
Alexandrine Guédon-Gracia
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Publications
Publications
Dynamics of the corrosion for SAC305 solder alloy in salt environment2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Apr 2022, St Julian, France. pp.1-6, ⟨10.1109/EuroSimE54907.2022.9758896⟩
Communication dans un congrès
hal-03665831
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Evaluation of SAC solder joint thermomechanical fatigue in different types of components2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Apr 2022, St Julian, France. pp.1-6, ⟨10.1109/EuroSimE54907.2022.9758868⟩
Communication dans un congrès
hal-03665823
v1
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QFN (Quad Flat No–lead) SAC Solder Joints under Thermal Cycling: Identification of Two Failure Mechanisms2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2022, San Diego, United States. ⟨10.1109/ectc51906.2022.00120⟩
Communication dans un congrès
hal-03781126
v1
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Early microstructural indicators of crack initiation in lead-free solder joints under thermal cycling2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Jun 2021, San Diego, United States. pp.2293-2301, ⟨10.1109/ECTC32696.2021.00359⟩
Communication dans un congrès
hal-03336972
v1
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Procédé de fabrication d’un circuit redresseur de puissance : de la fabrication de diodes Silicium à leur assemblage sur substrat métallisé d’alumineJPCNFM 2021,16ième journées pédagogiques du CNFM Saint Malo, Dec 2021, Saint- Malo, France
Communication dans un congrès
hal-03500175
v1
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Printed Circuit Board Sequential Combined Thermal Cycling and Vibration Test and SimulationsEdaWorkshop19, 2019, Dresden, Germany
Communication dans un congrès
hal-02517306
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Statistical study of SAC solder joints in QFN and BGA assembliesMiNaPAD, May 2019, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-02477114
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Etudes sans plomb au laboratoire IMSProceedings of COMET 2019, May 2019, Toulouse, France
Communication dans un congrès
hal-02516896
v1
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Electromigration Effects in Corroded BGAProceedings of Eurosime 2019, Mar 2019, Hanovre, Germany
Communication dans un congrès
hal-02516854
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Initiation à la recherche sur la Fiabilité en microélectronique par la physique :Mini-projets en laboratoireProceedings of CESTSIS 2018, 2018, Fes, Maroc
Communication dans un congrès
hal-02516984
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Initiation à la recherche sur la fiabilité en microélectronique par la physique : mini-projets en laboratoire13ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes (CETSIS), Oct 2018, Fes, Maroc
Communication dans un congrès
hal-02518400
v1
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Vibration test and simulation of printed circuit boardproceeding of Eurosime 2018, 2018, Toulouse, France
Communication dans un congrès
hal-02516844
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Robustness of BGAs: Parametric study of voids' distribution in SAC solder jointsProceedings of Eurosime 2018, Apr 2018, Toulouse, France
Communication dans un congrès
hal-02516819
v1
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Study of corrosion in BGA solder ballsEurocorr, Sep 2017, Prague, Czech Republic
Communication dans un congrès
hal-01552830
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Lead free solder joints characterisation using single lap shear testsThermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2017 18th International Conference on, Apr 2017, Dresden, Germany
Communication dans un congrès
hal-01660937
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Corrosion study on BGA assemblies2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Jan 2016, Big Island,, United States. pp. Pages: 1 - 7, ⟨10.1109/PanPacific.2016.7428402⟩
Communication dans un congrès
hal-01400226
v1
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Etude de la corrosion de brasure sans Pb en brouillard salinProceedings of Anadef 2016, Jun 2016, Seignosse-Hossegor, France
Communication dans un congrès
hal-02516893
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Harsh Marine Environment - Toward Corrosion SimulationPan Pacific Microelectronics Symposium, Feb 2015, Kauai, United States
Communication dans un congrès
hal-01153317
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A one week-lecture in the Euro-dots course program: Microelectronic assemblies: From packaging to reliability24th EAEEIE Annual Conference, 2013, Greece. pp.EAEEIE 2013
Communication dans un congrès
hal-00905901
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Stage de microassemblage Pôle CNFM de Bordeaux / IMS Bordeaux : réalisation de circuits hybrides et capteurs12èmes journées pédagogiques du CNFM, 2012, Saint-Malo, France
Communication dans un congrès
hal-00744834
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Thermal performance evaluation of SiC power devices packagingEurosime, Apr 2012, Lisbonne, Portugal. pp.X
Communication dans un congrès
hal-00788331
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Thermal performance evaluation of SiC power devices packagingEurosime 2012, Apr 2012, Portugal. pp.X
Communication dans un congrès
hal-00788775
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Development of high temperature packaging technologies for SiC power devices based on finite elements simulanation and experiments: thermal approach8th International Conference on Integration of Power Electronics Systems, Mar 2012, Nurember, Germany. pp.xx-xx
Communication dans un congrès
hal-00795337
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Thermal performances evaluation of new high temperature power packages using SiC devicesEuroSimE, Apr 2012, Lisbone, Portugal
Communication dans un congrès
hal-00795339
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Development of high temperature packaging technologies for SiC power devices based on finite elements simulations and experiments: thermal approachCIPS, Mar 2012, Germany. pp.160
Communication dans un congrès
hal-00788759
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Measurement and simulation of moisture effects on electromagnetic radiation of printed circuit boardsEuroSiME 2012, Apr 2012, Dubrovnik, Croatia
Communication dans un congrès
hal-00709116
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Vibration test durability on large BGA assemblies: Evaluation of reinforcement techniques,IEEE CPMT Symposium Japan ICSJ 2010, Aug 2010, Japan. pp.session "Mechanical Design"
Communication dans un congrès
hal-00499499
v1
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Influence of PCB design and materials on chip solder joint reliability11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Apr 2010, France. pp.072
Communication dans un congrès
hal-00477591
v1
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Design for reliability: Thermo-mechanical analyses of stress in Through Silicon Via2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Apr 2010, France. pp.085
Communication dans un congrès
hal-00477594
v1
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Moisture induced effects in PoPInternational conference on Thermal, Mechanical, and Multi-physics Simulation and Experiments in Micro-electronics and micro-systems (EuroSimE), Apr 2009, Delft, Netherlands. pp.493-498
Communication dans un congrès
hal-00385358
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Electrically driven matter transport effects in PoP interconnectionsThermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro electronics and micro-systems - EurosimE 2009, Apr 2009, Delft, Netherlands. pp.511-517
Communication dans un congrès
hal-00385360
v1
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Virtual prototyping of a Wafer Level Chip Scale Package: Underfill role in die crackingThermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems, Apr 2009, Netherlands. pp.720-724
Communication dans un congrès
hal-00385369
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Méthodes d'analyses et mécanisme de propagation des fissures des joints de brasure SAC (Sn-Ag-Cu) en fatigue thermomécaniqueJournées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, May 2009, Lyon, France. pp.jnrdm 2009
Communication dans un congrès
hal-00403608
v1
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Analytical Model for Thermally-induced Warpage of POPEurosime 2008, Apr 2008, ., Germany. pp.Eurosime 2008
Communication dans un congrès
hal-00323410
v1
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Etude de la fiabilité des assemblages PoP (Package-on-Package)JNRDM, 2008, France. pp.JNRDM 2008
Communication dans un congrès
hal-00403605
v1
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Analytical model for thermally-induced warpage of POPEurosime 2008, Apr 2008, freiburg, Germany. pp.380
Communication dans un congrès
hal-00326445
v1
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High Density IC Packaging ReliabilityJournée technique de l'IMAPS « SiP vs SoC : An application-driven perspective », Oct 2007, ., France
Communication dans un congrès
hal-00323388
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SiP vs SoC : An application-driven perspectiveHigh Density IC Packaging Reliability Journée technique de l'IMAPS, Oct 2007, Talence, France
Communication dans un congrès
hal-00327271
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Reliability Analysis of Lead-Free BGA Assemblies Linking FE Simulations and Experimental ResultsEuroSime, Apr 2005, Germany
Communication dans un congrès
hal-00179928
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Quelles sont les solutions de substitution ?RoHS et DEEE, EuroForum France, Feb 2005, France
Communication dans un congrès
hal-00179936
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An assessment of the connection between the working operations of a thyristor system used in a power plant and accelerated ageing testsInternational Symposium on Industrial Electronics, May 2004, France
Communication dans un congrès
hal-00179922
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Evaluation by Simulation of the Ageing State of a Thyristor System Used in a Power PlantInternational Conference on Electronics Packaging IEMT/IMC Symposium, Apr 2004, Japan
Communication dans un congrès
hal-00179919
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Répercussion de l'état mécanique dû à la fabrication d'un assemblage de puissance sur la modélisation de sa durée de vieElectronique de Puissance du Futur, Sep 2004, France
Communication dans un congrès
hal-00179942
v1
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Description du réseau ELFNET14ème Forum de l'Interconnexion et du Packaging Microélectronique, IMAPS, Interconex 2004, May 2004, France
Communication dans un congrès
hal-00179933
v1
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Projet ELFNET, Réseau européen sur le brasage sans plombJournée Technique IMAPS, Oct 2004, France
Communication dans un congrès
hal-00179934
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Lead-Free Electronics For Automotive Applications: Specific Constraints, Failure Modes And Related Design Guidelines For ReliabilityInternational Conference on Lead Free Electronics, IPC and SOLDERTEC, Jun 2003, Belgium
Communication dans un congrès
hal-00179917
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Evaluation du brasage sans plomb pour des applications automobileJournées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, May 2003, France
Communication dans un congrès
hal-00179939
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Evaluation du Brasage sans Plomb pour des Applications Automobile12ème Forum de l'Interconnexion et du Packaging Microélectronique, IMAPS, Jun 2006, France
Communication dans un congrès
hal-00179938
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An Assessment of Lead-Free Soldering for Automotive Applications: Influence of the Components Finishes on the Reliability of Solder JointsInternational Conference on Electronics Packaging IEMT/IMC Symposium, Apr 2002, Tokyo, Japan
Communication dans un congrès
hal-00179916
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Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2019[Research Report] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2019
Rapport
(rapport de recherche)
hal-02516928
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Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2018[Research Report] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2018
Rapport
(rapport de recherche)
hal-02516917
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Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2017[Research Report] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2017
Rapport
(rapport de recherche)
hal-02516910
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Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2016[Research Report] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2016
Rapport
(rapport de recherche)
hal-02516903
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Résultats de test avant et pendant vieillissement sous contraintes thermiques des VTs EP et MCM, GENOME – PREMICES 2016[Rapport Technique] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2016
Rapport
(rapport technique)
hal-02516942
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Plan de test en vieillissement sous contraintes thermiques des VTs EP et MCM, GENOME – PREMICES 2015[Rapport Technique] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2015
Rapport
(rapport technique)
hal-02516937
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Procédé de mesure d'une épaisseur seuil de couche de matériau purement résistif, dispositif de mise en œuvre, et utilisation d'un tel dispositif dans un pot d'échappementFrance, N° de brevet: EP2167950 (A2). 2010
Brevet
hal-00163319
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