
Philippe Artillan
Maître de conférences à l'Université Savoie Mont Blanc
41%
Libre accès
75
Documents
Affiliations actuelles
- Université Savoie Mont Blanc (USMB [Université de Savoie] [Université de Chambéry])
- Centre de Radiofréquences, Optique et Micro-nanoélectronique des Alpes (CROMA)
- Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)
- Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation (IMEP-LAHC)
Identifiants chercheurs
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Publications
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Analysis of mm-Wave Detection with AlGaN/GaN HEMTs by means of Measurements and Physical and Equivalent Circuit ModelsEuropean Microwave Conference (EuMC) in European Microwave Week (EuMW), IEEE, 2024, ⟨10.23919/EuMIC61603.2024.10732260⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-04712801
v1
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Responsivity Measurements up to 110 GHz Using AlGaN/GaN HEMTs with Different Gate Size2023 International Workshop on Integrated Nonlinear Microwave and Millimetre-Wave Circuits (INMMIC), Nov 2023, Aveiro, Portugal. IEEE, pp.1-3, 2023, ⟨10.1109/INMMIC57329.2023.10321787⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-04712808
v1
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Turnkey Methodology for Characteristic Impedance Extraction of Embedded Transmission Lines2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry (73), France. IEEE, pp.1-4, 2019, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781663⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-04712811
v1
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Optimization of a Miniaturized Ethernet 10 Gbits/s 8 Conductors Interconnect for Harsh Environments2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry (73), France. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2019, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781655⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-02279227
v1
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Fast and robust RF characterization method of insulators used in high speed interconnects networks2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2018, Brest, France. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2018, ⟨10.1109/SaPIW.2018.8401670⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-01988726
v1
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3D interconnect optimization for single channel 100-GBps transmission in a photonic interposer2017 IEEE 21st Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2017, Baveno, France. IEEE, pp.1-4, 2017, ⟨10.1109/SaPIW.2017.7944026⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-01988728
v1
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High frequency modeling of Through Silicon Capacitors (TSC) architectures in silicon interposer2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), IEEE; IEEE, pp.1-4, 2016, ⟨10.1109/SaPIW.2016.7496285⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-01992951
v1
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Electrical Model of Different Architectures of through Silicon Capacitors for High Frequency Power Distribution Network (PDN) Decoupling Operations2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.74-81, 2016, ⟨10.1109/ECTC.2016.335⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-01992682
v1
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Through Silicon Capacitors (TSC) for noise reduction in Power Distribution Network2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.247-253, 2015, ⟨10.1109/ECTC.2015.7159600⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-01992912
v1
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Electrical model and characterization of Through Silicon Capacitors (TSC) in silicon interposer2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), IEEE, pp.1-8, 2014, 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), ⟨10.1109/3DIC.2014.7152152⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-01992256
v1
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Some strategic tracks to optimize routing of high speed signal transmission between memory and logic in 3D–IC stacks224th Electrochemical Society Meetings, ECS Meeting Abstracts, MA2013-02 (29), pp.2052-2052, 2013, ⟨10.1149/MA2013-02/29/2052⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-01989975
v1
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Signal-to-noise ratio in Terahertz wireless communication using field-effect-transistors as detectors2013 22ND INTERNATIONAL CONFERENCE ON NOISE AND FLUCTUATIONS (ICNF), IEEE, pp.1-3, 2013, ⟨10.1109/ICNF.2013.6578992⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-00980298
v1
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A new modeling approach for circular spiral inductorsEuropean Conference on Power Electronics and Applications (EPE 2007), IEEE; IEEE, pp.1-8, 2007, ⟨10.1109/EPE.2007.4417599⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-04712886
v1
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A PEEC approach for circular spiral inductive components modelingIEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2007), May 2007, NEW ORLEANS, France. IEEE; IEEE, pp.301-304, 2007, ⟨10.1109/ISCAS.2007.378395⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-04712885
v1
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Mesures en hyperfréquences de l'évaporation de solutions de glucoseJournées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2025, Saint-Etienne, France
Communication dans un congrès
hal-05009242
v1
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Enhancement of mmW Detection Using Dual-Terminal Excitation in Transistors2025 International Workshop on Integrated Nonlinear Microwave and Millimetre-Wave Circuits (INMMIC), Apr 2025, Torino, France. pp.1-4, ⟨10.1109/INMMIC64198.2025.10975486⟩
Communication dans un congrès
hal-05055046
v1
|
THz integrated optoelectronic circuits for material and electronic transport characterizationOpto-X-Nano, Prof. Kiwa, University of Okayama, Nov 2024, Okayama, Japan
Communication dans un congrès
hal-04750146
v1
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High-frequency microwave detection with GaN HEMTs in the subthreshold regimeNational Symposium of the International Union of Radio Science, Sep 2024, Caceres, Spain
Communication dans un congrès
hal-04712851
v1
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Caractérisation diélectrique de faibles volumes de matériau dans la gamme 50-450 GHz par transmissiométrie optoélectronique temporelleXXIIIèmes Journées Nationales Microondes, Jun 2024, Antibes Juan-Les-Pins, France
Communication dans un congrès
hal-04712823
v1
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Equivalent Circuit Model of RF Power Detection with AlGaN/GaN HEMTs up to 67 GHzNational Symposium of the International Union of Radio Science, Sep 2024, Cuenca, Spain
Communication dans un congrès
hal-04712816
v1
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Caractérisation et modélisation de HEMTs AlGaN/GaN utilisés comme détecteurs mmW et sub-THzXXIIIèmes Journées Nationales Microondes, Jun 2024, Antibes Juan-Les-Pins, France
Communication dans un congrès
hal-04712831
v1
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NEP in AlGaN/GaN based nanodiodes26th International Conference on Noise and Fluctuations, Oct 2023, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-04712805
v1
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Characterisation of THz devices for picosecond electric pulses generation at low temperatureGDR NanoTeraMIR, May 2023, Dunkerque, France
Communication dans un congrès
hal-04458307
v1
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Procédé de mesure en transmissométrie temporelle térahertz à laser impulsionnel femtoseconde de la permittivité diélectrique de matériaux en couche mincejournées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2023, Tours (FR), France
Communication dans un congrès
hal-04189498
v1
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Mesure sans contact de la densité et de la teneur en eau liquide (TEL) du manteau neigeuxJCMM 2023 - 17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2023, Tours, France
Communication dans un congrès
hal-04712874
v1
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Analysis of the gate-size dependence of microwave detection with GaN-based HEMTs14th Spanish Conference on Electron Devices (CDE'23), Jun 2023, Valencia, Spain
Communication dans un congrès
hal-04712855
v1
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Banc de test d’antennes en champ proche sans chambre anéchoïque22èmes Journées Nationales Microondes (JNM’22), May 2022, Limoges, France
Communication dans un congrès
hal-04712879
v1
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Design and characterisation of Photoswitches for picosecond electric pulses generation at very low temperatureJournées de GDR NanoTeraMIR, Jun 2021, Metz (virtuel), France
Communication dans un congrès
hal-04458259
v1
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Mesure de densité de puissance en champ proche22èmes Journées Nationales Microondes (JNM’22), Jun 2021, Limoges, France
Communication dans un congrès
hal-04712880
v1
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Caractérisation hyperfréquence de polymères thermoformés utilisés comme isolants dans de nouveaux connecteurs Ethernet 10 Gbits/s16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM’20),, Nov 2020, Toulouse, France
Communication dans un congrès
hal-04712883
v1
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Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type System in Package on Board (SiPoB)16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France
Communication dans un congrès
hal-04907491
v1
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Etude des pertes électromagnétiques engendrées par les éco-matériaux utilisés dans les parois des bâtiments16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM’20), Nov 2020, Toulouse, France
Communication dans un congrès
hal-04712881
v1
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Modélisation, caractérisation et optimisation d'un contact Ethernet 10 Gbits/s11èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’19), Jun 2019, Saïdia, Maroc
Communication dans un congrès
hal-04712889
v1
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Caractérisation électrique en hautes fréquences à 4 GHz par une méthode en cavité résonante de matériaux polymères2ème Colloque Français sur la spectroscopie Diélectrique appliquée aux Matériaux (SDM’19), Jun 2019, Lyon, France
Communication dans un congrès
hal-04712884
v1
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Conception et optimisation d’un nouveau contact Ethernet 10 Gbits/s pour environnement sévèreXXIe Journées Nationales Microondes, May 2019, Caen, France
Communication dans un congrès
hal-02058092
v1
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Méthode de caractérisation large bande de fréquence de matériaux isolants par contact direct « sonde de mesure / échantillon »Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM), Mar 2018, Paris, France
Communication dans un congrès
hal-01939115
v2
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Moisture Effect on the Characteristics of Cellulosic Material Made RF Lines.2018 91st ARFTG Microwave Measurement Conference (ARFTG), Jun 2018, Philadelphia (U.S.A.), United States. pp.1-4, ⟨10.1109/ARFTG.2018.8423835⟩
Communication dans un congrès
hal-01988720
v1
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Modélisation et caractérisation de capacités 3D : application au découplage de réseaux d’alimentation10èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’17), May 2017, Rabbat, Maroc, Maroc
Communication dans un congrès
hal-04712890
v1
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Modélisation et caractérisation hyperfréquences de capacités 3D « Through Silicon Capacitors » pour le découplage des réseaux d’alimentation de circuits intégrés20èmes Journées Nationales Microondes JNM'17, May 2017, Saint-Malo, France
Communication dans un congrès
hal-01988731
v1
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Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France
Communication dans un congrès
hal-01990005
v1
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Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés sur interposeur siliciumXIXe Journées Nationales Microondes (JNM'15), Jun 2015, Bordeaux, France
Communication dans un congrès
hal-01989995
v1
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Broadband optoelectronic characterization of THz power detectors8th THz days, Mar 2015, Arêches, France
Communication dans un congrès
hal-01988732
v1
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Modélisation et caractérisation de capacités 3D dans un interposeur siliciumJFMMA, 9èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, May 2015, Meknes, Maroc
Communication dans un congrès
hal-02009674
v1
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Méthode robuste d’extraction de paramètres de ligne de transmission en vue d’application à la caractérisation de matériaux13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France
Communication dans un congrès
hal-01990033
v1
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High Frequency Model of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposer for Power Distribution NetworkMicro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Conference (MiNaPAD’14), May 2014, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-04712891
v1
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Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4
Communication dans un congrès
hal-01021517
v1
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THz detection using InP-HEMT and slot-ring antenna7th THz days Groupement de Recherche international (GDRi-THz’13), Mar 2013, Cargèse, France
Communication dans un congrès
hal-04712892
v1
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Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13
Communication dans un congrès
hal-01021024
v1
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Performance of Molding Materials and Interconnections Integrated in Interposers Dedicated to RF or Microwave 3DIC applicationsEuropean Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Sep 2013, Grenoble, France. pp.1-7
Communication dans un congrès
hal-01018432
v1
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Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013
Communication dans un congrès
hal-01021025
v1
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Trapping Biological Species in a Lab-on-Chip Microsystem: Micro Inductor Optimization Design and SU8 Process19th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), Oct 2008, Rhodes Island, India. pp.81-96, ⟨10.1007/978-3-642-12267-5_5⟩
Communication dans un congrès
hal-01054543
v1
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A very fast computing and accurate formula for the mutual inductance of two circular wire loopsInternational Conference on Electrical Drives and Power Electronics (EDPE 2009), Oct 2009, Dubrovnik, Croatia
Communication dans un congrès
hal-04712888
v1
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Development of flexible polymer lab on chip integrating microelectromagnets for microbeads manipulation1st European Conference on Microfluidics (Microfluidics 2008), Dec 2008, Bologna, Italy
Communication dans un congrès
hal-04712887
v1
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Réalisation d'inductances parallèles pour applications de puissance intégrées11e Conférence Electronique de Puissance du Futur (EPF'06), Jul 2006, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-04712893
v1
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Etat d'avancement de l'intégration de composants passifs sur silicium au LAAS-CNRSGDR Intégration des Systèmes de Puissance à 3 dimensions (ISP3D’05), Jun 2005, Lyon, France
Communication dans un congrès
hal-04712894
v1
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Conception, modélisation et réalisation de composants inductifs intégrés pour alimentations de faible puissance et microsystèmesMicro et nanotechnologies/Microélectronique. INSA de Toulouse, 2008. Français. ⟨NNT : ⟩
Thèse
tel-00356385
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Trapping Biological Species in a Lab-on-Chip Microsystem: Micro Inductor Optimization Design and SU8 ProcessVLSI-SoC: Design Methodologies for SoC and SiP, 313, Springer Berlin Heidelberg, pp.81-96, 2010, IFIP Advances in Information and Communication Technology, ⟨10.1007/978-3-642-12267-5_5⟩
Chapitre d'ouvrage
hal-03977038
v1
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