimation des contraintes électrothermiques sur les composants semi-conducteurs dans les onduleurs photovoltaïques Mouhannad Dbeiss,Yvan Avenas,Henri Zara Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-01361672v1
Simulation numérique et caractérisation de composants de puissance en diamant Nicolas Clément, Jean-Paul Rouger,Aurélien Maréchal,Gauthier Chicot,Gaetan Perez,Thanh-Toan Phamet al. Symposium de Genie Electrique, Jun 2016, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-01361596v1
Optimisation Globale d'une Cellule de Commutation SiC : Dimensionnement CEM et Thermique Mylène Delhommais,Gnimdu Dadanema,Yvan Avenas,Jean-Luc Schanen,Francois Costaet al. Symposium de Génie Electrique (SGE'16), Jun 2016, Grenoble, France Communication dans un congrès hal-01361564v1
Magnétomètre statique adapté aux fluides magnétiques faiblement perméables Mickaël Petit,Afef Kedous-Lebouc,Yvan Avenas,Wahid Cherief,Elisabeth Rullière Symposium de Génie Électrique 2014, Jul 2014, Cachan, France Communication dans un congrès hal-01065354v1
Intensification des transferts de chaleur par convection forcée en conduite de section carrée avec des ferrofluides Wahid Cherief,Yvan Avenas,Sébastien Ferrouillat,Afef Lebouc,Laurent Jossicet al. Symposium de Génie Électrique 2014, Jul 2014, Cachan, France Communication dans un congrès hal-01065255v1
Etude expérimentale d'un système statique de génération de pression magnétothermique Mickaël Petit,Afef Kedous-Lebouc,Yvan Avenas,Wahid Cherief,Elisabeth Rullière Symposium de Génie Électrique 2014, Jul 2014, Cachan, France Communication dans un congrès hal-01065356v1