|
Mesure sans contact de la densité et de la teneur en eau liquide (TEL) du manteau neigeux
Cedric Bermond
,
Philippe Artillan
,
Michel Gay
JCMM 2023 - 17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2023, Tours, France
Communication dans un congrès
hal-04712874
v1
|
|
Banc de test d’antennes en champ proche sans chambre anéchoïque
Gwenaël Gaborit
,
Philippe Artillan
,
Guillaume Revillod
,
Guillaume Chevrier-Gros
,
Cedric Bermond
et al.
22èmes Journées Nationales Microondes (JNM’22), May 2022, Limoges, France
Communication dans un congrès
hal-04712879
v1
|
|
Caractérisation hyperfréquence de polymères thermoformés utilisés comme isolants dans de nouveaux connecteurs Ethernet 10 Gbits/s
Younes Boujmad
,
Cedric Bermond
,
Philippe Artillan
,
Olivier Gavard
,
Marie Prudhom
et al.
16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM’20),, Nov 2020, Toulouse, France
Communication dans un congrès
hal-04712883
v1
|
|
Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type System in Package on Board (SiPoB)
Thierry Lacrevaz
,
Gregory Houzet
,
Cédric Bermond
,
Philippe Artillan
,
David Auchère
et al.
16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France
Communication dans un congrès
hal-04907491
v1
|
|
Etude des pertes électromagnétiques engendrées par les éco-matériaux utilisés dans les parois des bâtiments
Romain Damez
,
Philippe Artillan
,
Arthur Hellouin de Menibus
,
Cedric Bermond
,
Pascal Xavier
16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM’20), Nov 2020, Toulouse, France
Communication dans un congrès
hal-04712881
v1
|
|
Modélisation, caractérisation et optimisation d'un contact Ethernet 10 Gbits/s
Younes Boujmad
,
Cedric Bermond
,
Philippe Artillan
,
Olivier Gavard
,
Marie Prudhom
et al.
11èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’19), Jun 2019, Saïdia, Maroc
Communication dans un congrès
hal-04712889
v1
|
|
Caractérisation électrique en hautes fréquences à 4 GHz par une méthode en cavité résonante de matériaux polymères
Younes Boujmad
,
Philippe Artillan
,
Cedric Bermond
,
Marie Prudhom
,
F. Khalili
et al.
2ème Colloque Français sur la spectroscopie Diélectrique appliquée aux Matériaux (SDM’19), Jun 2019, Lyon, France
Communication dans un congrès
hal-04712884
v1
|
|
Conception et optimisation d’un nouveau contact Ethernet 10 Gbits/s pour environnement sévère
Younes Boujmad
,
Philippe Artillan
,
Cédric Bermond
,
Marie Prudhom
,
Farsin Khalili
et al.
XXIe Journées Nationales Microondes, May 2019, Caen, France
Communication dans un congrès
hal-02058092
v1
|
|
Méthode de caractérisation large bande de fréquence de matériaux isolants par contact direct « sonde de mesure / échantillon »
Thierry Lacrevaz
,
David Auchère
,
Grégory Houzet
,
Philippe Artillan
,
Bernard Flechet
et al.
Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM), Mar 2018, Paris, France
Communication dans un congrès
hal-01939115
v2
|
|
Modélisation et caractérisation de capacités 3D : application au découplage de réseaux d’alimentation
Khadim Dieng
,
Cedric Bermond
,
Philippe Artillan
,
Olivier Guiller
,
Thierry Lacrevaz
et al.
10èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’17), May 2017, Rabbat, Maroc, Maroc
Communication dans un congrès
hal-04712890
v1
|
|
Modélisation et caractérisation hyperfréquences de capacités 3D « Through Silicon Capacitors » pour le découplage des réseaux d’alimentation de circuits intégrés
Khadim Dieng
,
Cédric Bermond
,
Philippe Artillan
,
Olivier Guiller
,
Thierry Lacrevaz
et al.
20èmes Journées Nationales Microondes JNM'17, May 2017, Saint-Malo, France
Communication dans un congrès
hal-01988731
v1
|
|
Wide-band simulations of differential 3D interconnect propagation performances in a photonic interposer
Kevin Morot
,
Helene Jacquinot
,
Thierry Lacrevaz
,
Cédric Bermond
,
Alexis Farcy
et al.
Communication dans un congrès
hal-02003969
v1
|
|
Modélisation haute fréquence de « Through Silicon Via » en fonction des matériaux, des architectures last et middle et des modes de transmission
Kevin Morot
,
Helene Jacquinot
,
Thierry Lacrevaz
,
Cédric Bermond
,
Alexis Farcy
et al.
14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France
Communication dans un congrès
hal-02003962
v1
|
|
Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium
Khadim Dieng
,
Philippe Artillan
,
Cédric Bermond
,
Olivier Guiller
,
Thierry Lacrevaz
et al.
14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France
Communication dans un congrès
hal-01990005
v1
|
|
Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés sur interposeur silicium
Philippe Artillan
,
Khadim Dieng
,
Cédric Bermond
,
Olivier Guiller
,
Thierry Lacrevaz
et al.
XIXe Journées Nationales Microondes (JNM'15), Jun 2015, Bordeaux, France
Communication dans un congrès
hal-01989995
v1
|
|
Modélisation et caractérisation de capacités 3D dans un interposeur silicium
Khadim Dieng
,
Philippe Artillan
,
Cédric Bermond
,
Olivier Guiller
,
Thierry Lacrevaz
et al.
JFMMA, 9èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, May 2015, Meknes, Maroc
Communication dans un congrès
hal-02009674
v1
|
|
Méthode robuste d’extraction de paramètres de ligne de transmission en vue d’application à la caractérisation de matériaux
Gregory Houzet
,
Philippe Artillan
,
Cédric Bermond
,
Thierry Lacrevaz
,
Khadim Dieng
et al.
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France
Communication dans un congrès
hal-01990033
v1
|
|
Caractérisation et modélisation HF des couplages électromagnétiques par les substrats entre interconnexions verticales et transistors MOSFET dans les empilements 3D de circuits intégrés
M. Brocard
,
C. Bermond
,
P. Le Maître
,
A. Farcy
,
P. Scheer
et al.
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4
Communication dans un congrès
hal-01021543
v1
|
|
High Frequency Model of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposer for Power Distribution Network
Khadim Dieng
,
Philippe Artillan
,
Cedric Bermond
,
Thierry Lacrevaz
,
Gregory Houzet
et al.
Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Conference (MiNaPAD’14), May 2014, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-04712891
v1
|
|
Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D
C. Bermond
,
T. Lacrevaz
,
O. El Bouayadi
,
Philippe Artillan
,
G. Houzet
et al.
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4
Communication dans un congrès
hal-01021517
v1
|
|
MmW devices: from WLCSP to smart interposers
Y. Lamy
,
O. El Bouayadi
,
C. Ferrandon
,
S. Joblot
,
A. Jouve
et al.
9th IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging, Mar 2013, Scottsdale, United States. pp.1-4
Communication dans un congrès
hal-01021029
v1
|
|
RF characterization of substrate coupling between TSV and MOS transistors in 3D integrated circuits
M. Brocard
,
C. Bermond
,
T. Lacrevaz
,
A. Farcy
,
P. Le Maître
et al.
IEEE Int. Conf. on 3D System Integration (3DIC), Oct 2013, San Francisco, United States. pp.1-8
Communication dans un congrès
hal-01018442
v1
|
|
Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D
C. Bermond
,
M. Brocard
,
A. Farcy
,
T. Lacrevaz
,
P. Leduc
et al.
18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13
Communication dans un congrès
hal-01021024
v1
|
|
Module intégré 3D sur silicium pour les transmissions sans fil haut-débit WiGig et WiHD à 60 GHz
O. El Bouayadi
,
L. Dussopt
,
Y. Lamy
,
C. Ferrandon
,
S. Joblot
et al.
18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13
Communication dans un congrès
hal-01020903
v1
|
|
Refined Characterization Up to Millimeter Waves of Ferroelectric KTN Thin Film for Efficient Integrated Tunable Devices
Grégory Houzet
,
Thierry Lacrevaz
,
C. Bermond
,
A. Le Febvrier
,
S. Deputier
et al.
224th Electrochemical Society (ECS) Meeting, Oct 2013, San Francisco, United States
Communication dans un congrès
hal-01301899
v1
|
|
Performance of Molding Materials and Interconnections Integrated in Interposers Dedicated to RF or Microwave 3DIC applications
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
B. Fléchet
,
Y. Lamy
,
O. El Bouayadi
et al.
European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Sep 2013, Grenoble, France. pp.1-7
Communication dans un congrès
hal-01018432
v1
|
|
MmW characterization of wafer level passivation for 3D silicon interposer
Y. Lamy
,
O. El Bouayadi
,
C. Ferrandon
,
A. Schreiner
,
T. Lacrevaz
et al.
IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.1887-1891
Communication dans un congrès
hal-01018396
v1
|
|
Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés
E. Eid
,
T. Lacrevaz
,
G. Houzet
,
C. Bermond
,
Philippe Artillan
et al.
8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013
Communication dans un congrès
hal-01021025
v1
|
|
Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa 0.65Nb0.35O3 déposé en couche mince
Gregory Houzet
,
Thierry Lacrevaz
,
Cédric Bermond
,
Arnaud Le Febvrier
,
Stephanie Deputier
et al.
12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès
hal-01068623
v1
|
|
Inter-comparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques
Patrick Queffelec
,
Vincent Laur
,
Faly Rasoanoavy
,
Jean-Michel Le Floch
,
Damien Passerieux
et al.
12èmes Journées de Caractérisation Micro-ondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès
hal-01301748
v1
|
|
Focus on Links between High Frequency Substrate Noise and High Speed Signal Transmission in Interconnection Channels of 3D-IC
M. Brocard
,
E. Eid
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
G. Houzet
et al.
Micro-Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing,, Apr 2012, grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-01062178
v1
|
|
Inter comparaison de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques
Patrick Queffelec
,
Vincent Laur
,
F. Rasoanoavy
,
Jean-Michel Le Floch
,
Damien Passerieux
et al.
12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès
hal-01068647
v1
|
|
Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa0.65Nb0.3503 déposé en couche mince
G. Houzet
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
A. Le Febvrier
,
S. Deputier
et al.
12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM 2012, 2012, Chambéry, France. session S1, papier ID52, 1-4
Communication dans un congrès
hal-00806607
v1
|
|
Intercomparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques
Faliniaina Rasoanoavy
,
Vincent Laur
,
Patrick Queffelec
,
Jean-Michel Le Floch
,
Damien Passerieux
et al.
12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France. pp.Inconnu
Communication dans un congrès
hal-00734812
v1
|
|
Effects of silicon substrate coupling phenomena on signal integrity for RF or high speed communications in 3D-IC.
E. Eid
,
T. Lacrevaz
,
G. Houzet
,
C. Bermond
,
B. Fléchet
et al.
IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States
Communication dans un congrès
hal-01062188
v1
|
|
Evaluation of 3D Interconnect Routing and Stacking Strategy to Optimize High Speed Signal Transmission for Memory on Logic",
Jj. Roullard
,
A. Farcy
,
S. Capraro
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
et al.
IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States
Communication dans un congrès
hal-01062192
v1
|
|
Refined but Handy Electrical Models of TSV Useable from Low to High Density and for RF or Fast Digital Signals in 3D-IC
L. Fourneaud
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
J. Charbonnier
,
C. Fuchs
et al.
IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf., May 2012, San Diego, United States
Communication dans un congrès
hal-01062183
v1
|
|
Etude jusqu'à 60 GHz d'une capacité ferroélectrique de PbZrO0.52TiO0.48O3
C. Bermond
,
J. Abergel
,
G. Le Rhun
,
E. Defay
,
G. Houzet
et al.
12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès
hal-01068640
v1
|
|
Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégrées
T. Bertaud
,
C. Bermond
,
S. Blonkowski
,
Antoine Goullet
,
Corentin Vallée
et al.
JNM'11, May 2011, Brest, France
Communication dans un congrès
hal-01073531
v1
|
|
Electrical Characterization and Impact on Signal Integrity of New Basic Interconnection Elements Inside 3D Integrated Circuits",
J. Roullard
,
S. Capraro
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
A. Farcy
et al.
(ECTC2011), Jun 2011, Lake Buena Vista, United States
Communication dans un congrès
hal-01069258
v1
|
|
Caractérisation des couplages électriques RF par les substrats de silicium en intégration 3D de circuits
E. Eid
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
S. Capraro
,
A. Farcy
et al.
JNM'11, May 2011, Brest, France
Communication dans un congrès
hal-01073528
v1
|
|
Lateral Field Excitation of thickness shear modes in an AlN membrane
M. Gorisse
,
T. Bertaud
,
A. Reinhardt
,
M. Borel
,
C. Billard
et al.
IEEE International Frequency Control Symposium and European Frequency and Time Forum (IFCS 2011),, May 2011, San Francisco, United States
Communication dans un congrès
hal-01068868
v1
|
|
Caractérisation et modélisation microondes des vias traversant le silicium (TSV) dans les circuits intégrés 3D
C. Bermond
,
A. Farcy
,
P. Leduc
,
L.L. Chapellon
,
B. Fléchet
JNM'11, May 2011, Brest, France
Communication dans un congrès
hal-01073530
v1
|
|
Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégrées
Thomas Bertaud
,
Cédric Bermond
,
Serge Blonkowski
,
Antoine Goullet
,
Christophe Vallée
et al.
XVIIes Journées Nationales Microondes, 2011, Brest, France
Communication dans un congrès
hal-00650167
v1
|
|
Caractérisation et optimisation des performances RF des interconnexions pour les architectures 3D de circuits intégrés
J. Roullard
,
S. Capraro
,
C. Bermond
,
A. Farcy
,
B. Fléchet
7e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2011, Tanger, Maroc
Communication dans un congrès
hal-01073527
v1
|
|
Extraction of Equivalent High Frequency Models for TSV and RDL Interconnects Embedded in Stacks of the 3D Integration Technology" Naples, Italy.
L. Fourneaud
,
T. Lacrevaz
,
J. Charbonnier
,
C. Fuchs
,
A. Farcy
et al.
IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2011, Naples, Italy
Communication dans un congrès
hal-01068872
v1
|
|
Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs
L. Cadix
,
M. Rousseau
,
C. Fuchs
,
P. Leduc
,
Aurélie Thuaire
et al.
IEEE International Interconnect Technology Conference, Jun 2010, San Francisco, United States
Communication dans un congrès
hal-00604331
v1
|
|
Caractérisation microondes et in-situ du Nitrure d'Aluminium (AlN) en configuration Métal/Isolant/Métal
T. Bertaud
,
E. Defay
,
C. Bermond
,
T. Lacrevaz
,
J. Abergel
et al.
11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Apr 2010, Brest, France
Communication dans un congrès
hal-00604505
v1
|
|
Characterization and Modeling of RF Substrate Coupling Effects due to Vertical Interconnects in 3D Integrated Circuit Stacking
E. Eid
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
S. de Rivaz
,
S. Capraro
et al.
IEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany
Communication dans un congrès
hal-00604327
v1
|
|
“Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack”
Roullard J.
,
Capraro S.
,
Eid E.
,
Cadix L.
,
Cédric Bermond
et al.
Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès
hal-01074519
v1
|
|
“Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking” Materials for Advanced Metallization, March 7-10, 2010, Mechelen, Belgium.
Eid E.
,
Lacrevaz T.
,
Bermond C.
,
Rivaz S. De
,
Capraro S.
et al.
Materials for Advanced Metallization, Mechelen, Belgium., Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès
hal-01074511
v1
|
|
Wideband frequency and in-situ characterization of Aluminum Nitride (AlN) in a Metal/Insulator/Metal (MIM) configuration
T. Bertaud
,
E. Defay
,
C. Bermond
,
T. Lacrevaz
,
J. Abergel
et al.
Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès
hal-00604324
v1
|
|
Frequency and Time Domain Characterization of Substrate Coupling Effects in 3D Integration Stack
E. Eid
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
S. Capraro
,
J. Roullard
et al.
IEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf.,, Dec 2010, Melaka, Malaysia
Communication dans un congrès
hal-00604338
v1
|
|
Effets de couplage RF par les substrats de silicium dans les empilements de circuits intégrés 3D
E. Eid
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
S. de Rivaz
,
S. Capraro
et al.
11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France
Communication dans un congrès
hal-00604503
v1
|
|
Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking
E. Eid
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
S. de Rivaz
,
S. Capraro
et al.
Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès
hal-00604323
v1
|
|
Influence des substrats de silicium sur les performances des inductances planaires 2D lors d'une intégration 3D ",
J. Roullard
,
S. Capraro
,
E. Eid
,
L. Cadix
,
T. Lacrevaz
et al.
11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France
Communication dans un congrès
hal-00604501
v1
|
|
« Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs”
Cadix L.
,
Rousseau M.
,
Fuchs C.
,
Leduc P.
,
Thuaire A.
et al.
IEEE International Interconnect Technology Conference,, Jun 2010, San Francisco, United States
Communication dans un congrès
hal-01074766
v1
|
|
High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits
C. Bermond
,
L. Cadix
,
A. Farcy
,
T. Lacrevaz
,
P. Leduc
et al.
13th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00399076
v1
|
|
High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits
C. Bermond
,
L. Cadix
,
A. Farcy
,
T. Lacrevaz
,
P. Leduc
et al.
High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits, May 2009, Strasbourg, France
Communication dans un congrès
hal-00602841
v1
|
|
Frequency effect on voltage linearity of medium-k dielectrics based RF Metal-Insulator-Metal capacitors
T. Bertaud
,
S. Blonkowski
,
C. Bermond
,
Corentin Vallée
,
M. Gros Jean
et al.
Frequency effect on voltage linearity of medium-k dielectrics based RF Metal-Insulator-Metal capacitors, Sep 2009, Athènes, Grèce., France
Communication dans un congrès
hal-00602854
v1
|
|
Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance
S. de Rivaz
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
A. Farcy
,
B. Fléchet
"Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance, Nov 2009, Belem, Brazil
Communication dans un congrès
hal-00602870
v1
|
|
Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits
S. de Rivaz
,
T. Lacrevaz
,
M. Gallitre
,
A. Farcy
,
B. Blampey
et al.
Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits, Feb 2009, Guadalajara, Mexico, Mexico
Communication dans un congrès
hal-00602810
v1
|
|
Prédiction des performances HF de réseaux d'interconnexions pour les générations CMOS avancées
M. Gallitre
,
A. Farcy
,
B. Blampey
,
C. Bermond
,
B. Fléchet
et al.
16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00603062
v1
|
|
Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm
B. Blampey
,
M. Gallitre
,
A. Farcy
,
T. Lacrevaz
,
S. de Rivaz
et al.
Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00603088
v1
|
|
Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant,
T. Bertaud
,
T.T. Vo
,
C. Bermond
,
T. Lacrevaz
,
C. Vallee
et al.
6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, France
Communication dans un congrès
hal-00399517
v1
|
|
Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions
J. Roullard
,
S. Capraro
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
A. Farcy
et al.
Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00603050
v1
|
|
Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK
J. Roullard
,
S. Capraro
,
T. Lacrevaz
,
M. Gallitre
,
C. Bermond
et al.
6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00399531
v1
|
|
Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM
T. Bertaud
,
C. Bermond
,
T. Lacrevaz
,
C. Vallee
,
Y. Morand
et al.
16èmes Journées Nationales Microondes,, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00399525
v1
|
|
Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking
E. Eid
,
T. Lacrevaz
,
S. de Rivaz
,
C. Bermond
,
B. Fléchet
et al.
Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking, Sep 2009, San Francisco, United States
Communication dans un congrès
hal-00602866
v1
|
|
Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors
T. Bertaud
,
C. Bermond
,
T. Lacrevaz
,
Corentin Vallée
,
Y. Morand
et al.
18th Materials for Advanced Metallization Conference, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00602814
v1
|
|
DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors
T. Bertaud
,
Corentin Vallée
,
C. Bermond
,
T. Lacrevaz
,
B. Fléchet
et al.
" DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors, Dec 2009, Singapore
Communication dans un congrès
hal-00602878
v1
|
|
Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node
B. Blampey
,
M. Gallitre
,
A. Farcy
,
T. Lacrevaz
,
S. de Rivaz
et al.
18th Materials for Advanced Metallization Conf., Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00602820
v1
|
|
Performance predictions of interconnect networks for advanced technology nodes
M. Gallitre
,
A. Farcy
,
B. Blampey
,
C. Bermond
,
B. Fléchet
et al.
18th Materials for Advanced Metallization Conf, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00399065
v1
|
|
Caractérisation en hyperfréquences et modélisation de Vias Traversant le Silicium pour l'intégration de puces tridimensionnelles
L. Cadix
,
A. Farcy
,
C. Bermond
,
C. Fuchs
,
F. Lorut
et al.
Caractérisation en hyperfréquences et modélisation de Vias Traversant le Silicium pour l'intégration de puces tridimensionnelles, May 2009, Town, France
Communication dans un congrès
hal-00603081
v1
|
|
RF characterization and modeling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking
L. Cadix
,
A. Farcy
,
C. Bermond
,
C. Fuchs
,
F. Lorut
et al.
RF characterization and modeling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00602817
v1
|
|
Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM
T. Bertaud
,
C. Bermond
,
T. Lacrevaz
,
Corentin Vallée
,
Y. Morand
et al.
Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00603027
v1
|
|
Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors
T. Bertaud
,
C. Bermond
,
T. Lacrevaz
,
Corentin Vallée
,
Y. Morand
et al.
MAM2009 (Grenoble), 2009, grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00461102
v1
|
|
Frequency effect on voltage linearity of medium-k dielectrics based RF Metal-Insulator-Metal capacitors
T. Bertaud
,
S. Blonkowski
,
C. Bermond
,
C. Vallee
,
M. Gros-Jean
et al.
39th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), Sep 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00399089
v1
|
|
Caractérisation en hyperfréquences et modélisation de Vias Traversant le Silicium pour l'intégration de puces tridimensionnelles
L. Cadix
,
A. Farcy
,
C. Bermond
,
C. Fuchs
,
F. Lorut
et al.
16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00399927
v1
|
|
Modelling of Through Silicon Via RF Performance and Impact on Signal Transmission in 3D Integrated Circuits
L. Cadix
,
A. Farcy
,
C. Bermond
,
C. Fuchs
,
P. Leduc
et al.
Modelling of Through Silicon Via RF Performance and Impact on Signal Transmission in 3D Integrated Circuits, Sep 2009, San Francisco, United States
Communication dans un congrès
hal-00602867
v1
|
|
Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions
J. Roullard
,
S. Capraro
,
T. Lacrevaz
,
C. Bermond
,
A. Farcy
et al.
16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00399912
v1
|
|
Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors
T. Bertaud
,
Cédric Bermond
,
Thierry Lacrevaz
,
Christophe Vallee
,
Yves Morand
et al.
18th Materials for Advanced Metallization Conf.,, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-01075272
v1
|
|
Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK
J. Roullard
,
S. Capraro
,
T. Lacrevaz
,
M. Gallitre
,
C. Bermond
et al.
Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK, Mar 2009, Agadir, Maroc
Communication dans un congrès
hal-00603005
v1
|
|
Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant
T. Bertaud
,
T.T. Vo
,
C. Bermond
,
T. Lacrevaz
,
Corentin Vallée
et al.
Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant, Mar 2009, Agadir, Maroc
Communication dans un congrès
hal-00603001
v1
|
|
Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm
B. Blampey
,
M. Gallitre
,
A. Farcy
,
T. Lacrevaz
,
S. de Rivaz
et al.
16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00399929
v1
|
|
Impact of direct CMP on porous ULK properties and interconnect propagation performance on a wide frequency bandwidth
M. Gallitre
,
S. Gall
,
A. Farcy
,
B. Blampey
,
B. Icard
et al.
25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, Sep 2008, -, France
Communication dans un congrès
hal-00397928
v1
|
|
First evidence of dielectric loss effects with ultra low-k materials and impact on interconnect propagation performance
M. Gallitre
,
B. Blampey
,
B. Fléchet
,
A. Farcy
,
V. Arnal
et al.
Materials for Advanced Metallization Conf, Mar 2008, -, France
Communication dans un congrès
hal-00397857
v1
|
|
Integration and RF characterization of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking
L. Cadix
,
A. Farcy
,
P. Leduc
,
M. Assous
,
C. Bermond
et al.
25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, San Diego,, Sep 2008, -, France
Communication dans un congrès
hal-00397939
v1
|
|
Capacités MIM accordables pour circuits intégrés et caractérisation HF du SrTiO3
T.T. Vo
,
C. Bermond
,
T. Lacrevaz
,
T. Bertaud
,
S. Capraro
et al.
10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, France, France
Communication dans un congrès
hal-00398487
v1
|
|
Impact of ULK restoration techniques on propagation performance for interconnects of the 45 nm technology node and below
M. Gallitre
,
B. Blampey
,
H. Chaabouni
,
A. Farcy
,
P. Grosgeorges
et al.
12th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2008, -, France
Communication dans un congrès
hal-00397907
v1
|
|
Optimisation des performances de capacités MIM 3D en SiN pour des applications RF en circuits intégrés
S. Capraro
,
C. Bermond
,
J. Piquet
,
T.T. Vo
,
B. Fléchet
et al.
10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, -, France
Communication dans un congrès
hal-00398517
v1
|
|
Wideband frequency in situ characterization of ultra thin ZrO2 for integrated MIM capacitors
T. Bertaud
,
T.T. Vo
,
C. Bermond
,
T. Lacrevaz
,
C. Vallee
et al.
AMC 2008, 2008, san diego, United States
Communication dans un congrès
hal-00397026
v1
|
|
Impact des pertes diélectriques de matériaux à très faible permittivité sur les performances des interconnexions de circuits intégrés
M. Gallitre
,
B. Blampey
,
T. Lacrevaz
,
A. Farcy
,
C. Bermond
et al.
10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, Limoges, France
Communication dans un congrès
hal-00398597
v1
|
|
Matériaux nouveaux pour l'intégration de composants passifs dans les circuits intégrés avancés
C. Bermond
,
M. Gallitre
,
Jean-Daniel Arnould
,
Ph. Benech
,
B. Sauviac
et al.
JCMM, 2006, Grenoble, France. pp.XX
Communication dans un congrès
hal-00148423
v1
|