Thierry LACREVAZ

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Publications

Permittivity Characterization of Conductive and Corrosive LiBr Water Solutions, Method Validation up to 9 GHz Using a Low-Cost SMA Probe

Anne-Laure Perrier , Gregory Houzet , J. Outin , Édouard Rochefeuille , Benoit Stutz et al.
Sensors, 2025, 25 (3), pp.789. ⟨10.3390/s25030789⟩
Article dans une revue hal-04917664 v1

High gain Vivaldi antenna from 26 up to 40 GHz for 5G applications

Thi‐hong‐le Dam , Gregory Houzet , Thierry Lacrevaz , Tan-Phu Vuong
Microwave and Optical Technology Letters, 2022, 64 (7), pp.1267-1271. ⟨10.1002/mop.33271⟩
Article dans une revue hal-04906508 v1
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In-situ characterization up to 100 ​GHz of insulators used in new 3D “System in Package on board” (SiPoB) technologies

Gregory Houzet , Thierry Lacrevaz , Cedric Bermond , Philippe Artillan , David Auchère et al.
Microelectronics Journal, 2021, 108, pp.104990. ⟨10.1016/j.mejo.2021.104990⟩
Article dans une revue hal-04712770 v1
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Modeling and Frequency Performance Analysis of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposers

Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part B, 2017, 7 (4), pp.477 - 484. ⟨10.1109/TCPMT.2017.2655939⟩
Article dans une revue hal-01819186 v1

RF characterization of the substrate coupling noise between TSV and active devices in 3D integrated circuits

Cédric Bermond , M. Brocard , T. Lacrevaz , A. Farcy , P. Le Maître et al.
Microelectronic Engineering, 2014, 130, pp.74-81. ⟨10.1016/j.mee.2014.09.025⟩
Article dans une revue hal-02003828 v1
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Characterization in a Wide Frequency Range (40 MHz - 67 GHz) of a KTa0.65Nb0.35O3 Thin Film for Tunable Applications

Grégory Houzet , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Bernard Flechet , Arnaud Le Febvrier et al.
Integrated Ferroelectrics, 2014, 158 (1), pp. 52-61. ⟨10.1080/10584587.2014.957091⟩
Article dans une revue hal-01122383 v1

Electrical Broadband Characterization Method of Dielectric Molding in 3-D IC and Results

Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Ossama El Bouayadi , Grégory Houzet , Philippe Artillan et al.
IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology Part B, 2014, 4 (9), pp.1515-1522. ⟨10.1109/TCPMT.2014.2337511⟩
Article dans une revue hal-01988717 v1
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Intercomparison of Permittivity Measurement Techniques for Ferroelectric Thin Layers

Patrick Queffelec , Vincent Laur , Alexis Chevalier , Jean-Michel Le Floch , Damien Passerieux et al.
Journal of Applied Physics, 2014, 115 (2), pp.024103. ⟨10.1063/1.4858388⟩
Article dans une revue hal-00929884 v1

Refined Characterization Up to Millimeter Waves of Ferroelectric KTN Thin Film for Efficient Integrated Tunable Devices

Gregory Houzet , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Le Febvrier , S. Deputier et al.
ECS Transactions, 2013, 58, pp.237-242
Article dans une revue hal-01122418 v1

Refined characterization up to millimeter waves of ferroelectric KTN thin film for efficient integrated tunable devices

G. Houzet , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Le Febvrier , S. Deputier et al.
ECS Trans., 2013, 58 (7), pp.237-242
Article dans une revue hal-00994445 v1

DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors

T. Bertaud , C. Bermond , S. Blonkowski , Corentin Vallée , T. Lacrevaz et al.
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, 2 (3), pp.502-509
Article dans une revue hal-01025008 v1

Electrical characterization of advanced MIM capacitors with ZrO2 Insulator for high-density packaging and RF applications

T. Bertaud , C. Bermond , S. Blonkowski , Corentin Vallée , T. Lacrevaz et al.
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, pp.2 (2012) 502-509
Article dans une revue hal-00777838 v1

Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack

J. Roullard , S. Capraro , E. Eid , L. Cadix , C. Bermond et al.
Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.734-738
Article dans une revue hal-01068827 v1
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Characteristic impedance extraction of embedded and integrated interconnects

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , M. Gallitre , C. Bermond et al.
European Physical Journal: Applied Physics, 2011, 53 (3), ⟨10.1051/epjap/2010100066⟩
Article dans une revue hal-00672782 v1

Wideband frequency and in-situ characterization of Aluminium Nitride (AlN) in a Metal/Insulator/Metal (MIM) configuration

T. Bertaud , E. Defay , C. Bermond , T. Lacrevaz , J. Abergel et al.
Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.564-568
Article dans une revue hal-01068836 v1

Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking

E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , S. de Rivaz , S. Capraro et al.
Microelectronic Engineering, 2011, 88 (5), pp.729-733
Article dans une revue hal-01068838 v1

Characteristic Impedance Extraction of Embedded and Integrated Interconnects

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , M. Gallitre , C. Bermond et al.
European Physical Journal: Applied Physics, 2011, Vol. 53 (No. 3,), pp. 1-6
Article dans une revue hal-01068736 v1

Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node

B. Blampey , M. Gallitre , A. Farcy , T. Lacrevaz , S. de Rivaz et al.
Microelectronic Engineering, 2010, 87 (issue 3), pp.329-332
Article dans une revue hal-01073580 v1

Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors

T. Bertaud , C. Bermond , T. Lacrevaz , Corentin Vallée , Y. Morand et al.
Microelectronic Engineering, 2010, 87 (3), pp.301-305. ⟨10.1016/j.mee.2009.06.016⟩
Article dans une revue istex hal-00602043 v1

Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node

B. Blampey , M. Gallitre , A. Farcy , T. Lacrevaz , S. de Rivaz et al.
Microelectronic Engineering, 2010, 87 (3), pp.329-332. ⟨10.1016/j.mee.2009.07.023⟩
Article dans une revue istex hal-00602049 v1

Ferroelectric properties of PZT thin films until 40 GHz

Emmanuel Defay , Thierry Lacrevaz , Vo T.T. , Sbrugnera V. , Cédric Bermond et al.
Applied Physics Letters, 2009, 94 (5), pp.052901-052901-3
Article dans une revue hal-01075060 v1

High Frequency Characterization of Advanced MIM Capacitors Using SiN Dielectic Layers

J. Piquet , C. Bermond , M. Thomas , A. Farcy , T. Lacrevaz et al.
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 2008, 31 (3), pp.546 - 551
Article dans une revue hal-00397514 v1

In-situ Microwave Characterization of Medium-k HfO2 and High-k STO Dielectrics for MIM Capacitors Integrated in Back-End of Line of IC

T.T. Vo , T. Lacrevaz , C. Bermond , T. Bertaud , B. Fléchet et al.
IET Microwave, Antennas & Propagation, 2008, 2 (8), pp.781 - 788
Article dans une revue hal-00397565 v1

Characterization of porous ULK SiOCH and impact on signal propagation for on-chip interconnects of the 45 nm node

M. Gallitre , B. Blampey , B. Fléchet , A. Farcy , V. Arnal et al.
Proc. of the European Microwave Association, 2008, 4, pp.131-138
Article dans une revue hal-00397420 v1
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Mesures en hyperfréquences de l'évaporation de solutions de glucose

Anthony Biard , Gregory Houzet , Edouard Rochefeuille , Thierry Lacrevaz , Philippe Artillan et al.
Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2025, Saint-Etienne, France
Communication dans un congrès hal-05009242 v1
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Conception et analyse d'un métamatériau ultrafin absorbant à double bandes

Lamyâ Ibili , Thierry Lacrevaz , Gregory Houzet , William Feuray , Tan-Phu Vuong
Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2025, Saint-Etienne, France
Communication dans un congrès hal-05009244 v1
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2024 -Antibes Juan-Les-Pins Résonateur en anneau pour la détermination de la glycémie

Z Liermann , Nicolas Corrao , Thierry Lacrevaz , O Lavastre , E Rochefeuille et al.
23èmes Journées Nationales Microondes, Jun 2024, Antibes (06), France
Communication dans un congrès hal-04769781 v1
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Characterization of Corrosive Lithium-Bromide/Water Solutions up to 6 GHz Using a Low Cost SMA Connector

Anne-Laure Perrier , Gregory Houzet , Jonathan Outin , Édouard Rochefeuille , Benoit Stutz et al.
International Conference on Electrical, Computer, Communications and Mechatronics Engineering, Nov 2024, Male, Maldives
Communication dans un congrès hal-04705591 v1
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Exploring PLA/Flax Substrates for Antenna Applications: Assessing Moisture, Temperature and Dielectric Constant Homogeneity

Vincent Grennerat , Georges Zakka El Nashef , Ahmad Sabra , Pascal Xavier , Thierry Lacrevaz et al.
18TH EUROPEAN CONFERENCE ON ANTENNAS & PROPAGATION, Mar 2024, Glasgow (Ecosse), United Kingdom
Communication dans un congrès hal-04553059 v1
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Caractérisation jusqu'à 9 GHz de solutions corrosives eau/bromure de lithium à l'aide d'un connecteur SMA faible coût

A-L Perrier , Gregory Houzet , Jonathan Outin , Edouard Rochefeuille , B. Fléchet et al.
17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2023), Apr 2023, Tours, France
Communication dans un congrès hal-04063071 v1

Switchable FSS-based 3D Printed Radome using Diodes at 3.6 GHz

Thi-Hong-Le Dam , Alejandro Niembro-Martin , Thierry Lacrevaz , Gregory Houzet , Damien Paulet et al.
2023 53rd European Microwave Conference (EuMC), Sep 2023, Berlin, Germany. pp.416-419, ⟨10.23919/EuMC58039.2023.10290381⟩
Communication dans un congrès hal-04908315 v1

Diode-based Switchable Frequency Selective Surface at 3.6 GHz

Thi-Hong-Le Dam , Gregory Houzet , Thierry Lacrevaz , Tan-Phu Vuong
2023 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation and USNC-URSI Radio Science Meeting (USNC-URSI), Jul 2023, Portland, United States. pp.139-140, ⟨10.1109/USNC-URSI52151.2023.10237484⟩
Communication dans un congrès hal-04908301 v1
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Conception et caractérisation d'une antenne reconfigurable réalisée par impression d'encre sur papier pour des applications 4G et 5G

Thi-Hong-Le Dam , Victor Thenot , Gaël Depres , Thierry Lacrevaz , Gregory Houzet et al.
17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2023), Apr 2023, Tours, France
Communication dans un congrès hal-04063076 v1

Investigation of phase compensation lens to improve the gain of Vivaldi antenna in Ka-band

Thi-Hong-Le Dam , Gregory Houzet , Thierry Lacrevaz , Gwenaël Gaborit , Tan-Phu Vuong
2022 IEEE 9th International Conference on Communications and Electronics (ICCE), Jul 2022, Nha Trang, Vietnam. pp.265-268, ⟨10.1109/ICCE55644.2022.9852039⟩
Communication dans un congrès hal-04908288 v1

Study of a 3D FSS-Based Printed Radome Demonstrator for a Patch Antenna at 3.6 GHz

Thi-Hong-Le Dam , Alejandro Niembro-Martin , Thierry Lacrevaz , Gregory Houzet , Camille Delfaut et al.
2022 52nd European Microwave Conference (EuMC), Sep 2022, Milan, Italy. pp.664-667, ⟨10.23919/EuMC54642.2022.9924470⟩
Communication dans un congrès hal-04112357 v1

Reconfigurable Screen-Printed Patch Antenna on Paper for 4G and 5G Applications

Thi-Hong-Le Dam , Victor Thenot , Gaël Depres , Thierry Lacrevaz , Gregory Houzet et al.
European Microwave Conference, Sep 2022, Milan, Italy
Communication dans un congrès hal-03727448 v1

Reconfiguration du diagramme de rayonnement d’une antenne dédiée à la 5G à l’aide d’un radôme imprimé en 3D

Thi-Hong-Le Dam , Camille Delfaut , Gregory Houzet , Thierry Lacrevaz , B. Fléchet et al.
22ème Journées Nationales Microondes (JNM 2022), Jun 2022, Limoges, France
Communication dans un congrès hal-03677994 v1

Printed radome for reconfigurable antenna radiation pattern in 5G applications

Camille Delfaut , Gregory Houzet , Thierry Lacrevaz , Alejandro Niembro-Martin , Quoc-Bao Duong et al.
2021 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation and USNC-URSI Radio Science Meeting (APS/URSI), Dec 2021, Singapour, Singapour. pp.309-310, ⟨10.1109/APS/URSI47566.2021.9704084⟩
Communication dans un congrès hal-03033086 v1

Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type System in Package on Board (SiPoB)

Thierry Lacrevaz , Gregory Houzet , Cédric Bermond , Philippe Artillan , David Auchère et al.
16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France
Communication dans un congrès hal-04907491 v1
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Méthode de caractérisation large bande de fréquence de matériaux isolants par contact direct « sonde de mesure / échantillon »

Thierry Lacrevaz , David Auchère , Grégory Houzet , Philippe Artillan , Bernard Flechet et al.
Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM), Mar 2018, Paris, France
Communication dans un congrès hal-01939115 v2

RF Characterization, Analysis and Miniaturization Impact of RDL Interconnects

Helene Jacquinot , Alexis Farcy , Thierry Lacrevaz , Kevin Morot , Bernard Flechet et al.
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2018, San Diego, United States. pp.2000-2006, ⟨10.1109/ECTC.2018.00300⟩
Communication dans un congrès hal-02015694 v1

Modélisation et caractérisation de capacités 3D : application au découplage de réseaux d’alimentation

Khadim Dieng , Cedric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
10èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’17), May 2017, Rabbat, Maroc, Maroc
Communication dans un congrès hal-04712890 v1

InP composite substrate for low-cost high-end RF applications

Catherine Cadieux , Marc Rabarot , Olivier Ledoux , Muriel Martinez , Eric Guiot et al.
International Conference on Materials for Advanced Technologies (ICMAT), Jun 2017, Singapore, Singapore
Communication dans un congrès hal-01939049 v1

Modélisation et caractérisation hyperfréquences de capacités 3D « Through Silicon Capacitors » pour le découplage des réseaux d’alimentation de circuits intégrés

Khadim Dieng , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
20èmes Journées Nationales Microondes JNM'17, May 2017, Saint-Malo, France
Communication dans un congrès hal-01988731 v1

A Versatile Platform towards High Reliability Compact Package for Digital Chips

C. Ferrandon , L. Castagne , B. Kholti , G. Waltener , R. Lemaire et al.
2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2017, Orlando, United States. pp.623-630, ⟨10.1109/ECTC.2017.331⟩
Communication dans un congrès hal-02017756 v1

Wide-band simulations of differential 3D interconnect propagation performances in a photonic interposer

Kevin Morot , Helene Jacquinot , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Alexis Farcy et al.
2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Sep 2016, Grenoble, France. pp.1-6, ⟨10.1109/ESTC.2016.7764483⟩
Communication dans un congrès hal-02003969 v1

Modélisation haute fréquence de « Through Silicon Via » en fonction des matériaux, des architectures last et middle et des modes de transmission

Kevin Morot , Helene Jacquinot , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Alexis Farcy et al.
14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France
Communication dans un congrès hal-02003962 v1

Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium

Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France
Communication dans un congrès hal-01990005 v1

Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés sur interposeur silicium

Philippe Artillan , Khadim Dieng , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
XIXe Journées Nationales Microondes (JNM'15), Jun 2015, Bordeaux, France
Communication dans un congrès hal-01989995 v1

Modélisation et caractérisation de capacités 3D dans un interposeur silicium

Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
JFMMA, 9èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, May 2015, Meknes, Maroc
Communication dans un congrès hal-02009674 v1

Méthode robuste d’extraction de paramètres de ligne de transmission en vue d’application à la caractérisation de matériaux

Gregory Houzet , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Thierry Lacrevaz , Khadim Dieng et al.
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France
Communication dans un congrès hal-01990033 v1

Caractérisation et modélisation HF des couplages électromagnétiques par les substrats entre interconnexions verticales et transistors MOSFET dans les empilements 3D de circuits intégrés

M. Brocard , C. Bermond , P. Le Maître , A. Farcy , P. Scheer et al.
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4
Communication dans un congrès hal-01021543 v1

High Frequency Model of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposer for Power Distribution Network

Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cedric Bermond , Thierry Lacrevaz , Gregory Houzet et al.
Micro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Conference (MiNaPAD’14), May 2014, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-04712891 v1

Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D

C. Bermond , T. Lacrevaz , O. El Bouayadi , Philippe Artillan , G. Houzet et al.
13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4
Communication dans un congrès hal-01021517 v1

Distributed Model of Two-Level Asymmetrical PCB Interconnect Tree

T. Eudes , B. Ravelo , T. Lacrevaz , B. Fléchet
2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC EUROPE), Sep 2013, Brugge, Belgium. pp.132-137
Communication dans un congrès hal-01018417 v1

Electrical Performance Modeling of Unbalanced Comb Tree Networks on Advanced PCB Interconnects for High-Rate Clock Signal Distribution

T. Eudes , B. Ravelo , T. Lacrevaz , B. Fléchet
IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.2024-2034
Communication dans un congrès hal-01018036 v1

3D Integration of CMOS Image Sensor with Coprocessor Using TSV last and Micro-Bumps Technologies

P. Coudrain , Dominique Henry , A. Berthelot , J. Charbonnier , S. Verrun et al.
IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.674-682
Communication dans un congrès hal-01018405 v1

RF characterization of substrate coupling between TSV and MOS transistors in 3D integrated circuits

M. Brocard , C. Bermond , T. Lacrevaz , A. Farcy , P. Le Maître et al.
IEEE Int. Conf. on 3D System Integration (3DIC), Oct 2013, San Francisco, United States. pp.1-8
Communication dans un congrès hal-01018442 v1

MmW devices: from WLCSP to smart interposers

Y. Lamy , O. El Bouayadi , C. Ferrandon , S. Joblot , A. Jouve et al.
9th IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging, Mar 2013, Scottsdale, United States. pp.1-4
Communication dans un congrès hal-01021029 v1

Refined Characterization Up to Millimeter Waves of Ferroelectric KTN Thin Film for Efficient Integrated Tunable Devices

Grégory Houzet , Thierry Lacrevaz , C. Bermond , A. Le Febvrier , S. Deputier et al.
224th Electrochemical Society (ECS) Meeting, Oct 2013, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-01301899 v1

Experimental validation of balanced tree interconnection model for high speed signal integrity

T. Eudes , B. Ravelo , T. Lacrevaz , B. Fléchet
8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013
Communication dans un congrès hal-01021027 v1

Module intégré 3D sur silicium pour les transmissions sans fil haut-débit WiGig et WiHD à 60 GHz

O. El Bouayadi , L. Dussopt , Y. Lamy , C. Ferrandon , S. Joblot et al.
18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13
Communication dans un congrès hal-01020903 v1

Performance of Molding Materials and Interconnections Integrated in Interposers Dedicated to RF or Microwave 3DIC applications

T. Lacrevaz , C. Bermond , B. Fléchet , Y. Lamy , O. El Bouayadi et al.
European Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Sep 2013, Grenoble, France. pp.1-7
Communication dans un congrès hal-01018432 v1

Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D

C. Bermond , M. Brocard , A. Farcy , T. Lacrevaz , P. Leduc et al.
18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13
Communication dans un congrès hal-01021024 v1

Fast Estimation of High-Speed Signal Integrity for Coupled PCB Interconnects

T. Eudes , B. Ravelo , T. Lacrevaz , B. Fléchet
17th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2013, PARIS, France. pp.1-4
Communication dans un congrès hal-01018028 v1

MmW characterization of wafer level passivation for 3D silicon interposer

Y. Lamy , O. El Bouayadi , C. Ferrandon , A. Schreiner , T. Lacrevaz et al.
IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.1887-1891
Communication dans un congrès hal-01018396 v1

Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés

E. Eid , T. Lacrevaz , G. Houzet , C. Bermond , Philippe Artillan et al.
8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013
Communication dans un congrès hal-01021025 v1

Influence de la température sur l'intégrité des signaux haut débit véhiculés dans les interconnexions de PCB

T. Eudes , B. Ravelo , T. Lacrevaz , B. Fléchet
12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès hal-01068643 v1

Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa0.65Nb0.3503 déposé en couche mince

G. Houzet , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Le Febvrier , S. Deputier et al.
12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM 2012, 2012, Chambéry, France. session S1, papier ID52, 1-4
Communication dans un congrès hal-00806607 v1

Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa 0.65Nb0.35O3 déposé en couche mince

Gregory Houzet , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Arnaud Le Febvrier , Stephanie Deputier et al.
12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès hal-01068623 v1

Inter-comparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques

Patrick Queffelec , Vincent Laur , Faly Rasoanoavy , Jean-Michel Le Floch , Damien Passerieux et al.
12èmes Journées de Caractérisation Micro-ondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès hal-01301748 v1

Focus on Links between High Frequency Substrate Noise and High Speed Signal Transmission in Interconnection Channels of 3D-IC

M. Brocard , E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , G. Houzet et al.
Micro-Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing,, Apr 2012, grenoble, France
Communication dans un congrès hal-01062178 v1

Inter comparaison de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques

Patrick Queffelec , Vincent Laur , F. Rasoanoavy , Jean-Michel Le Floch , Damien Passerieux et al.
12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès hal-01068647 v1

Intercomparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques

Faliniaina Rasoanoavy , Vincent Laur , Patrick Queffelec , Jean-Michel Le Floch , Damien Passerieux et al.
12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France. pp.Inconnu
Communication dans un congrès hal-00734812 v1

Effects of silicon substrate coupling phenomena on signal integrity for RF or high speed communications in 3D-IC.

E. Eid , T. Lacrevaz , G. Houzet , C. Bermond , B. Fléchet et al.
IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States
Communication dans un congrès hal-01062188 v1

Evaluation of 3D Interconnect Routing and Stacking Strategy to Optimize High Speed Signal Transmission for Memory on Logic",

Jj. Roullard , A. Farcy , S. Capraro , T. Lacrevaz , C. Bermond et al.
IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States
Communication dans un congrès hal-01062192 v1

Refined but Handy Electrical Models of TSV Useable from Low to High Density and for RF or Fast Digital Signals in 3D-IC

L. Fourneaud , T. Lacrevaz , C. Bermond , J. Charbonnier , C. Fuchs et al.
IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf., May 2012, San Diego, United States
Communication dans un congrès hal-01062183 v1

Etude jusqu'à 60 GHz d'une capacité ferroélectrique de PbZrO0.52TiO0.48O3

C. Bermond , J. Abergel , G. Le Rhun , E. Defay , G. Houzet et al.
12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès hal-01068640 v1

Lateral Field Excitation of thickness shear modes in an AlN membrane

M. Gorisse , T. Bertaud , A. Reinhardt , M. Borel , C. Billard et al.
IEEE International Frequency Control Symposium and European Frequency and Time Forum (IFCS 2011),, May 2011, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-01068868 v1

Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégrées

T. Bertaud , C. Bermond , S. Blonkowski , Antoine Goullet , Corentin Vallée et al.
JNM'11, May 2011, Brest, France
Communication dans un congrès hal-01073531 v1

Electrical Characterization of Millimeter-Wave Interconnects on Low-k and Low-loss Oxides for Advanced 3D Silicon Interposers

B. Reig , P. Renaux , D. Mercier , C. Mounet , H. Sibuet et al.
European Microwave Conference (EuMC 2011), Oct 2011, Manchester, United Kingdom
Communication dans un congrès hal-01072987 v1

Règles de conception de réseaux d'interconnexions de circuits intégrés CMOS 45NM en vue de la réduction conjointe de la diaphonie et des délais pour la transmission de signaux numériques très rapides

Sébastien de Rivaz , Alexis Farcy , Denis Deschacht , Thierry Lacrevaz , Bernard Flechet
Colloque International Télécom'2011 - 7èmes Journées JFMMA, Tanger, Morocco. pp.N/A
Communication dans un congrès lirmm-00585032 v1

Electrical Characterization and Impact on Signal Integrity of New Basic Interconnection Elements Inside 3D Integrated Circuits",

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Farcy et al.
(ECTC2011), Jun 2011, Lake Buena Vista, United States
Communication dans un congrès hal-01069258 v1

Caractérisation des couplages électriques RF par les substrats de silicium en intégration 3D de circuits

E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , S. Capraro , A. Farcy et al.
JNM'11, May 2011, Brest, France
Communication dans un congrès hal-01073528 v1

Règles de conception des réseaux d'interconnexions de circuits CMOS-45 nm en vue de la réduction conjointe de la diaphonie et des délais pour la transmission de signaux numériques très rapides

S. de Rivaz , A. Farcy , Denis Deschacht , T. Lacrevaz , B. Flechet
7e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2011, Tanger, Maroc
Communication dans un congrès hal-01073524 v1

Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégrées

Thomas Bertaud , Cédric Bermond , Serge Blonkowski , Antoine Goullet , Christophe Vallée et al.
XVIIes Journées Nationales Microondes, 2011, Brest, France
Communication dans un congrès hal-00650167 v1

Extraction of Equivalent High Frequency Models for TSV and RDL Interconnects Embedded in Stacks of the 3D Integration Technology" Naples, Italy.

L. Fourneaud , T. Lacrevaz , J. Charbonnier , C. Fuchs , A. Farcy et al.
IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2011, Naples, Italy
Communication dans un congrès hal-01068872 v1

Investigation on TSV impact on 65nm CMOS devices and circuits

H. Chaabouni , M. Rousseau , P. Leduc , A. Farcy , R. El Farhane et al.
IEEE International Electron Devices Meeting,, Dec 2010, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-00604339 v1

“Benefit on Interconnect Performance of a Relaxed Wire Density in a 45 nm Node of the Back End of Line”

Rivaz S. De , Farcy A. , Denis Deschacht , Thierry Lacrevaz , B. Fléchet
IIEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany
Communication dans un congrès hal-01074760 v1

Wideband frequency and in-situ characterization of Aluminum Nitride (AlN) in a Metal/Insulator/Metal (MIM) configuration

T. Bertaud , E. Defay , C. Bermond , T. Lacrevaz , J. Abergel et al.
Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès hal-00604324 v1
Image document

Effective Interconnect Networks Design in CMOS 45 nm Circuits to Joint Reductions of XT and Delay for Transmission of Very High Speed Signals

Sébastien de Rivaz , Alexis Farcy , Denis Deschacht , Thierry Lacrevaz , Bernard Flechet
EDAPS'10: Electrical Design of Advanced Package and Systems Symposium, Singapore. pp.N/A
Communication dans un congrès lirmm-00546304 v1

Characterization and Modeling of RF Substrate Coupling Effects due to Vertical Interconnects in 3D Integrated Circuit Stacking

E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , S. de Rivaz , S. Capraro et al.
IEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany
Communication dans un congrès hal-00604327 v1

Caractérisation microondes et in-situ du Nitrure d'Aluminium (AlN) en configuration Métal/Isolant/Métal

T. Bertaud , E. Defay , C. Bermond , T. Lacrevaz , J. Abergel et al.
11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Apr 2010, Brest, France
Communication dans un congrès hal-00604505 v1
Image document

Keep on Shrinking Interconnect Size: is it Still the Best Solution?

Denis Deschacht , Sébastien de Rivaz , Alexis Farcy , Thierry Lacrevaz , Bernard Flechet
IEMT'10: 34th IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference, Melaka, Malaysia. pp.N/A
Communication dans un congrès lirmm-00546320 v1

HF Performance Characterization and Prediction of 2D Redistribution Layer Interconnects in a 3D-Integrated Circuit Stack

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , L. Cadix , E. Eid et al.
IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2010, Hidelsheim, Germany
Communication dans un congrès hal-00604328 v1

“Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack”

Roullard J. , Capraro S. , Eid E. , Cadix L. , Cédric Bermond et al.
Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès hal-01074519 v1

Keep on shrinking interconnect size: is it still the best solution ?

Denis Deschacht , S. de Rivaz , A. Farcy , T. Lacrevaz , B. Flechet
IEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf.,, Dec 2010, Melaka, Malaysia
Communication dans un congrès hal-00604337 v1

“Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking” Materials for Advanced Metallization, March 7-10, 2010, Mechelen, Belgium.

Eid E. , Lacrevaz T. , Bermond C. , Rivaz S. De , Capraro S. et al.
Materials for Advanced Metallization, Mechelen, Belgium., Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès hal-01074511 v1

Effets de couplage RF par les substrats de silicium dans les empilements de circuits intégrés 3D

E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , S. de Rivaz , S. Capraro et al.
11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France
Communication dans un congrès hal-00604503 v1

Frequency and Time Domain Characterization of Substrate Coupling Effects in 3D Integration Stack

E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , S. Capraro , J. Roullard et al.
IEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf.,, Dec 2010, Melaka, Malaysia
Communication dans un congrès hal-00604338 v1

Benefit on Interconnect Performance of a Relaxed Wire Density in a 45 nm Node of the Back End of Line

Sébastien de Rivaz , Alexis Farcy , Denis Deschacht , Thierry Lacrevaz , Bernard Flechet
IEEE 14th Workshop on Signal Propagation on Interconnects, Germany. pp.9
Communication dans un congrès lirmm-00485629 v1

Modélisation RLCG de lignes coplanaires sur un substrat Silicium pour applications CMOS

O. Valorge , F. Calmon , M. Le Berre , C. Gontrand , E. Eid et al.
15e Compatibilité Electromagnétique CEM 2010, Apr 2010, Limoges, France
Communication dans un congrès hal-00604508 v1

“Keep on shrinking interconnect size: is it still the best solution ?”

Denis Deschacht , Rivaz S. De , Farcy A. , Thierry Lacrevaz , B. Fléchet
IEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf., Nov 2010, Melaka, Malaysia
Communication dans un congrès hal-01074798 v1

Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking

E. Eid , T. Lacrevaz , C. Bermond , S. de Rivaz , S. Capraro et al.
Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès hal-00604323 v1

Influence des substrats de silicium sur les performances des inductances planaires 2D lors d'une intégration 3D ",

J. Roullard , S. Capraro , E. Eid , L. Cadix , T. Lacrevaz et al.
11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France
Communication dans un congrès hal-00604501 v1

« Investigation on TSV impact on 65nm CMOS devices and circuits »

Henda Chaabouni , Rousseau M. , Leduc P. , Farcy A. , Farhane R. El et al.
, IEEE International Electron Devices Meeting,, Dec 2010, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-01074810 v1

High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits

C. Bermond , L. Cadix , A. Farcy , T. Lacrevaz , P. Leduc et al.
13th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399076 v1

Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance

S. de Rivaz , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Farcy , B. Fléchet
"Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance, Nov 2009, Belem, Brazil
Communication dans un congrès hal-00602870 v1

High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits

C. Bermond , L. Cadix , A. Farcy , T. Lacrevaz , P. Leduc et al.
High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits, May 2009, Strasbourg, France
Communication dans un congrès hal-00602841 v1

Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node

B. Blampey , M. Gallitre , A. Farcy , T. Lacrevaz , S. de Rivaz et al.
18th Materials for Advanced Metallization Conf., Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00602820 v1

Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , M. Gallitre , C. Bermond et al.
6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399531 v1

Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM

T. Bertaud , C. Bermond , T. Lacrevaz , C. Vallee , Y. Morand et al.
16èmes Journées Nationales Microondes,, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399525 v1

Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking

E. Eid , T. Lacrevaz , S. de Rivaz , C. Bermond , B. Fléchet et al.
Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking, Sep 2009, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-00602866 v1

Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors

T. Bertaud , C. Bermond , T. Lacrevaz , Corentin Vallée , Y. Morand et al.
18th Materials for Advanced Metallization Conference, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00602814 v1

Prédiction des performances HF de réseaux d'interconnexions pour les générations CMOS avancées

M. Gallitre , A. Farcy , B. Blampey , C. Bermond , B. Fléchet et al.
16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00603062 v1

Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm

B. Blampey , M. Gallitre , A. Farcy , T. Lacrevaz , S. de Rivaz et al.
Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00603088 v1

Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant,

T. Bertaud , T.T. Vo , C. Bermond , T. Lacrevaz , C. Vallee et al.
6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, France
Communication dans un congrès hal-00399517 v1

Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Farcy et al.
Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00603050 v1

Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits

S. de Rivaz , T. Lacrevaz , M. Gallitre , A. Farcy , B. Blampey et al.
Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits, Feb 2009, Guadalajara, Mexico, Mexico
Communication dans un congrès hal-00602810 v1

Influence of 3D Integration on 2D Interconnections and 2D Self Inductors HF Properties

Roullard J. , Capraro S. , Thierry Lacrevaz , Cadix L. , Eid E. et al.
IEEE Int. Conference on 3D System Integration (3D-IC), Sep 2009, San Francisco, United States
Communication dans un congrès hal-01075312 v1

DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors

T. Bertaud , Corentin Vallée , C. Bermond , T. Lacrevaz , B. Fléchet et al.
" DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors, Dec 2009, Singapore
Communication dans un congrès hal-00602878 v1

Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors

T. Bertaud , C. Bermond , T. Lacrevaz , Corentin Vallée , Y. Morand et al.
MAM2009 (Grenoble), 2009, grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00461102 v1

Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM

T. Bertaud , C. Bermond , T. Lacrevaz , Corentin Vallée , Y. Morand et al.
Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00603027 v1

Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , C. Bermond , A. Farcy et al.
16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399912 v1

Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors

T. Bertaud , Cédric Bermond , Thierry Lacrevaz , Christophe Vallee , Yves Morand et al.
18th Materials for Advanced Metallization Conf.,, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-01075272 v1

Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK

J. Roullard , S. Capraro , T. Lacrevaz , M. Gallitre , C. Bermond et al.
Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK, Mar 2009, Agadir, Maroc
Communication dans un congrès hal-00603005 v1

Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant

T. Bertaud , T.T. Vo , C. Bermond , T. Lacrevaz , Corentin Vallée et al.
Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant, Mar 2009, Agadir, Maroc
Communication dans un congrès hal-00603001 v1

Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm

B. Blampey , M. Gallitre , A. Farcy , T. Lacrevaz , S. de Rivaz et al.
16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès hal-00399929 v1

Impact of direct CMP on porous ULK properties and interconnect propagation performance on a wide frequency bandwidth

M. Gallitre , S. Gall , A. Farcy , B. Blampey , B. Icard et al.
25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, Sep 2008, -, France
Communication dans un congrès hal-00397928 v1

Capacités MIM accordables pour circuits intégrés et caractérisation HF du SrTiO3

T.T. Vo , C. Bermond , T. Lacrevaz , T. Bertaud , S. Capraro et al.
10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, France, France
Communication dans un congrès hal-00398487 v1

First evidence of dielectric loss effects with ultra low-k materials and impact on interconnect propagation performance

M. Gallitre , B. Blampey , B. Fléchet , A. Farcy , V. Arnal et al.
Materials for Advanced Metallization Conf, Mar 2008, -, France
Communication dans un congrès hal-00397857 v1

Impact of ULK restoration techniques on propagation performance for interconnects of the 45 nm technology node and below

M. Gallitre , B. Blampey , H. Chaabouni , A. Farcy , P. Grosgeorges et al.
12th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2008, -, France
Communication dans un congrès hal-00397907 v1

Wideband frequency in situ characterization of ultra thin ZrO2 for integrated MIM capacitors

T. Bertaud , T.T. Vo , C. Bermond , T. Lacrevaz , C. Vallee et al.
AMC 2008, 2008, san diego, United States
Communication dans un congrès hal-00397026 v1

Impact des pertes diélectriques de matériaux à très faible permittivité sur les performances des interconnexions de circuits intégrés

M. Gallitre , B. Blampey , T. Lacrevaz , A. Farcy , C. Bermond et al.
10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, Limoges, France
Communication dans un congrès hal-00398597 v1
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Turnkey Methodology for Characteristic Impedance Extraction of Embedded Transmission Lines

Gregory Houzet , Philippe Artillan , Cedric Bermond , Thierry Lacrevaz , B. Fléchet
2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry (73), France. IEEE, pp.1-4, 2019, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781663⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-04712811 v1

Fast and robust RF characterization method of insulators used in high speed interconnects networks

Thierry Lacrevaz , Grégory Houzet , David Auchère , Philippe Artillan , Cédric Bermond et al.
2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2018, Brest, France. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2018, ⟨10.1109/SaPIW.2018.8401670⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-01988726 v1

3D interconnect optimization for single channel 100-GBps transmission in a photonic interposer

Kevin Morot , Alexis Farcy , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond , Philippe Artillan et al.
2017 IEEE 21st Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2017, Baveno, France. IEEE, pp.1-4, 2017, ⟨10.1109/SaPIW.2017.7944026⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-01988728 v1

High frequency modeling of Through Silicon Capacitors (TSC) architectures in silicon interposer

Khadim Dieng , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), IEEE; IEEE, pp.1-4, 2016, ⟨10.1109/SaPIW.2016.7496285⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-01992951 v1

Electrical Model of Different Architectures of through Silicon Capacitors for High Frequency Power Distribution Network (PDN) Decoupling Operations

Khadim Dieng , Cédric Bermond , Philippe Artillan , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.74-81, 2016, ⟨10.1109/ECTC.2016.335⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-01992682 v1

Through Silicon Capacitors (TSC) for noise reduction in Power Distribution Network

Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.247-253, 2015, ⟨10.1109/ECTC.2015.7159600⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-01992912 v1
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Electrical model and characterization of Through Silicon Capacitors (TSC) in silicon interposer

Khadim Dieng , Philippe Artillan , Cédric Bermond , Olivier Guiller , Thierry Lacrevaz et al.
2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), IEEE, pp.1-8, 2014, 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), ⟨10.1109/3DIC.2014.7152152⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-01992256 v1

Some strategic tracks to optimize routing of high speed signal transmission between memory and logic in 3D–IC stacks

Julie Roullard , Alexis Farcy , Stéphane Capraro , Thierry Lacrevaz , Cédric Bermond et al.
224th Electrochemical Society Meetings, ECS Meeting Abstracts, MA2013-02 (29), pp.2052-2052, 2013, ⟨10.1149/MA2013-02/29/2052⟩
Proceedings/Recueil des communications hal-01989975 v1