Cédric Bermond

Maitre de Conférences HC
138
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Publications

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A Microwave Frequency Range Experiment for the Measurement of Snow Density and Liquid Water Content

Cédric Bermond , Philippe Artillan , Michel Gay
IEEE Journal of Selected Topics in Applied Earth Observations and Remote Sensing, 2021, 14, pp.11197-11203. ⟨10.1109/JSTARS.2021.3123785⟩
Article dans une revue hal-03791911 v1
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In-situ characterization up to 100 ​GHz of insulators used in new 3D “System in Package on board” (SiPoB) technologies

Gregory Houzet , Thierry Lacrevaz , Cedric Bermond , Philippe Artillan , David Auchère et al.
Microelectronics Journal, 2021, 108, pp.104990. ⟨10.1016/j.mejo.2021.104990⟩
Article dans une revue hal-04712770 v1
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Effect of water content on microwave dielectric properties of building materials

Romain Damez , Philippe Artillan , Arthur Hellouin de Menibus , Cédric Bermond , Pascal Xavier
Construction and Building Materials, 2020, 263, pp.120107. ⟨10.1016/j.conbuildmat.2020.120107⟩
Article dans une revue hal-03340638 v1
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20 GHz Antenna Radiation Pattern Obtained From Near-Field Mapping With Electrooptic Probe on a Single Plane

Gwenael Gaborit , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Guillaume Revillod , Guillaume Chevrier-Gros et al.
IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters, 2020, 19 (7), pp.1177-1181. ⟨10.1109/LAWP.2020.2994263⟩
Article dans une revue hal-03791943 v1
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Design of a High-Speed Ethernet Connector for Harsh Environments

Younes Boujmad , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Gavard , Marie Prudhom et al.
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2020, 10 (10), pp.1684-1692. ⟨10.1109/TCPMT.2020.3022105⟩
Article dans une revue hal-03791928 v1

Wide Band Frequency Characterization of Al-Doped and Undoped Rutile TiO 2 Thin Films for MIM Capacitors

Ahmad Chaker , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Patrice Gonon , Christophe Vallée et al.
IEEE Electron Device Letters, 2017, 38 (3), pp.375 - 378. ⟨10.1109/LED.2017.2654513⟩
Article dans une revue hal-01825050 v1
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Modeling and Frequency Performance Analysis of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposers

Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part B, 2017, 7 (4), pp.477 - 484. ⟨10.1109/TCPMT.2017.2655939⟩
Article dans une revue hal-01819186 v1

RF characterization of the substrate coupling noise between TSV and active devices in 3D integrated circuits

Cédric Bermond , M. Brocard , T. Lacrevaz , A. Farcy , P. Le Maître et al.
Microelectronic Engineering, 2014, 130, pp.74-81. ⟨10.1016/j.mee.2014.09.025⟩
Article dans une revue hal-02003828 v1
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Characterization in a Wide Frequency Range (40 MHz - 67 GHz) of a KTa0.65Nb0.35O3 Thin Film for Tunable Applications

Grégory Houzet , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Bernard Flechet , Arnaud Le Febvrier et al.
Integrated Ferroelectrics, 2014, 158 (1), pp. 52-61. ⟨10.1080/10584587.2014.957091⟩
Article dans une revue hal-01122383 v1

Electrical Broadband Characterization Method of Dielectric Molding in 3-D IC and Results

Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Ossama El Bouayadi , Grégory Houzet , Philippe Artillan et al.
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part B, 2014, 4 (9), pp.1515-1522. ⟨10.1109/TCPMT.2014.2337511⟩
Article dans une revue hal-01988717 v1
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Intercomparison of Permittivity Measurement Techniques for Ferroelectric Thin Layers

Patrick Queffelec , Vincent Laur , Alexis Chevalier , Jean-Michel Le Floch , Damien Passerieux et al.
Journal of Applied Physics, 2014, 115 (2), pp.024103. ⟨10.1063/1.4858388⟩
Article dans une revue hal-00929884 v1

Refined Characterization Up to Millimeter Waves of Ferroelectric KTN Thin Film for Efficient Integrated Tunable Devices

Gregory Houzet , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Le Febvrier , S. Deputier et al.
ECS Transactions, 2013, 58, pp.237-242
Article dans une revue hal-01122418 v1

Refined characterization up to millimeter waves of ferroelectric KTN thin film for efficient integrated tunable devices

G. Houzet , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Le Febvrier , S. Deputier et al.
ECS Trans., 2013, 58 (7), pp.237-242
Article dans une revue hal-00994445 v1

DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors

T. Bertaud , C. Bermond , S. Blonkowski , Corentin Vallée , T. Lacrevaz et al.
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, 2 (3), pp.502-509
Article dans une revue hal-01025008 v1

Electrical characterization of advanced MIM capacitors with ZrO2 Insulator for high-density packaging and RF applications

T. Bertaud , C. Bermond , S. Blonkowski , Corentin Vallée , T. Lacrevaz et al.
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, pp.2 (2012) 502-509
Article dans une revue hal-00777838 v1

Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack

J. Roullard , S. Capraro , E. Eid , L. Cadix , C. Bermond et al.
Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.734-738
Article dans une revue hal-01068827 v1

Wideband frequency and in-situ characterization of Aluminium Nitride (AlN) in a Metal/Insulator/Metal (MIM) configuration

T. Bertaud , E. Defay , C. Bermond , T. Lacrevaz , J. Abergel et al.
Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.564-568
Article dans une revue hal-01068836 v1
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Characteristic impedance extraction of embedded and integrated interconnects

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , M. Gallitre , C. Bermond et al.
European Physical Journal: Applied Physics, 2011, 53 (3), ⟨10.1051/epjap/2010100066⟩
Article dans une revue hal-00672782 v1

Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking

E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , S. de Rivaz , S. Capraro et al.
Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.729-733
Article dans une revue hal-01068838 v1
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Ultra wide band frequency characterization of integrated TiTaO-based metal-insulator-metal devices

Thomas Bertaud , Cedric Bermond , Fatiha Challali , Antoine Goullet , Christophe Vallee et al.
Journal of Applied Physics, 2011, 110 (4), pp.044110. ⟨10.1063/1.3626067⟩
Article dans une revue hal-00849729 v1

Characteristic Impedance Extraction of Embedded and Integrated Interconnects

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , M. Gallitre , C. Bermond et al.
European Physical Journal: Applied Physics, 2011, Vol. 53 (No. 3,), pp. 1-6
Article dans une revue hal-01068736 v1

Frequency effect on voltage linearity of ZrO2 based RF Metal-Insulator-Metal capacitors

T. Bertaud , S. Blonkowski , C. Bermond , Corentin Vallée , P. Gonon et al.
IEEE Electron Device Letters, 2010, 31 (2), pp.114-116
Article dans une revue hal-01073558 v1

Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors

T. Bertaud , C. Bermond , T. Lacrevaz , Corentin Vallée , Y. Morand et al.
Microelectronic Engineering, 2010, 87 (3), pp.301-305. ⟨10.1016/j.mee.2009.06.016⟩
Article dans une revue istex hal-00602043 v1

RF characterization and modeling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking

L. Cadix , A. Farcy , C. Bermond , C. Fuchs , F. Lorut et al.
Microelectronic Engineering, 2010, 87 (issue 3), pp.491-495
Article dans une revue hal-01073573 v1

Performance predictions of interconnect networks for advanced technology nodes

M. Gallitre , A. Farcy , B. Blampey , C. Bermond , B. Fléchet et al.
Microelectronic Engineering, 2010, 87 (3), pp.321-323. ⟨10.1016/j.mee.2009.09.003⟩
Article dans une revue istex hal-00602047 v1

Performance predictions of interconnect networks for advanced technology nodes

M. Gallitre , A. Farcy , B. Blampey , C. Bermond , B. Fléchet et al.
Microelectronic Engineering, 2010, 87 (issue 3), pp.321-323
Article dans une revue hal-01073576 v1

Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node

B. Blampey , M. Gallitre , A. Farcy , T. Lacrevaz , S. de Rivaz et al.
Microelectronic Engineering, 2010, 87 (issue 3), pp.329-332
Article dans une revue hal-01073580 v1

Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node

B. Blampey , M. Gallitre , A. Farcy , T. Lacrevaz , S. de Rivaz et al.
Microelectronic Engineering, 2010, 87 (3), pp.329-332. ⟨10.1016/j.mee.2009.07.023⟩
Article dans une revue istex hal-00602049 v1

RF characterization and modeling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking

L. Cadix , A. Farcy , C. Bermond , C. Fuchs , F. Lorut et al.
Microelectronic Engineering, 2010, 87 (3), pp.491-495. ⟨10.1016/j.mee.2009.08.026⟩
Article dans une revue istex hal-00602044 v1

Ferroelectric properties of PZT thin films until 40 GHz

Emmanuel Defay , Thierry Lacrevaz , Vo T.T. , Sbrugnera V. , Cédric Bermond et al.
Applied Physics Letters, 2009, 94 (5), pp.052901-052901-3
Article dans une revue hal-01075060 v1

Variation of MIM damascene capacitors HF performance as they evolve from 2D to 3D architectures

S. Capraro , C. Bermond , T.T. Vo , A. Farcy , J. Piquet et al.
Electronics Letters, 2008, 44 (6), pp.411 - 412
Article dans une revue hal-00397178 v1

High Frequency Characterization of Advanced MIM Capacitors Using SiN Dielectic Layers

J. Piquet , C. Bermond , M. Thomas , A. Farcy , T. Lacrevaz et al.
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 2008, 31 (3), pp.546 - 551
Article dans une revue hal-00397514 v1

In-situ Microwave Characterization of Medium-k HfO2 and High-k STO Dielectrics for MIM Capacitors Integrated in Back-End of Line of IC

T.T. Vo , T. Lacrevaz , C. Bermond , T. Bertaud , B. Fléchet et al.
IET Microwave, Antennas & Propagation, 2008, 2 (8), pp.781 - 788
Article dans une revue hal-00397565 v1

Characterization of porous ULK SiOCH and impact on signal propagation for on-chip interconnects of the 45 nm node

M. Gallitre , B. Blampey , B. Fléchet , A. Farcy , V. Arnal et al.
Proc. of the European Microwave Association, 2008, 4, pp.131-138
Article dans une revue hal-00397420 v1

Mesure sans contact de la densité et de la teneur en eau liquide (TEL) du manteau neigeux

Cedric Bermond , Philippe Artillan , Michel Gay
JCMM 2023 - 17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2023, Tours, France
Communication dans un congrès hal-04712874 v1

Banc de test d’antennes en champ proche sans chambre anéchoïque

Gwenaël Gaborit , Philippe Artillan , Guillaume Revillod , Guillaume Chevrier-Gros , Cedric Bermond et al.
22èmes Journées Nationales Microondes (JNM’22), May 2022, Limoges, France
Communication dans un congrès hal-04712879 v1

Caractérisation hyperfréquence de polymères thermoformés utilisés comme isolants dans de nouveaux connecteurs Ethernet 10 Gbits/s

Younes Boujmad , Cedric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Gavard , Marie Prudhom et al.
16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM’20),, Nov 2020, Toulouse, France
Communication dans un congrès hal-04712883 v1

Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type System in Package on Board (SiPoB)

Thierry Lacrevaz , Gregory Houzet , Cédric Bermond , Philippe Artillan , David Auchère et al.
16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France
Communication dans un congrès hal-04907491 v1

Etude des pertes électromagnétiques engendrées par les éco-matériaux utilisés dans les parois des bâtiments

Romain Damez , Philippe Artillan , Arthur Hellouin de Menibus , Cedric Bermond , Pascal Xavier
16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM’20), Nov 2020, Toulouse, France
Communication dans un congrès hal-04712881 v1

Modélisation, caractérisation et optimisation d'un contact Ethernet 10 Gbits/s

Younes Boujmad , Cedric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Gavard , Marie Prudhom et al.
11èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’19), Jun 2019, Saïdia, Maroc
Communication dans un congrès hal-04712889 v1

Caractérisation électrique en hautes fréquences à 4 GHz par une méthode en cavité résonante de matériaux polymères

Younes Boujmad , Philippe Artillan , Cedric Bermond , Marie Prudhom , F. Khalili et al.
2ème Colloque Français sur la spectroscopie Diélectrique appliquée aux Matériaux (SDM’19), Jun 2019, Lyon, France
Communication dans un congrès hal-04712884 v1

Conception et optimisation d’un nouveau contact Ethernet 10 Gbits/s pour environnement sévère

Younes Boujmad , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Marie Prudhom , Farsin Khalili et al.
XXIe Journées Nationales Microondes, May 2019, Caen, France
Communication dans un congrès hal-02058092 v1
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Méthode de caractérisation large bande de fréquence de matériaux isolants par contact direct « sonde de mesure / échantillon »

Thierry Lacrevaz , David Auchère , Grégory Houzet , Philippe Artillan , Bernard Flechet et al.
Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM), Mar 2018, Paris, France
Communication dans un congrès hal-01939115 v2

Modélisation et caractérisation de capacités 3D : application au découplage de réseaux d’alimentation

Khadim Dieng , Cedric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
10èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’17), May 2017, Rabbat, Maroc, Maroc
Communication dans un congrès hal-04712890 v1

Modélisation et caractérisation hyperfréquences de capacités 3D « Through Silicon Capacitors » pour le découplage des réseaux d’alimentation de circuits intégrés

Khadim Dieng , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
20èmes Journées Nationales Microondes JNM'17, May 2017, Saint-Malo, France
Communication dans un congrès hal-01988731 v1

Wide-band simulations of differential 3D interconnect propagation performances in a photonic interposer

Kevin Morot , Helene Jacquinot , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Alexis Farcy et al.
2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Sep 2016, Grenoble, France. pp.1-6, ⟨10.1109/ESTC.2016.7764483⟩
Communication dans un congrès hal-02003969 v1

Modélisation haute fréquence de « Through Silicon Via » en fonction des matériaux, des architectures last et middle et des modes de transmission

Kevin Morot , Helene Jacquinot , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Alexis Farcy et al.
14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France
Communication dans un congrès hal-02003962 v1

Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium

Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France
Communication dans un congrès hal-01990005 v1

Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés sur interposeur silicium

Philippe Artillan , Khadim Dieng , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
XIXe Journées Nationales Microondes (JNM'15), Jun 2015, Bordeaux, France
Communication dans un congrès hal-01989995 v1

Modélisation et caractérisation de capacités 3D dans un interposeur silicium

Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
JFMMA, 9èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, May 2015, Meknes, Maroc
Communication dans un congrès hal-02009674 v1

Méthode robuste d’extraction de paramètres de ligne de transmission en vue d’application à la caractérisation de matériaux

Gregory Houzet , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Thierry Lacrevaz , Khadim Dieng et al.
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France
Communication dans un congrès hal-01990033 v1

Caractérisation et modélisation HF des couplages électromagnétiques par les substrats entre interconnexions verticales et transistors MOSFET dans les empilements 3D de circuits intégrés

M. Brocard , C. Bermond , P. Le Maître , A. Farcy , P. Scheer et al.
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4
Communication dans un congrès hal-01021543 v1

High Frequency Model of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposer for Power Distribution Network

Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cedric Bermond , Thierry Lacrevaz , Gregory Houzet et al.
Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Conference (MiNaPAD’14), May 2014, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-04712891 v1

Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D

C. Bermond , T. Lacrevaz , O. El Bouayadi , Philippe Artillan , G. Houzet et al.
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4
Communication dans un congrès hal-01021517 v1

MmW devices: from WLCSP to smart interposers

Y. Lamy , O. El Bouayadi , C. Ferrandon , S. Joblot , A. Jouve et al.
9th IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging, Mar 2013, Scottsdale, United States. pp.1-4
Communication dans un congrès hal-01021029 v1

RF characterization of substrate coupling between TSV and MOS transistors in 3D integrated circuits

M. Brocard , C. Bermond , T. Lacrevaz , A. Farcy , P. Le Maître et al.
IEEE Int. Conf. on 3D System Integration (3DIC), Oct 2013, San Francisco, United States. pp.1-8
Communication dans un congrès hal-01018442 v1

Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D

C. Bermond , M. Brocard , A. Farcy , T. Lacrevaz , P. Leduc et al.
18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13
Communication dans un congrès hal-01021024 v1

Module intégré 3D sur silicium pour les transmissions sans fil haut-débit WiGig et WiHD à 60 GHz

O. El Bouayadi , L. Dussopt , Y. Lamy , C. Ferrandon , S. Joblot et al.
18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13
Communication dans un congrès hal-01020903 v1

Refined Characterization Up to Millimeter Waves of Ferroelectric KTN Thin Film for Efficient Integrated Tunable Devices

Grégory Houzet , Thierry Lacrevaz , C. Bermond , A. Le Febvrier , S. Deputier et al.
224th Electrochemical Society (ECS) Meeting, Oct 2013, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-01301899 v1

Performance of Molding Materials and Interconnections Integrated in Interposers Dedicated to RF or Microwave 3DIC applications

T. Lacrevaz , C. Bermond , B. Fléchet , Y. Lamy , O. El Bouayadi et al.
European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Sep 2013, Grenoble, France. pp.1-7
Communication dans un congrès hal-01018432 v1

MmW characterization of wafer level passivation for 3D silicon interposer

Y. Lamy , O. El Bouayadi , C. Ferrandon , A. Schreiner , T. Lacrevaz et al.
IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.1887-1891
Communication dans un congrès hal-01018396 v1

Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés

E. Eid , T. Lacrevaz , G. Houzet , C. Bermond , Philippe Artillan et al.
8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013
Communication dans un congrès hal-01021025 v1

Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa 0.65Nb0.35O3 déposé en couche mince

Gregory Houzet , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Arnaud Le Febvrier , Stephanie Deputier et al.
12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès hal-01068623 v1

Inter-comparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques

Patrick Queffelec , Vincent Laur , Faly Rasoanoavy , Jean-Michel Le Floch , Damien Passerieux et al.
12èmes Journées de Caractérisation Micro-ondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès hal-01301748 v1

Focus on Links between High Frequency Substrate Noise and High Speed Signal Transmission in Interconnection Channels of 3D-IC

M. Brocard , E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , G. Houzet et al.
Micro-Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing,, Apr 2012, grenoble, France
Communication dans un congrès hal-01062178 v1

Inter comparaison de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques

Patrick Queffelec , Vincent Laur , F. Rasoanoavy , Jean-Michel Le Floch , Damien Passerieux et al.
12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès hal-01068647 v1

Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa0.65Nb0.3503 déposé en couche mince

G. Houzet , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Le Febvrier , S. Deputier et al.
12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM 2012, 2012, Chambéry, France. session S1, papier ID52, 1-4
Communication dans un congrès hal-00806607 v1

Intercomparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques

Faliniaina Rasoanoavy , Vincent Laur , Patrick Queffelec , Jean-Michel Le Floch , Damien Passerieux et al.
12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France. pp.Inconnu
Communication dans un congrès hal-00734812 v1

Effects of silicon substrate coupling phenomena on signal integrity for RF or high speed communications in 3D-IC.

E. Eid , T. Lacrevaz , G. Houzet , C. Bermond , B. Fléchet et al.
IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States
Communication dans un congrès hal-01062188 v1

Evaluation of 3D Interconnect Routing and Stacking Strategy to Optimize High Speed Signal Transmission for Memory on Logic",

Jj. Roullard , A. Farcy , S. Capraro , T. Lacrevaz , C. Bermond et al.
IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States
Communication dans un congrès hal-01062192 v1

Refined but Handy Electrical Models of TSV Useable from Low to High Density and for RF or Fast Digital Signals in 3D-IC

L. Fourneaud , T. Lacrevaz , C. Bermond , J. Charbonnier , C. Fuchs et al.
IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf., May 2012, San Diego, United States
Communication dans un congrès hal-01062183 v1

Etude jusqu'à 60 GHz d'une capacité ferroélectrique de PbZrO0.52TiO0.48O3

C. Bermond , J. Abergel , G. Le Rhun , E. Defay , G. Houzet et al.
12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès hal-01068640 v1

Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégrées

T. Bertaud , C. Bermond , S. Blonkowski , Antoine Goullet , Corentin Vallée et al.
JNM'11, May 2011, Brest, France
Communication dans un congrès hal-01073531 v1

Electrical Characterization and Impact on Signal Integrity of New Basic Interconnection Elements Inside 3D Integrated Circuits",

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Farcy et al.
(ECTC2011), Jun 2011, Lake Buena Vista, United States
Communication dans un congrès hal-01069258 v1

Caractérisation des couplages électriques RF par les substrats de silicium en intégration 3D de circuits

E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , S. Capraro , A. Farcy et al.
JNM'11, May 2011, Brest, France
Communication dans un congrès hal-01073528 v1

Lateral Field Excitation of thickness shear modes in an AlN membrane

M. Gorisse , T. Bertaud , A. Reinhardt , M. Borel , C. Billard et al.
IEEE International Frequency Control Symposium and European Frequency and Time Forum (IFCS 2011),, May 2011, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-01068868 v1

Caractérisation et modélisation microondes des vias traversant le silicium (TSV) dans les circuits intégrés 3D

C. Bermond , A. Farcy , P. Leduc , L.L. Chapellon , B. Fléchet
JNM'11, May 2011, Brest, France
Communication dans un congrès hal-01073530 v1

Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégrées

Thomas Bertaud , Cédric Bermond , Serge Blonkowski , Antoine Goullet , Christophe Vallée et al.
XVIIes Journées Nationales Microondes, 2011, Brest, France
Communication dans un congrès hal-00650167 v1

Caractérisation et optimisation des performances RF des interconnexions pour les architectures 3D de circuits intégrés

J. Roullard , S. Capraro , C. Bermond , A. Farcy , B. Fléchet
7e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2011, Tanger, Maroc
Communication dans un congrès hal-01073527 v1

Extraction of Equivalent High Frequency Models for TSV and RDL Interconnects Embedded in Stacks of the 3D Integration Technology" Naples, Italy.

L. Fourneaud , T. Lacrevaz , J. Charbonnier , C. Fuchs , A. Farcy et al.
IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2011, Naples, Italy
Communication dans un congrès hal-01068872 v1

Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs

L. Cadix , M. Rousseau , C. Fuchs , P. Leduc , Aurélie Thuaire et al.
IEEE International Interconnect Technology Conference, Jun 2010, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-00604331 v1

Caractérisation microondes et in-situ du Nitrure d'Aluminium (AlN) en configuration Métal/Isolant/Métal

T. Bertaud , E. Defay , C. Bermond , T. Lacrevaz , J. Abergel et al.
11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Apr 2010, Brest, France
Communication dans un congrès hal-00604505 v1

Characterization and Modeling of RF Substrate Coupling Effects due to Vertical Interconnects in 3D Integrated Circuit Stacking

E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , S. de Rivaz , S. Capraro et al.
IEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany
Communication dans un congrès hal-00604327 v1

“Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack”

Roullard J. , Capraro S. , Eid E. , Cadix L. , Cédric Bermond et al.
Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès hal-01074519 v1

“Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking” Materials for Advanced Metallization, March 7-10, 2010, Mechelen, Belgium.

Eid E. , Lacrevaz T. , Bermond C. , Rivaz S. De , Capraro S. et al.
Materials for Advanced Metallization, Mechelen, Belgium., Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès hal-01074511 v1

Wideband frequency and in-situ characterization of Aluminum Nitride (AlN) in a Metal/Insulator/Metal (MIM) configuration

T. Bertaud , E. Defay , C. Bermond , T. Lacrevaz , J. Abergel et al.
Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès hal-00604324 v1

Frequency and Time Domain Characterization of Substrate Coupling Effects in 3D Integration Stack

E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , S. Capraro , J. Roullard et al.
IEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf.,, Dec 2010, Melaka, Malaysia
Communication dans un congrès hal-00604338 v1

Effets de couplage RF par les substrats de silicium dans les empilements de circuits intégrés 3D

E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , S. de Rivaz , S. Capraro et al.
11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France
Communication dans un congrès hal-00604503 v1

Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking

E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , S. de Rivaz , S. Capraro et al.
Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès hal-00604323 v1

Influence des substrats de silicium sur les performances des inductances planaires 2D lors d'une intégration 3D ",

J. Roullard , S. Capraro , E. Eid , L. Cadix , T. Lacrevaz et al.
11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France
Communication dans un congrès hal-00604501 v1

« Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs”

Cadix L. , Rousseau M. , Fuchs C. , Leduc P. , Thuaire A. et al.
IEEE International Interconnect Technology Conference,, Jun 2010, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-01074766 v1

High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits

C. Bermond , L. Cadix , A. Farcy , T. Lacrevaz , P. Leduc et al.
13th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399076 v1

High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits

C. Bermond , L. Cadix , A. Farcy , T. Lacrevaz , P. Leduc et al.
High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits, May 2009, Strasbourg, France
Communication dans un congrès hal-00602841 v1

Frequency effect on voltage linearity of medium-k dielectrics based RF Metal-Insulator-Metal capacitors

T. Bertaud , S. Blonkowski , C. Bermond , Corentin Vallée , M. Gros Jean et al.
Frequency effect on voltage linearity of medium-k dielectrics based RF Metal-Insulator-Metal capacitors, Sep 2009, Athènes, Grèce., France
Communication dans un congrès hal-00602854 v1

Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance

S. de Rivaz , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Farcy , B. Fléchet
"Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance, Nov 2009, Belem, Brazil
Communication dans un congrès hal-00602870 v1

Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits

S. de Rivaz , T. Lacrevaz , M. Gallitre , A. Farcy , B. Blampey et al.
Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits, Feb 2009, Guadalajara, Mexico, Mexico
Communication dans un congrès hal-00602810 v1

Prédiction des performances HF de réseaux d'interconnexions pour les générations CMOS avancées

M. Gallitre , A. Farcy , B. Blampey , C. Bermond , B. Fléchet et al.
16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00603062 v1

Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm

B. Blampey , M. Gallitre , A. Farcy , T. Lacrevaz , S. de Rivaz et al.
Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00603088 v1

Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant,

T. Bertaud , T.T. Vo , C. Bermond , T. Lacrevaz , C. Vallee et al.
6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, France
Communication dans un congrès hal-00399517 v1

Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Farcy et al.
Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00603050 v1

Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , M. Gallitre , C. Bermond et al.
6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399531 v1

Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM

T. Bertaud , C. Bermond , T. Lacrevaz , C. Vallee , Y. Morand et al.
16èmes Journées Nationales Microondes,, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399525 v1

Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking

E. Eid , T. Lacrevaz , S. de Rivaz , C. Bermond , B. Fléchet et al.
Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking, Sep 2009, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-00602866 v1

Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors

T. Bertaud , C. Bermond , T. Lacrevaz , Corentin Vallée , Y. Morand et al.
18th Materials for Advanced Metallization Conference, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00602814 v1

DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors

T. Bertaud , Corentin Vallée , C. Bermond , T. Lacrevaz , B. Fléchet et al.
" DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors, Dec 2009, Singapore
Communication dans un congrès hal-00602878 v1

Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node

B. Blampey , M. Gallitre , A. Farcy , T. Lacrevaz , S. de Rivaz et al.
18th Materials for Advanced Metallization Conf., Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00602820 v1

Performance predictions of interconnect networks for advanced technology nodes

M. Gallitre , A. Farcy , B. Blampey , C. Bermond , B. Fléchet et al.
18th Materials for Advanced Metallization Conf, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399065 v1

Caractérisation en hyperfréquences et modélisation de Vias Traversant le Silicium pour l'intégration de puces tridimensionnelles

L. Cadix , A. Farcy , C. Bermond , C. Fuchs , F. Lorut et al.
Caractérisation en hyperfréquences et modélisation de Vias Traversant le Silicium pour l'intégration de puces tridimensionnelles, May 2009, Town, France
Communication dans un congrès hal-00603081 v1

RF characterization and modeling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking

L. Cadix , A. Farcy , C. Bermond , C. Fuchs , F. Lorut et al.
RF characterization and modeling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00602817 v1

Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM

T. Bertaud , C. Bermond , T. Lacrevaz , Corentin Vallée , Y. Morand et al.
Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00603027 v1

Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors

T. Bertaud , C. Bermond , T. Lacrevaz , Corentin Vallée , Y. Morand et al.
MAM2009 (Grenoble), 2009, grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00461102 v1

Frequency effect on voltage linearity of medium-k dielectrics based RF Metal-Insulator-Metal capacitors

T. Bertaud , S. Blonkowski , C. Bermond , C. Vallee , M. Gros-Jean et al.
39th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), Sep 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399089 v1

Caractérisation en hyperfréquences et modélisation de Vias Traversant le Silicium pour l'intégration de puces tridimensionnelles

L. Cadix , A. Farcy , C. Bermond , C. Fuchs , F. Lorut et al.
16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399927 v1

Modelling of Through Silicon Via RF Performance and Impact on Signal Transmission in 3D Integrated Circuits

L. Cadix , A. Farcy , C. Bermond , C. Fuchs , P. Leduc et al.
Modelling of Through Silicon Via RF Performance and Impact on Signal Transmission in 3D Integrated Circuits, Sep 2009, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-00602867 v1

Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Farcy et al.
16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399912 v1

Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors

T. Bertaud , Cédric Bermond , Thierry Lacrevaz , Christophe Vallee , Yves Morand et al.
18th Materials for Advanced Metallization Conf.,, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-01075272 v1

Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , M. Gallitre , C. Bermond et al.
Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK, Mar 2009, Agadir, Maroc
Communication dans un congrès hal-00603005 v1

Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant

T. Bertaud , T.T. Vo , C. Bermond , T. Lacrevaz , Corentin Vallée et al.
Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant, Mar 2009, Agadir, Maroc
Communication dans un congrès hal-00603001 v1

Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm

B. Blampey , M. Gallitre , A. Farcy , T. Lacrevaz , S. de Rivaz et al.
16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399929 v1

Impact of direct CMP on porous ULK properties and interconnect propagation performance on a wide frequency bandwidth

M. Gallitre , S. Gall , A. Farcy , B. Blampey , B. Icard et al.
25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, Sep 2008, -, France
Communication dans un congrès hal-00397928 v1

First evidence of dielectric loss effects with ultra low-k materials and impact on interconnect propagation performance

M. Gallitre , B. Blampey , B. Fléchet , A. Farcy , V. Arnal et al.
Materials for Advanced Metallization Conf, Mar 2008, -, France
Communication dans un congrès hal-00397857 v1

Integration and RF characterization of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking

L. Cadix , A. Farcy , P. Leduc , M. Assous , C. Bermond et al.
25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, San Diego,, Sep 2008, -, France
Communication dans un congrès hal-00397939 v1

Capacités MIM accordables pour circuits intégrés et caractérisation HF du SrTiO3

T.T. Vo , C. Bermond , T. Lacrevaz , T. Bertaud , S. Capraro et al.
10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, France, France
Communication dans un congrès hal-00398487 v1

Impact of ULK restoration techniques on propagation performance for interconnects of the 45 nm technology node and below

M. Gallitre , B. Blampey , H. Chaabouni , A. Farcy , P. Grosgeorges et al.
12th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2008, -, France
Communication dans un congrès hal-00397907 v1

Optimisation des performances de capacités MIM 3D en SiN pour des applications RF en circuits intégrés

S. Capraro , C. Bermond , J. Piquet , T.T. Vo , B. Fléchet et al.
10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, -, France
Communication dans un congrès hal-00398517 v1

Wideband frequency in situ characterization of ultra thin ZrO2 for integrated MIM capacitors

T. Bertaud , T.T. Vo , C. Bermond , T. Lacrevaz , C. Vallee et al.
AMC 2008, 2008, san diego, United States
Communication dans un congrès hal-00397026 v1

Impact des pertes diélectriques de matériaux à très faible permittivité sur les performances des interconnexions de circuits intégrés

M. Gallitre , B. Blampey , T. Lacrevaz , A. Farcy , C. Bermond et al.
10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, Limoges, France
Communication dans un congrès hal-00398597 v1

Matériaux nouveaux pour l'intégration de composants passifs dans les circuits intégrés avancés

C. Bermond , M. Gallitre , Jean-Daniel Arnould , Ph. Benech , B. Sauviac et al.
JCMM, 2006, Grenoble, France. pp.XX
Communication dans un congrès hal-00148423 v1
Image document

Turnkey Methodology for Characteristic Impedance Extraction of Embedded Transmission Lines

Gregory Houzet , Philippe Artillan , Cedric Bermond , Thierry Lacrevaz , B. Fléchet
2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry (73), France. IEEE, pp.1-4, 2019, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781663⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-04712811 v1

Optimization of a Miniaturized Ethernet 10 Gbits/s 8 Conductors Interconnect for Harsh Environments

Younes Boujmad , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Gavard , Marie Prudhom et al.
2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry (73), France. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2019, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781655⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-02279227 v1

Fast and robust RF characterization method of insulators used in high speed interconnects networks

Thierry Lacrevaz , Grégory Houzet , David Auchère , Philippe Artillan , Cédric Bermond et al.
2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2018, Brest, France. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2018, ⟨10.1109/SaPIW.2018.8401670⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-01988726 v1

3D interconnect optimization for single channel 100-GBps transmission in a photonic interposer

Kevin Morot , Alexis Farcy , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Philippe Artillan et al.
2017 IEEE 21st Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2017, Baveno, France. IEEE, pp.1-4, 2017, ⟨10.1109/SaPIW.2017.7944026⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-01988728 v1

Electrical Model of Different Architectures of through Silicon Capacitors for High Frequency Power Distribution Network (PDN) Decoupling Operations

Khadim Dieng , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2016, Inconnue, France. IEEE, pp.74-81, 2016, ⟨10.1109/ECTC.2016.335⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-01992682 v1

High frequency modeling of Through Silicon Capacitors (TSC) architectures in silicon interposer

Khadim Dieng , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2016, TORINO, Italy. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2016, ⟨10.1109/SaPIW.2016.7496285⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-01992951 v1

Through Silicon Capacitors (TSC) for noise reduction in Power Distribution Network

Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.247-253, 2015, ⟨10.1109/ECTC.2015.7159600⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-01992912 v1
Image document

Electrical model and characterization of Through Silicon Capacitors (TSC) in silicon interposer

Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), IEEE, pp.1-8, 2014, 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), ⟨10.1109/3DIC.2014.7152152⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-01992256 v1

Some strategic tracks to optimize routing of high speed signal transmission between memory and logic in 3D–IC stacks

Julie Roullard , Alexis Farcy , Stéphane Capraro , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond et al.
224th Electrochemical Society Meetings, ECS Meeting Abstracts, MA2013-02 (29), pp.2052-2052, 2013, ⟨10.1149/MA2013-02/29/2052⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-01989975 v1