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Alexandrine Guédon-Gracia

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Publications

Evaluation of SAC solder joint thermomechanical fatigue in different types of components

E. Ben Romdhane , P. Roumanille , A. Guedon-Gracia , S. Pin , P. Nguyen
2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Apr 2022, St Julian, France. pp.1-6, ⟨10.1109/EuroSimE54907.2022.9758868⟩
Communication dans un congrès hal-03665823v1

Dynamics of the corrosion for SAC305 solder alloy in salt environment

K. Akoda , A. Guedon-Gracia , Éric Lebraud , J.-Y. Deletage , B. Plano
2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Apr 2022, St Julian, France. pp.1-6, ⟨10.1109/EuroSimE54907.2022.9758896⟩
Communication dans un congrès hal-03665831v1

QFN (Quad Flat No–lead) SAC Solder Joints under Thermal Cycling: Identification of Two Failure Mechanisms

E. Ben Romdhane , P. Roumanille , Alexandrine Guedon-Gracia , S. Pin , P. Nguyen
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2022, San Diego, United States. ⟨10.1109/ectc51906.2022.00120⟩
Communication dans un congrès hal-03781126v1

Early microstructural indicators of crack initiation in lead-free solder joints under thermal cycling

E. Ben Romdhane , P. Roumanille , A. Guedon-Gracia , S. Pin , P. Nguyen
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Jun 2021, San Diego, United States. pp.2293-2301, ⟨10.1109/ECTC32696.2021.00359⟩
Communication dans un congrès hal-03336972v1

Procédé de fabrication d’un circuit redresseur de puissance : de la fabrication de diodes Silicium à leur assemblage sur substrat métallisé d’alumine

Hélène Debéda , Alexandrine Gracia , Magali Dematos , Isabelle Favre , Bernard Plano
JPCNFM 2021,16ième journées pédagogiques du CNFM Saint Malo, Dec 2021, Saint- Malo, France
Communication dans un congrès hal-03500175v1

Statistical study of SAC solder joints in QFN and BGA assemblies

A. Gracia , A. Badetz , F. Arabi , B. Plano , H. Fremont
MiNaPAD, May 2019, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-02477114v1

Printed Circuit Board Sequential Combined Thermal Cycling and Vibration Test and Simulations

F. Arabi , A. Gracia , J.-Y. Delétage , H. Frémont
EdaWorkshop19, 2019, Dresden, Germany
Communication dans un congrès hal-02517306v1

Electromigration Effects in Corroded BGA

Kirsten Weide-Zaage , Alexandrine Guedon-Gracia , Hélène Fremont
Proceedings of Eurosime 2019, Mar 2019, Hanovre, Germany
Communication dans un congrès hal-02516854v1

Etudes sans plomb au laboratoire IMS

Alexandrine Guedon-Gracia
Proceedings of COMET 2019, May 2019, Toulouse, France
Communication dans un congrès hal-02516896v1

Initiation à la recherche sur la Fiabilité en microélectronique par la physique :Mini-projets en laboratoire

J-y Deletage , T. Dubois , G. Duchamp , L. Theolier , J-M Vinassa
Proceedings of CESTSIS 2018, 2018, Fes, Maroc
Communication dans un congrès hal-02516984v1

Vibration test and simulation of printed circuit board

Faical Arabi , Alexandrine Gracia , Jean-Yves Delétage , Hélène Fremont
proceeding of Eurosime 2018, 2018, Toulouse, France
Communication dans un congrès hal-02516844v1

Robustness of BGAs: Parametric study of voids' distribution in SAC solder joints

Samuel Pin , Alexandrine Guedon-Gracia , Jean-Yves Delétage , Julie Fouquet , Hélène Fremont
Proceedings of Eurosime 2018, Apr 2018, Toulouse, France
Communication dans un congrès hal-02516819v1

Initiation à la recherche sur la fiabilité en microélectronique par la physique : mini-projets en laboratoire

O. Briat , J.-Y. Delétage , T. Dubois , G. Duchamp , H. Frémont
13ème Colloque sur l'Enseignement des Technologies et des Sciences de l'Information et des Systèmes (CETSIS), Oct 2018, Fes, Maroc
Communication dans un congrès hal-02518400v1

Lead free solder joints characterisation using single lap shear tests

Samuel Pin , Hélène Frémont , Alexandrine Guedon-Gracia
Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2017 18th International Conference on, Apr 2017, Dresden, Germany
Communication dans un congrès hal-01660937v1

Study of corrosion in BGA solder balls

K. Weide-Zaage , H. Frémont , A. Guédon-Gracia , Y. Feng , A. Chen
Eurocorr, Sep 2017, Prague, Czech Republic
Communication dans un congrès hal-01552830v1

Etude de la corrosion de brasure sans Pb en brouillard salin

Alexandrine Guedon-Gracia
Proceedings of Anadef 2016, Jun 2016, Seignosse-Hossegor, France
Communication dans un congrès hal-02516893v1

Corrosion study on BGA assemblies

A. Guédon-Gracia , H. Frémont , J. Y. Delétage , K. Weide-Zaage
2016 Pan Pacific Microelectronics Symposium, Jan 2016, Big Island,, United States. pp. Pages: 1 - 7, ⟨10.1109/PanPacific.2016.7428402⟩
Communication dans un congrès hal-01400226v1

Harsh Marine Environment - Toward Corrosion Simulation

K. Weide-Zaage , A. Moujbani , H. Frémont , Alexandrine Guedon-Gracia
Pan Pacific Microelectronics Symposium, Feb 2015, Kauai, United States
Communication dans un congrès hal-01153317v1

A one week-lecture in the Euro-dots course program: Microelectronic assemblies: From packaging to reliability

H. Debéda , I. Favre , A. Guédon-Gracia , N. Labat , B. Plano
24th EAEEIE Annual Conference, 2013, Greece. pp.EAEEIE 2013
Communication dans un congrès hal-00905901v1

Stage de microassemblage Pôle CNFM de Bordeaux / IMS Bordeaux : réalisation de circuits hybrides et capteurs

Hélène Debéda , Corinne Dejous , Hélène Frémont , Alexandrine Gracia , Isabelle Favre
12èmes journées pédagogiques du CNFM, 2012, Saint-Malo, France
Communication dans un congrès hal-00744834v1

Thermal performance evaluation of SiC power devices packaging

Alexandrine Guédon-Gracia , Stephane Azzopardi , Eric Woirgard
Eurosime 2012, Apr 2012, Portugal. pp.X
Communication dans un congrès hal-00788775v1

Development of high temperature packaging technologies for SiC power devices based on finite elements simulanation and experiments: thermal approach

Ludi Zhang , Stephane Azzopardi , Alexandrine Gracia , Jean-Yves Delétage , Eric Woirgard
8th International Conference on Integration of Power Electronics Systems, Mar 2012, Nurember, Germany. pp.xx-xx
Communication dans un congrès hal-00795337v1

Measurement and simulation of moisture effects on electromagnetic radiation of printed circuit boards

Hassene Fridhi , Geneviève Duchamp , Valerie Vigneras , Alexandrine Guedon-Gracia , Jean-Yves Deletage
EuroSiME 2012, Apr 2012, Dubrovnik, Croatia
Communication dans un congrès hal-00709116v1

Development of high temperature packaging technologies for SiC power devices based on finite elements simulations and experiments: thermal approach

Alexandrine Guédon-Gracia , Stephane Azzopardi , Eric Woirgard
CIPS, Mar 2012, Germany. pp.160
Communication dans un congrès hal-00788759v1
Image document

Thermal performance evaluation of SiC power devices packaging

Alexandrine Guédon-Gracia , Stephane Azzopardi , Eric Woirgard
Eurosime, Apr 2012, Lisbonne, Portugal. pp.X
Communication dans un congrès hal-00788331v1

Thermal performances evaluation of new high temperature power packages using SiC devices

Ludi Zhang , Stephane Azzopardi , Alexandrine Gracia , Eric Woirgard , Jean-Yves Delétage
EuroSimE, Apr 2012, Lisbone, Portugal
Communication dans un congrès hal-00795339v1

Vibration test durability on large BGA assemblies: Evaluation of reinforcement techniques,

M. Berthou , H. Lu , P. Retailleau , H. Frémont , A. Guédon-Gracia
IEEE CPMT Symposium Japan ICSJ 2010, Aug 2010, Japan. pp.session "Mechanical Design"
Communication dans un congrès hal-00499499v1

Design for reliability: Thermo-mechanical analyses of stress in Through Silicon Via

Samed Barnat , Hélène Frémont , Alexandrine Gracia , Eric Cadalen , Catherine Bunel
2010 11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Apr 2010, France. pp.085
Communication dans un congrès hal-00477594v1

Influence of PCB design and materials on chip solder joint reliability

Matthieu Berthou , Hélène Frémont , Alexandrine Gracia , Catherine Jéphos-Davennel
11th International Conference on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, Apr 2010, France. pp.072
Communication dans un congrès hal-00477591v1

Moisture induced effects in PoP

A. Guédon-Gracia , W. Feng , J.-Y. Delétage , F. Verdier , Hélène Null Fremont
International conference on Thermal, Mechanical, and Multi-physics Simulation and Experiments in Micro-electronics and micro-systems (EuroSimE), Apr 2009, Netherlands. pp.493-498
Communication dans un congrès hal-00385358v1

Electrically driven matter transport effects in PoP interconnections

W. Feng , K. Weide-Zaage , F. Verdier , B. Plano , A. Guédon-Gracia
Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro electronics and micro-systems - EurosimE 2009, Apr 2009, Netherlands. pp.511-517
Communication dans un congrès hal-00385360v1

Méthodes d'analyses et mécanisme de propagation des fissures des joints de brasure SAC (Sn-Ag-Cu) en fatigue thermomécanique

M. Berthou , P. Retailleau , H. Frémont , A. Guédon-Gracia , C. Jéphos-Davennel
Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, May 2009, Lyon, France. pp.jnrdm 2009
Communication dans un congrès hal-00403608v1

Virtual prototyping of a Wafer Level Chip Scale Package: Underfill role in die cracking

S. Barnat , S. Bellenger , H. Frémont , A. Guédon-Gracia , P. Talbot
Thermal, mechanical and multi-physics simulation and experiments in micro-electronics and micro-systems, Apr 2009, Netherlands. pp.720-724
Communication dans un congrès hal-00385369v1

Etude de la fiabilité des assemblages PoP (Package-on-Package)

W. Feng , H. Frémont , A. Guédon-Gracia , F. Verdier , B. Plano
JNRDM, 2008, France. pp.JNRDM 2008
Communication dans un congrès hal-00403605v1

Analytical Model for Thermally-induced Warpage of POP

Wei Feng , Hélène Null Fremont , Alexandrine Guédon-Gracia , Frédéric Verdier , Bernard Plano
Eurosime 2008, Apr 2008, Germany. pp.Eurosime 2008
Communication dans un congrès hal-00323410v1

Analytical model for thermally-induced warpage of POP

Wei Feng , Hélène Fremont , Alexandrine Guédon-Gracia , Frédéric Verdier , Bernard Plano
Eurosime 2008, Apr 2008, freiburg, Germany. pp.380
Communication dans un congrès hal-00326445v1

High Density IC Packaging Reliability

Geneviève Duchamp , Hélène Null Fremont , Alexandrine Guedon-Gracia , Frédéric Verdier
Journée technique de l'IMAPS « SiP vs SoC : An application-driven perspective », Oct 2007, France
Communication dans un congrès hal-00323388v1

SiP vs SoC : An application-driven perspective

Geneviève Duchamp , Hélène Frémont , Alexandrine Guédon-Gracia , Frédéric Verdier
High Density IC Packaging Reliability Journée technique de l'IMAPS, Oct 2007, Talence, France
Communication dans un congrès hal-00327271v1

Evaluation du Brasage sans Plomb pour des Applications Automobile

Alexandrine Guédon-Gracia , Eric Woirgard , Christian Zardini
12ème Forum de l'Interconnexion et du Packaging Microélectronique, IMAPS, Jun 2006, France
Communication dans un congrès hal-00179938v1

Reliability Analysis of Lead-Free BGA Assemblies Linking FE Simulations and Experimental Results

Alexandrine Guédon-Gracia , Pascal Roux , Eric Woirgard , Christian Zardini
EuroSime, Apr 2005, Germany
Communication dans un congrès hal-00179928v1

Quelles sont les solutions de substitution ?

Alexandrine Guédon-Gracia , Eric Woirgard , Christian Zardini
RoHS et DEEE, EuroForum France, Feb 2005, France
Communication dans un congrès hal-00179936v1

Evaluation by Simulation of the Ageing State of a Thyristor System Used in a Power Plant

Alexandrine Guédon-Gracia , Guillaume Simon , Eric Woirgard , Christian Zardini
International Conference on Electronics Packaging IEMT/IMC Symposium, Apr 2004, Japan
Communication dans un congrès hal-00179919v1

An assessment of the connection between the working operations of a thyristor system used in a power plant and accelerated ageing tests

Alexandrine Guédon-Gracia , Guillaume Simon , Eric Woirgard , Christian Zardini
International Symposium on Industrial Electronics, May 2004, France
Communication dans un congrès hal-00179922v1

Description du réseau ELFNET

Alexandrine Guédon-Gracia , Eric Woirgard , Christian Zardini
14ème Forum de l'Interconnexion et du Packaging Microélectronique, IMAPS, Interconex 2004, May 2004, France
Communication dans un congrès hal-00179933v1

Projet ELFNET, Réseau européen sur le brasage sans plomb

Alexandrine Guédon-Gracia , Eric Woirgard , Christian Zardini
Journée Technique IMAPS, Oct 2004, France
Communication dans un congrès hal-00179934v1

Répercussion de l'état mécanique dû à la fabrication d'un assemblage de puissance sur la modélisation de sa durée de vie

Alexandrine Guédon-Gracia , Pascal Roux , Eric Woirgard , Christian Zardini
Electronique de Puissance du Futur, Sep 2004, France
Communication dans un congrès hal-00179942v1

Lead-Free Electronics For Automotive Applications: Specific Constraints, Failure Modes And Related Design Guidelines For Reliability

Alexandrine Guédon-Gracia , Eric Woirgard , Christian Zardini , Gérard-Marie Martin
International Conference on Lead Free Electronics, IPC and SOLDERTEC, Jun 2003, Belgium
Communication dans un congrès hal-00179917v1

Evaluation du brasage sans plomb pour des applications automobile

Alexandrine Guédon-Gracia
Journées Nationales du Réseau Doctoral de Microélectronique, May 2003, France
Communication dans un congrès hal-00179939v1

An Assessment of Lead-Free Soldering for Automotive Applications: Influence of the Components Finishes on the Reliability of Solder Joints

Alexandrine Guédon-Gracia , Eric Woirgard , Christian Zardini
International Conference on Electronics Packaging IEMT/IMC Symposium, Apr 2002, Tokyo, Japan
Communication dans un congrès hal-00179916v1
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Impact of temperature on the corrosion of lead-free solder alloy during salt spray test

K.E. Akoda , A. Guédon-Gracia , J.-Y. Delétage , B. Plano , H. Frémont
Microelectronics Reliability, 2021, pp.114286. ⟨10.1016/j.microrel.2021.114286⟩
Article dans une revue hal-03375855v1

Evaluation of thermomechanical fatigue lifetime of BGA lead-free solder joints and impact of isothermal aging

Pierre Roumanille , Emna Ben Romdhane , Samuel Pin , Patrick Nguyen , Jean-Yves Delétage
Microelectronics Reliability, 2021, pp.114201. ⟨10.1016/j.microrel.2021.114201⟩
Article dans une revue hal-03375916v1
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From early microstructural evolution to intergranular crack propagation in SAC solders under thermomechanical fatigue

E. Ben Romdhane , P. Roumanille , A. Guédon-Gracia , S. Pin , P. Nguyen
Microelectronics Reliability, 2021, pp.114288. ⟨10.1016/j.microrel.2021.114288⟩
Article dans une revue hal-03375843v1
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Effect of thermal and vibrational combined ageing on QFN terminal pads solder reliability

F. Arabi , A. Gracia , J.-Y. Delétage , H. Frémont
Microelectronics Reliability, 2020, pp.113883. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113883⟩
Article dans une revue hal-03011606v1
Image document

Impact of crystalline orientation of lead-free solder joints on thermomechanical response and reliability of ball grid array components

E. Ben Romdhane , A. Guédon-Gracia , S. Pin , P. Roumanille , H. Frémont
Microelectronics Reliability, 2020, pp.113812. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113812⟩
Article dans une revue hal-03011618v1

Les cartes d’extension PCBmod : conception et applications pédagogiques VHDL et micro-assemblage

Alexandrine Gracia , Hélène Debéda , Jean Tomas
Journal sur l'enseignement des sciences et technologies de l'information et des systèmes, 2019, JPCNFM 2018 – 15e journées pédagogiques du CNFM (Coordination nationale pour la formation en micro-électronique et en nanotechnologies), 18 (1011), ⟨10.1051/j3ea/20191011⟩
Article dans une revue hal-02442408v1

Robustness of BGAs: Parametric study of voids' distribution in SAC solder joints

S. Pin , A. Gracia , J.-Y. Delétage , H. Fremont
Microelectronics Reliability, 2019, ⟨10.1016/j.microrel.2019.113484⟩
Article dans une revue hal-02515004v1

Creep measurement and choice of creep laws for BGA assemblies' reliability simulation

Samuel Pin , Alexandrine Guédon-Gracia , Jean-Yves Delétage , Hélène Fremont
Microelectronics Reliability, 2018
Article dans une revue hal-02516790v1

Sequential combined thermal cycling and vibration test and simulation of printed circuit board

Faical Arabi , Alexandrine Gracia , Hélène Fremont , Jean-Yves Delétage
Microelectronics Reliability, 2018
Article dans une revue hal-02516781v1

Combined creep characterisation from single lap shear tests and 3D implementation for fatigue simulations

S. Pin , H. Fremont , A. Guédon-Gracia
Microelectronics Reliability, 2017, 76-77, pp.368 - 372. ⟨10.1016/j.microrel.2017.07.053⟩
Article dans une revue hal-01660890v1
Image document

High temperature ageing of microelectronics assemblies with SAC solder joints

Wissam Sabbah , Pierre Bondue , Oriol Aviño Salvado , Cyril Buttay , Héìène Frémont
Microelectronics Reliability, 2017, ⟨10.1016/j.microrel.2017.06.065⟩
Article dans une revue hal-01564755v1

Innovative conception of SiC MOSFET-Schottky 3D power inverter module with double side cooling and stacking using silver sintering

Barriere Maxime , Alexandrine Guédon-Gracia , Eric Woirgard , Serge Bontemps , Francois Le Henaff
Microelectronics Reliability, 2017
Article dans une revue hal-01671865v1

Effects of salt spray test on lead-free solder alloy

A. Guédon-Gracia , H. Frémont , B. Plano , Y. Delétage J. , K. Weide-Zaage
Microelectronics Reliability, 2016, 64, pp.242-247. ⟨10.1016/j.microrel.2016.07.034⟩
Article dans une revue hal-01400240v1

Virtual prototyping in a Design-for-Reliability approach

S. Barnat , A. Guédon-Gracia , Hélène Frémont
Microelectronics Reliability, 2015, 55 (9-10), pp.1849-1854
Article dans une revue hal-01257900v1

Methodological approach for predictive reliability: practical case studies

Hélène Fremont , Geneviève Duchamp , Alexandrine Guedon-Gracia , Frédéric Verdier
Microelectronics Reliability, 2012, 52 (12), pp.3035-3042
Article dans une revue hal-00788556v1

Evaluation by three-point-bend and ball-on-ring tests of thinning process on silicon die strength

S. Barnat , Hélène Fremont , Alexandrine Guedon-Gracia , Eric Cadalen
Microelectronics Reliability, 2012, 9-11 (52), pp 2278-2282
Article dans une revue hal-00745982v1

Microstructure evolution observation for SAC solder joint: Comparison between thermal cycling and thermal storage

M. Berthou , P. Retailleau , Hélène Frémont , A. Guédon-Gracia , C. Jéphos-Davennel
Microelectronics Reliability, 2009, 49, pp.1267-1272
Article dans une revue hal-00477613v1

Analysis of 2 aging types for SAC solder joint: accelerated thermal cycling (ATC) and thermal storage

Berthou Matthieu , Pascal Retailleau , Hélène Frémont , Alexandrine Guédon-Gracia , Catherine Jéphos-Davennel
Microelectronics Reliability, 2009, 49 (9-11), pp.1267-1272
Article dans une revue hal-00415091v1

Reliability of Lead-Free BGA Assembly: Correlation Between Accelerated Ageing Tests and FE Simulations

Alexandrine Guédon-Gracia , Eric Woirgard , Christian Zardini
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability, 2008, 8 (3), pp.449-454
Article dans une revue hal-00403579v1

Correlation between Experimental Results and FE Simulations to Evaluate Lead-Free BGA Assembly Reliability

Alexandrine Guédon-Gracia , Eric Woirgard , Christian Zardini
Microelectronics Reliability, 2005, 45, pp.1652-1657
Article dans une revue hal-00179908v1

Influence of the thermo-mechanical residual state on the power assembly modellization

Alexandrine Guédon-Gracia , Eric Woirgard , Christian Zardini , Pascal Roux
Microelectronics Reliability, 2004, 44, pp.1331-1335
Article dans une revue hal-00179907v1

Methodology to evaluate the correspondence between real conditions and accelerated tests of a thyristor system used in a power plant

Alexandrine Guédon-Gracia , Eric Woirgard , Christian Zardini , Guillaume Simon
Microelectronics Reliability, 2003, 43, pp.1853-1858
Article dans une revue hal-00179906v1

Evaluation of lead-free soldering for automotive applications

Alexandrine Guédon-Gracia , Eric Woirgard , Christian Zardini
Microelectronics Reliability, 2002, 42, pp.1555-1558
Article dans une revue hal-00179904v1

Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2019

F. Arabi , A. Guédon-Gracia , H. Fremont
[Research Report] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2019
Rapport hal-02516928v1

Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2018

F. Arabi , A. Guédon-Gracia , H. Fremont
[Research Report] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2018
Rapport hal-02516917v1

Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2017

F. Arabi , A. Guédon-Gracia , H. Frémont
[Research Report] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2017
Rapport hal-02516910v1

Résultats de test avant et pendant vieillissement sous contraintes thermiques des VTs EP et MCM, GENOME – PREMICES 2016

A. Guédon-Gracia , Loïc Théolier
[Rapport Technique] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2016
Rapport hal-02516942v1

Technology Readiness for Consumer Electronics TRACE Final report 2016

F. Arabi , A. Guédon-Gracia , H. Frémont
[Research Report] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2016
Rapport hal-02516903v1

Plan de test en vieillissement sous contraintes thermiques des VTs EP et MCM, GENOME – PREMICES 2015

A. Guédon-Gracia , Loïc Théolier
[Rapport Technique] IMS Laboratory - University of Bordeaux - Bordeaux INP, France. 2015
Rapport hal-02516937v1