Philippe Artillan
- Université Savoie Mont Blanc (USMB [Université de Savoie] [Université de Chambéry])
- Centre de Radiofréquences, Optique et Micro-nanoélectronique des Alpes (CROMA)
- Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)
- Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique - Laboratoire d'Hyperfréquences et Caractérisation (IMEP-LAHC)
Publications
Publications
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Analysis of mm-Wave Detection with AlGaN/GaN HEMTs by means of Measurements and Physical and Equivalent Circuit ModelsEuropean Microwave Conference (EuMC) in European Microwave Week (EuMW), Sep 2024, Paris, France. IEEE, pp.347-350, 2024, ⟨10.23919/EuMIC61603.2024.10732260⟩ |
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Responsivity Measurements up to 110 GHz Using AlGaN/GaN HEMTs with Different Gate Size2023 International Workshop on Integrated Nonlinear Microwave and Millimetre-Wave Circuits (INMMIC), Nov 2023, Aveiro, Portugal. IEEE, pp.1-3, 2023, ⟨10.1109/INMMIC57329.2023.10321787⟩ |
Optimization of a Miniaturized Ethernet 10 Gbits/s 8 Conductors Interconnect for Harsh Environments2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry (73), France. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2019, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781655⟩ |
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Turnkey Methodology for Characteristic Impedance Extraction of Embedded Transmission Lines2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry (73), France. IEEE, pp.1-4, 2019, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781663⟩ |
Fast and robust RF characterization method of insulators used in high speed interconnects networks2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2018, Brest, France. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2018, ⟨10.1109/SaPIW.2018.8401670⟩ |
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3D interconnect optimization for single channel 100-GBps transmission in a photonic interposer2017 IEEE 21st Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2017, Baveno, France. IEEE, pp.1-4, 2017, ⟨10.1109/SaPIW.2017.7944026⟩ |
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Electrical Model of Different Architectures of through Silicon Capacitors for High Frequency Power Distribution Network (PDN) Decoupling Operations2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2016, Inconnue, France. IEEE, pp.74-81, 2016, ⟨10.1109/ECTC.2016.335⟩ |
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High frequency modeling of Through Silicon Capacitors (TSC) architectures in silicon interposer2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2016, TORINO, Italy. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2016, ⟨10.1109/SaPIW.2016.7496285⟩ |
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Through Silicon Capacitors (TSC) for noise reduction in Power Distribution Network2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.247-253, 2015, ⟨10.1109/ECTC.2015.7159600⟩ |
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Electrical model and characterization of Through Silicon Capacitors (TSC) in silicon interposer2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), IEEE, pp.1-8, 2014, 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), ⟨10.1109/3DIC.2014.7152152⟩ |
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Some strategic tracks to optimize routing of high speed signal transmission between memory and logic in 3D–IC stacks224th Electrochemical Society Meetings, ECS Meeting Abstracts, MA2013-02 (29), pp.2052-2052, 2013, ⟨10.1149/MA2013-02/29/2052⟩ |
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Signal-to-noise ratio in Terahertz wireless communication using field-effect-transistors as detectors2013 22ND INTERNATIONAL CONFERENCE ON NOISE AND FLUCTUATIONS (ICNF), IEEE, pp.1-3, 2013, ⟨10.1109/ICNF.2013.6578992⟩ |
A new modeling approach for circular spiral inductorsEuropean Conference on Power Electronics and Applications (EPE 2007), IEEE; IEEE, pp.1-8, 2007, ⟨10.1109/EPE.2007.4417599⟩ |
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A PEEC approach for circular spiral inductive components modelingIEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2007), May 2007, NEW ORLEANS, France. IEEE; IEEE, pp.301-304, 2007, ⟨10.1109/ISCAS.2007.378395⟩ |
Temperature dependence of RF detection performance of GaAs and GaN Schottky barrier diodes15th Spanish Conference on Electron Devices (CDE'25), Jan 2025, Malaga, Spain |
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Mesures en hyperfréquences de l'évaporation de solutions de glucoseJournées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2025, Saint-Etienne, France |
Monte Carlo and small-signal equivalent circuit analysis of GaN HEMTs as RF detectorsNational Symposium of the International Union of Radio Science (URSI’25), Sep 2025, Tarragona, Spain |
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RF Detection Performance of GaN Devices: Measurements and Modelling48th Workshop on Compound Semiconductor Devices and Integrated Circuits (WOCSDICE’25), Jun 2025, Cádiz, Spain |
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Optimizing THz Detection with GaN HEMTs: Bridging Experiments, Theory, and Simulations12th International Symposium on Terahertz-Related Devices and Technologies, Jun 2025, Salamanca, Spain |
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High-Frequency Microwave Detection with GaN HEMTs: Measurements and Modelling HEMTs.15th Spanish Conference on Electron Devices (CDE'25), Jan 2025, Malaga, Espagne, Spain |
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Enhancement of mmW Detection Using Dual-Terminal Excitation in Transistors2025 International Workshop on Integrated Nonlinear Microwave and Millimetre-Wave Circuits (INMMIC), Apr 2025, Torino, France. pp.1-4, ⟨10.1109/INMMIC64198.2025.10975486⟩ |
THz integrated optoelectronic circuits for material and electronic transport characterizationOpto-X-Nano, Prof. Kiwa, University of Okayama, Nov 2024, Okayama, Japan |
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High-frequency microwave detection with GaN HEMTs in the subthreshold regimeNational Symposium of the International Union of Radio Science, Sep 2024, Caceres, Spain |
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Caractérisation diélectrique de faibles volumes de matériau dans la gamme 50-450 GHz par transmissiométrie optoélectronique temporelleXXIIIèmes Journées Nationales Microondes, Jun 2024, Antibes Juan-Les-Pins, France |
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Equivalent Circuit Model of RF Power Detection with AlGaN/GaN HEMTs up to 67 GHzNational Symposium of the International Union of Radio Science, Sep 2024, Cuenca, Spain |
Caractérisation et modélisation de HEMTs AlGaN/GaN utilisés comme détecteurs mmW et sub-THzXXIIIèmes Journées Nationales Microondes, Jun 2024, Antibes Juan-Les-Pins, France |
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NEP in AlGaN/GaN based nanodiodes26th International Conference on Noise and Fluctuations, Oct 2023, Grenoble, France |
Characterisation of THz devices for picosecond electric pulses generation at low temperatureGDR NanoTeraMIR, May 2023, Dunkerque, France |
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Mesure sans contact de la densité et de la teneur en eau liquide (TEL) du manteau neigeuxJCMM 2023 - 17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2023, Tours, France |
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Procédé de mesure en transmissométrie temporelle térahertz à laser impulsionnel femtoseconde de la permittivité diélectrique de matériaux en couche mincejournées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2023, Tours (FR), France |
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Analysis of the gate-size dependence of microwave detection with GaN-based HEMTs14th Spanish Conference on Electron Devices (CDE'23), Jun 2023, Valencia, Spain |
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Banc de test d’antennes en champ proche sans chambre anéchoïque22èmes Journées Nationales Microondes (JNM’22), May 2022, Limoges, France |
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Design and characterisation of Photoswitches for picosecond electric pulses generation at very low temperatureJournées de GDR NanoTeraMIR, Jun 2021, Metz (virtuel), France |
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Mesure de densité de puissance en champ proche22èmes Journées Nationales Microondes (JNM’22), Jun 2021, Limoges, France |
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Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type System in Package on Board (SiPoB)16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France |
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Caractérisation hyperfréquence de polymères thermoformés utilisés comme isolants dans de nouveaux connecteurs Ethernet 10 Gbits/s16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM’20),, Nov 2020, Toulouse, France |
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Etude des pertes électromagnétiques engendrées par les éco-matériaux utilisés dans les parois des bâtiments16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM’20), Nov 2020, Toulouse, France |
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Modélisation, caractérisation et optimisation d'un contact Ethernet 10 Gbits/s11èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’19), Jun 2019, Saïdia, Maroc |
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Conception et optimisation d’un nouveau contact Ethernet 10 Gbits/s pour environnement sévèreXXIe Journées Nationales Microondes, May 2019, Caen, France |
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Caractérisation électrique en hautes fréquences à 4 GHz par une méthode en cavité résonante de matériaux polymères2ème Colloque Français sur la spectroscopie Diélectrique appliquée aux Matériaux (SDM’19), Jun 2019, Lyon, France |
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Méthode de caractérisation large bande de fréquence de matériaux isolants par contact direct « sonde de mesure / échantillon »Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM), Mar 2018, Paris, France |
Moisture Effect on the Characteristics of Cellulosic Material Made RF Lines.2018 91st ARFTG Microwave Measurement Conference (ARFTG), Jun 2018, Philadelphia (U.S.A.), United States. pp.1-4, ⟨10.1109/ARFTG.2018.8423835⟩ |
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Modélisation et caractérisation de capacités 3D : application au découplage de réseaux d’alimentation10èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’17), May 2017, Rabbat, Maroc, Maroc |
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Modélisation et caractérisation hyperfréquences de capacités 3D « Through Silicon Capacitors » pour le découplage des réseaux d’alimentation de circuits intégrés20èmes Journées Nationales Microondes JNM'17, May 2017, Saint-Malo, France |
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Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France |
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Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés sur interposeur siliciumXIXe Journées Nationales Microondes (JNM'15), Jun 2015, Bordeaux, France |
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Broadband optoelectronic characterization of THz power detectors8th THz days, Mar 2015, Arêches, France |
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Modélisation et caractérisation de capacités 3D dans un interposeur siliciumJFMMA, 9èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, May 2015, Meknes, Maroc |
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Méthode robuste d’extraction de paramètres de ligne de transmission en vue d’application à la caractérisation de matériaux13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France |
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High Frequency Model of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposer for Power Distribution NetworkMicro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Conference (MiNaPAD’14), May 2014, Grenoble, France |
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Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4 |
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THz detection using InP-HEMT and slot-ring antenna7th THz days Groupement de Recherche international (GDRi-THz’13), Mar 2013, Cargèse, France |
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Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13 |
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Performance of Molding Materials and Interconnections Integrated in Interposers Dedicated to RF or Microwave 3DIC applicationsEuropean Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Sep 2013, Grenoble, France. pp.1-7 |
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Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013 |
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Trapping Biological Species in a Lab-on-Chip Microsystem: Micro Inductor Optimization Design and SU8 Process19th IFIP WG 10.5/IEEE International Conference on Very Large Scale Integration (VLSI-SoC), Oct 2008, Rhodes Island, India. pp.81-96, ⟨10.1007/978-3-642-12267-5_5⟩ |
A very fast computing and accurate formula for the mutual inductance of two circular wire loopsInternational Conference on Electrical Drives and Power Electronics (EDPE 2009), Oct 2009, Dubrovnik, Croatia |
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Development of flexible polymer lab on chip integrating microelectromagnets for microbeads manipulation1st European Conference on Microfluidics (Microfluidics 2008), Dec 2008, Bologna, Italy |
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Réalisation d'inductances parallèles pour applications de puissance intégrées11e Conférence Electronique de Puissance du Futur (EPF'06), Jul 2006, Grenoble, France |
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Etat d'avancement de l'intégration de composants passifs sur silicium au LAAS-CNRSGDR Intégration des Systèmes de Puissance à 3 dimensions (ISP3D’05), Jun 2005, Lyon, France |
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Conception, modélisation et réalisation de composants inductifs intégrés pour alimentations de faible puissance et microsystèmesMicro et nanotechnologies/Microélectronique. INSA de Toulouse, 2008. Français. ⟨NNT : ⟩ |
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Trapping Biological Species in a Lab-on-Chip Microsystem: Micro Inductor Optimization Design and SU8 ProcessVLSI-SoC: Design Methodologies for SoC and SiP, 313, Springer Berlin Heidelberg, pp.81-96, 2010, IFIP Advances in Information and Communication Technology, ⟨10.1007/978-3-642-12267-5_5⟩ |