Cédric Bermond
Publications
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Caractérisation du taux d'humidité dans les matériaux de construction géosourcés par une approche hyperfréquencesJCMM2025 : 18eme Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2025, Saint-Etienne, France |
Mesure sans contact de la densité et de la teneur en eau liquide (TEL) du manteau neigeuxJCMM 2023 - 17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2023, Tours, France |
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Banc de test d’antennes en champ proche sans chambre anéchoïque22èmes Journées Nationales Microondes (JNM’22), May 2022, Limoges, France |
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Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type System in Package on Board (SiPoB)16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France |
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Caractérisation hyperfréquence de polymères thermoformés utilisés comme isolants dans de nouveaux connecteurs Ethernet 10 Gbits/s16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM’20),, Nov 2020, Toulouse, France |
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Etude des pertes électromagnétiques engendrées par les éco-matériaux utilisés dans les parois des bâtiments16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM’20), Nov 2020, Toulouse, France |
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Modélisation, caractérisation et optimisation d'un contact Ethernet 10 Gbits/s11èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’19), Jun 2019, Saïdia, Maroc |
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Caractérisation électrique en hautes fréquences à 4 GHz par une méthode en cavité résonante de matériaux polymères2ème Colloque Français sur la spectroscopie Diélectrique appliquée aux Matériaux (SDM’19), Jun 2019, Lyon, France |
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Conception et optimisation d’un nouveau contact Ethernet 10 Gbits/s pour environnement sévèreXXIe Journées Nationales Microondes, May 2019, Caen, France |
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Méthode de caractérisation large bande de fréquence de matériaux isolants par contact direct « sonde de mesure / échantillon »Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM), Mar 2018, Paris, France |
Modélisation et caractérisation de capacités 3D : application au découplage de réseaux d’alimentation10èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’17), May 2017, Rabbat, Maroc, Maroc |
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Modélisation et caractérisation hyperfréquences de capacités 3D « Through Silicon Capacitors » pour le découplage des réseaux d’alimentation de circuits intégrés20èmes Journées Nationales Microondes JNM'17, May 2017, Saint-Malo, France |
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Wide-band simulations of differential 3D interconnect propagation performances in a photonic interposer2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Sep 2016, Grenoble, France. pp.1-6, ⟨10.1109/ESTC.2016.7764483⟩ |
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Modélisation haute fréquence de « Through Silicon Via » en fonction des matériaux, des architectures last et middle et des modes de transmission14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France |
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Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France |
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Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés sur interposeur siliciumXIXe Journées Nationales Microondes (JNM'15), Jun 2015, Bordeaux, France |
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Modélisation et caractérisation de capacités 3D dans un interposeur siliciumJFMMA, 9èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, May 2015, Meknes, Maroc |
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Caractérisation et modélisation HF des couplages électromagnétiques par les substrats entre interconnexions verticales et transistors MOSFET dans les empilements 3D de circuits intégrés13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4 |
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Méthode robuste d’extraction de paramètres de ligne de transmission en vue d’application à la caractérisation de matériaux13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France |
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High Frequency Model of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposer for Power Distribution NetworkMicro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Conference (MiNaPAD’14), May 2014, Grenoble, France |
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Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4 |
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RF characterization of substrate coupling between TSV and MOS transistors in 3D integrated circuitsIEEE Int. Conf. on 3D System Integration (3DIC), Oct 2013, San Francisco, United States. pp.1-8 |
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MmW devices: from WLCSP to smart interposers9th IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging, Mar 2013, Scottsdale, United States. pp.1-4 |
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Module intégré 3D sur silicium pour les transmissions sans fil haut-débit WiGig et WiHD à 60 GHz18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13 |
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Performance of Molding Materials and Interconnections Integrated in Interposers Dedicated to RF or Microwave 3DIC applicationsEuropean Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Sep 2013, Grenoble, France. pp.1-7 |
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Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13 |
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Refined Characterization Up to Millimeter Waves of Ferroelectric KTN Thin Film for Efficient Integrated Tunable Devices224th Electrochemical Society (ECS) Meeting, Oct 2013, San Francisco, United States |
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Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013 |
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MmW characterization of wafer level passivation for 3D silicon interposerIEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.1887-1891 |
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Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa0.65Nb0.3503 déposé en couche mince12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM 2012, 2012, Chambéry, France. session S1, papier ID52, 1-4 |
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Focus on Links between High Frequency Substrate Noise and High Speed Signal Transmission in Interconnection Channels of 3D-ICMicro-Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing,, Apr 2012, grenoble, France |
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Inter comparaison de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France |
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Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa 0.65Nb0.35O3 déposé en couche mince12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Mar 2012, Chambéry, France |
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Inter-comparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques12èmes Journées de Caractérisation Micro-ondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France |
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Effects of silicon substrate coupling phenomena on signal integrity for RF or high speed communications in 3D-IC.IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States |
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Evaluation of 3D Interconnect Routing and Stacking Strategy to Optimize High Speed Signal Transmission for Memory on Logic",IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States |
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Intercomparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France. pp.Inconnu |
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Refined but Handy Electrical Models of TSV Useable from Low to High Density and for RF or Fast Digital Signals in 3D-ICIEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf., May 2012, San Diego, United States |
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Etude jusqu'à 60 GHz d'une capacité ferroélectrique de PbZrO0.52TiO0.48O312e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France |
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Lateral Field Excitation of thickness shear modes in an AlN membraneIEEE International Frequency Control Symposium and European Frequency and Time Forum (IFCS 2011),, May 2011, San Francisco, United States |
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Caractérisation des couplages électriques RF par les substrats de silicium en intégration 3D de circuitsJNM'11, May 2011, Brest, France |
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Electrical Characterization and Impact on Signal Integrity of New Basic Interconnection Elements Inside 3D Integrated Circuits",(ECTC2011), Jun 2011, Lake Buena Vista, United States |
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Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégréesJNM'11, May 2011, Brest, France |
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Caractérisation et modélisation microondes des vias traversant le silicium (TSV) dans les circuits intégrés 3DJNM'11, May 2011, Brest, France |
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Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégréesXVIIes Journées Nationales Microondes, 2011, Brest, France |
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Extraction of Equivalent High Frequency Models for TSV and RDL Interconnects Embedded in Stacks of the 3D Integration Technology" Naples, Italy.IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2011, Naples, Italy |
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Caractérisation et optimisation des performances RF des interconnexions pour les architectures 3D de circuits intégrés7e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2011, Tanger, Maroc |
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Wideband frequency and in-situ characterization of Aluminum Nitride (AlN) in a Metal/Insulator/Metal (MIM) configurationMaterials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium |
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“Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking” Materials for Advanced Metallization, March 7-10, 2010, Mechelen, Belgium.Materials for Advanced Metallization, Mechelen, Belgium., Mar 2010, Mechelen, Belgium |
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“Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack”Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium |
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Characterization and Modeling of RF Substrate Coupling Effects due to Vertical Interconnects in 3D Integrated Circuit StackingIEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany |
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Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICsIEEE International Interconnect Technology Conference, Jun 2010, San Francisco, United States |
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Caractérisation microondes et in-situ du Nitrure d'Aluminium (AlN) en configuration Métal/Isolant/Métal11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Apr 2010, Brest, France |
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Effets de couplage RF par les substrats de silicium dans les empilements de circuits intégrés 3D11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France |
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Frequency and Time Domain Characterization of Substrate Coupling Effects in 3D Integration StackIEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf.,, Dec 2010, Melaka, Malaysia |
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Influence des substrats de silicium sur les performances des inductances planaires 2D lors d'une intégration 3D ",11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France |
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Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit StackingMaterials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium |
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« Integration and frequency dependent electrical modeling of Through Silicon Vias (TSV) for high density 3DICs”IEEE International Interconnect Technology Conference,, Jun 2010, San Francisco, United States |
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Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node18th Materials for Advanced Metallization Conf., Mar 2009, Grenoble, France |
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DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors" DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors, Dec 2009, Singapore |
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Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits StackingPredictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking, Sep 2009, San Francisco, United States |
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Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors18th Materials for Advanced Metallization Conference, Mar 2009, Grenoble, France |
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Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM16èmes Journées Nationales Microondes,, May 2009, Grenoble, France |
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Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, Grenoble, France |
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Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated CircuitsImpact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits, Feb 2009, Guadalajara, Mexico, Mexico |
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Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexionsExtraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions, May 2009, Grenoble, France |
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Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant,6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, France |
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Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nmCaractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm, May 2009, Grenoble, France |
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Prédiction des performances HF de réseaux d'interconnexions pour les générations CMOS avancées16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France |
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Caractérisation en hyperfréquences et modélisation de Vias Traversant le Silicium pour l'intégration de puces tridimensionnellesCaractérisation en hyperfréquences et modélisation de Vias Traversant le Silicium pour l'intégration de puces tridimensionnelles, May 2009, Town, France |
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Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIMCaractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM, May 2009, Grenoble, France |
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RF characterization and modeling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stackingRF characterization and modeling of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking, Mar 2009, Grenoble, France |
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Caractérisation en hyperfréquences et modélisation de Vias Traversant le Silicium pour l'intégration de puces tridimensionnelles16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France |
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Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitorsMAM2009 (Grenoble), 2009, grenoble, France |
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Performance predictions of interconnect networks for advanced technology nodes18th Materials for Advanced Metallization Conf, Mar 2009, Grenoble, France |
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Frequency effect on voltage linearity of medium-k dielectrics based RF Metal-Insulator-Metal capacitors39th European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC), Sep 2009, Grenoble, France |
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Modelling of Through Silicon Via RF Performance and Impact on Signal Transmission in 3D Integrated CircuitsModelling of Through Silicon Via RF Performance and Impact on Signal Transmission in 3D Integrated Circuits, Sep 2009, San Francisco, United States |
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Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France |
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Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULKMéthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK, Mar 2009, Agadir, Maroc |
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Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolantCaractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant, Mar 2009, Agadir, Maroc |
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Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors18th Materials for Advanced Metallization Conf.,, Mar 2009, Grenoble, France |
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Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France |
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High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits13th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2009, Grenoble, France |
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Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance"Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance, Nov 2009, Belem, Brazil |
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Frequency effect on voltage linearity of medium-k dielectrics based RF Metal-Insulator-Metal capacitorsFrequency effect on voltage linearity of medium-k dielectrics based RF Metal-Insulator-Metal capacitors, Sep 2009, Athènes, Grèce., France |
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High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated CircuitsHigh Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits, May 2009, Strasbourg, France |
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Capacités MIM accordables pour circuits intégrés et caractérisation HF du SrTiO310èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, France, France |
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Integration and RF characterization of high density Through Silicon Vias for 3D chip stacking25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, San Diego,, Sep 2008, -, France |
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First evidence of dielectric loss effects with ultra low-k materials and impact on interconnect propagation performanceMaterials for Advanced Metallization Conf, Mar 2008, -, France |
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Impact of ULK restoration techniques on propagation performance for interconnects of the 45 nm technology node and below12th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2008, -, France |
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Optimisation des performances de capacités MIM 3D en SiN pour des applications RF en circuits intégrés10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, -, France |
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Wideband frequency in situ characterization of ultra thin ZrO2 for integrated MIM capacitorsAMC 2008, 2008, san diego, United States |
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Impact des pertes diélectriques de matériaux à très faible permittivité sur les performances des interconnexions de circuits intégrés10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, Limoges, France |
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Impact of direct CMP on porous ULK properties and interconnect propagation performance on a wide frequency bandwidth25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, Sep 2008, -, France |
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Matériaux nouveaux pour l'intégration de composants passifs dans les circuits intégrés avancésJCMM, 2006, Grenoble, France. pp.XX |
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POTENTIAL OF ELECTRIC AND ELECTROMAGNETIC SIGNAL FOR HYDRIC STATE DIAGNOSIS OF BUILDING STRUCTURES. CASE OF 2 INNOVATIVE TEHCNICS.RILEM Conference on Sustainable Materials & Structures, Aug 2024, Toulouse, France |
Optimization of a Miniaturized Ethernet 10 Gbits/s 8 Conductors Interconnect for Harsh Environments2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry (73), France. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2019, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781655⟩ |
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Turnkey Methodology for Characteristic Impedance Extraction of Embedded Transmission Lines2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry (73), France. IEEE, pp.1-4, 2019, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781663⟩ |
Fast and robust RF characterization method of insulators used in high speed interconnects networks2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2018, Brest, France. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2018, ⟨10.1109/SaPIW.2018.8401670⟩ |
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3D interconnect optimization for single channel 100-GBps transmission in a photonic interposer2017 IEEE 21st Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2017, Baveno, France. IEEE, pp.1-4, 2017, ⟨10.1109/SaPIW.2017.7944026⟩ |
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High frequency modeling of Through Silicon Capacitors (TSC) architectures in silicon interposer2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2016, TORINO, Italy. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2016, ⟨10.1109/SaPIW.2016.7496285⟩ |
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Electrical Model of Different Architectures of through Silicon Capacitors for High Frequency Power Distribution Network (PDN) Decoupling Operations2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2016, Inconnue, France. IEEE, pp.74-81, 2016, ⟨10.1109/ECTC.2016.335⟩ |
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Through Silicon Capacitors (TSC) for noise reduction in Power Distribution Network2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.247-253, 2015, ⟨10.1109/ECTC.2015.7159600⟩ |
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Electrical model and characterization of Through Silicon Capacitors (TSC) in silicon interposer2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), IEEE, pp.1-8, 2014, 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), ⟨10.1109/3DIC.2014.7152152⟩ |
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Some strategic tracks to optimize routing of high speed signal transmission between memory and logic in 3D–IC stacks224th Electrochemical Society Meetings, ECS Meeting Abstracts, MA2013-02 (29), pp.2052-2052, 2013, ⟨10.1149/MA2013-02/29/2052⟩ |