Thierry LACREVAZ
Publications
Publications
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Mesures en hyperfréquences de l'évaporation de solutions de glucoseJournées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2025, Saint-Etienne, France |
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Conception et analyse d'un métamatériau ultrafin absorbant à double bandesJournées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2025, Saint-Etienne, France |
Design, Simulation and Characterization of an Ultrathin Dual-Band Polarization-Insensitive Metamaterial Absorber2025 105th ARFTG Microwave Measurement Conference (ARFTG), Jun 2025, San Fransisco, United States. pp.1-4, ⟨10.1109/ARFTG65332.2025.11168149⟩ |
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Characterization of Corrosive Lithium-Bromide/Water Solutions up to 6 GHz Using a Low Cost SMA ConnectorInternational Conference on Electrical, Computer, Communications and Mechatronics Engineering, Nov 2024, Male, Maldives |
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Exploring PLA/Flax Substrates for Antenna Applications: Assessing Moisture, Temperature and Dielectric Constant Homogeneity18TH EUROPEAN CONFERENCE ON ANTENNAS & PROPAGATION, Mar 2024, Glasgow (Ecosse), United Kingdom |
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2024 -Antibes Juan-Les-Pins Résonateur en anneau pour la détermination de la glycémie23èmes Journées Nationales Microondes, Jun 2024, Antibes (06), France |
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Caractérisation jusqu'à 9 GHz de solutions corrosives eau/bromure de lithium à l'aide d'un connecteur SMA faible coût17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2023), Apr 2023, Tours, France |
Switchable FSS-based 3D Printed Radome using Diodes at 3.6 GHz2023 53rd European Microwave Conference (EuMC), Sep 2023, Berlin, Germany. pp.416-419, ⟨10.23919/EuMC58039.2023.10290381⟩ |
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Diode-based Switchable Frequency Selective Surface at 3.6 GHz2023 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation and USNC-URSI Radio Science Meeting (USNC-URSI), Jul 2023, Portland, United States. pp.139-140, ⟨10.1109/USNC-URSI52151.2023.10237484⟩ |
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Conception et caractérisation d'une antenne reconfigurable réalisée par impression d'encre sur papier pour des applications 4G et 5G17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2023), Apr 2023, Tours, France |
Study of a 3D FSS-Based Printed Radome Demonstrator for a Patch Antenna at 3.6 GHz2022 52nd European Microwave Conference (EuMC), Sep 2022, Milan, Italy. pp.664-667, ⟨10.23919/EuMC54642.2022.9924470⟩ |
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Investigation of phase compensation lens to improve the gain of Vivaldi antenna in Ka-band2022 IEEE 9th International Conference on Communications and Electronics (ICCE), Jul 2022, Nha Trang, Vietnam. pp.265-268, ⟨10.1109/ICCE55644.2022.9852039⟩ |
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Reconfigurable Screen-Printed Patch Antenna on Paper for 4G and 5G ApplicationsEuropean Microwave Conference, Sep 2022, Milan, Italy |
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Reconfiguration du diagramme de rayonnement d’une antenne dédiée à la 5G à l’aide d’un radôme imprimé en 3D22ème Journées Nationales Microondes (JNM 2022), Jun 2022, Limoges, France |
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Printed radome for reconfigurable antenna radiation pattern in 5G applications2021 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation and USNC-URSI Radio Science Meeting (APS/URSI), Dec 2021, Singapour, Singapour. pp.309-310, ⟨10.1109/APS/URSI47566.2021.9704084⟩ |
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Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type System in Package on Board (SiPoB)16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France |
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Méthode de caractérisation large bande de fréquence de matériaux isolants par contact direct « sonde de mesure / échantillon »Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM), Mar 2018, Paris, France |
RF Characterization, Analysis and Miniaturization Impact of RDL Interconnects2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2018, San Diego, United States. pp.2000-2006, ⟨10.1109/ECTC.2018.00300⟩ |
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Modélisation et caractérisation de capacités 3D : application au découplage de réseaux d’alimentation10èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’17), May 2017, Rabbat, Maroc, Maroc |
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InP composite substrate for low-cost high-end RF applicationsInternational Conference on Materials for Advanced Technologies (ICMAT), Jun 2017, Singapore, Singapore |
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A Versatile Platform towards High Reliability Compact Package for Digital Chips2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2017, Orlando, United States. pp.623-630, ⟨10.1109/ECTC.2017.331⟩ |
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Modélisation et caractérisation hyperfréquences de capacités 3D « Through Silicon Capacitors » pour le découplage des réseaux d’alimentation de circuits intégrés20èmes Journées Nationales Microondes JNM'17, May 2017, Saint-Malo, France |
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Wide-band simulations of differential 3D interconnect propagation performances in a photonic interposer2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Sep 2016, Grenoble, France. pp.1-6, ⟨10.1109/ESTC.2016.7764483⟩ |
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Modélisation haute fréquence de « Through Silicon Via » en fonction des matériaux, des architectures last et middle et des modes de transmission14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France |
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Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France |
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Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés sur interposeur siliciumXIXe Journées Nationales Microondes (JNM'15), Jun 2015, Bordeaux, France |
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Modélisation et caractérisation de capacités 3D dans un interposeur siliciumJFMMA, 9èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, May 2015, Meknes, Maroc |
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Caractérisation et modélisation HF des couplages électromagnétiques par les substrats entre interconnexions verticales et transistors MOSFET dans les empilements 3D de circuits intégrés13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4 |
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Méthode robuste d’extraction de paramètres de ligne de transmission en vue d’application à la caractérisation de matériaux13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France |
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High Frequency Model of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposer for Power Distribution NetworkMicro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Conference (MiNaPAD’14), May 2014, Grenoble, France |
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Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4 |
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RF characterization of substrate coupling between TSV and MOS transistors in 3D integrated circuitsIEEE Int. Conf. on 3D System Integration (3DIC), Oct 2013, San Francisco, United States. pp.1-8 |
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3D Integration of CMOS Image Sensor with Coprocessor Using TSV last and Micro-Bumps TechnologiesIEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.674-682 |
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Electrical Performance Modeling of Unbalanced Comb Tree Networks on Advanced PCB Interconnects for High-Rate Clock Signal DistributionIEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.2024-2034 |
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MmW devices: from WLCSP to smart interposers9th IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging, Mar 2013, Scottsdale, United States. pp.1-4 |
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Module intégré 3D sur silicium pour les transmissions sans fil haut-débit WiGig et WiHD à 60 GHz18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13 |
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Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13 |
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Experimental validation of balanced tree interconnection model for high speed signal integrity8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013 |
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Performance of Molding Materials and Interconnections Integrated in Interposers Dedicated to RF or Microwave 3DIC applicationsEuropean Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Sep 2013, Grenoble, France. pp.1-7 |
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Refined Characterization Up to Millimeter Waves of Ferroelectric KTN Thin Film for Efficient Integrated Tunable Devices224th Electrochemical Society (ECS) Meeting, Oct 2013, San Francisco, United States |
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Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013 |
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Fast Estimation of High-Speed Signal Integrity for Coupled PCB Interconnects17th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2013, PARIS, France. pp.1-4 |
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MmW characterization of wafer level passivation for 3D silicon interposerIEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.1887-1891 |
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Distributed Model of Two-Level Asymmetrical PCB Interconnect Tree2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC EUROPE), Sep 2013, Brugge, Belgium. pp.132-137 |
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Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa0.65Nb0.3503 déposé en couche mince12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM 2012, 2012, Chambéry, France. session S1, papier ID52, 1-4 |
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Focus on Links between High Frequency Substrate Noise and High Speed Signal Transmission in Interconnection Channels of 3D-ICMicro-Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing,, Apr 2012, grenoble, France |
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Inter comparaison de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France |
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Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa 0.65Nb0.35O3 déposé en couche mince12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Mar 2012, Chambéry, France |
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Inter-comparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques12èmes Journées de Caractérisation Micro-ondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France |
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Effects of silicon substrate coupling phenomena on signal integrity for RF or high speed communications in 3D-IC.IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States |
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Evaluation of 3D Interconnect Routing and Stacking Strategy to Optimize High Speed Signal Transmission for Memory on Logic",IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States |
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Intercomparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France. pp.Inconnu |
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Refined but Handy Electrical Models of TSV Useable from Low to High Density and for RF or Fast Digital Signals in 3D-ICIEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf., May 2012, San Diego, United States |
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Etude jusqu'à 60 GHz d'une capacité ferroélectrique de PbZrO0.52TiO0.48O312e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France |
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Influence de la température sur l'intégrité des signaux haut débit véhiculés dans les interconnexions de PCB12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France |
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Lateral Field Excitation of thickness shear modes in an AlN membraneIEEE International Frequency Control Symposium and European Frequency and Time Forum (IFCS 2011),, May 2011, San Francisco, United States |
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Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégréesJNM'11, May 2011, Brest, France |
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Electrical Characterization of Millimeter-Wave Interconnects on Low-k and Low-loss Oxides for Advanced 3D Silicon InterposersEuropean Microwave Conference (EuMC 2011), Oct 2011, Manchester, United Kingdom |
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Règles de conception de réseaux d'interconnexions de circuits intégrés CMOS 45NM en vue de la réduction conjointe de la diaphonie et des délais pour la transmission de signaux numériques très rapidesColloque International Télécom'2011 - 7èmes Journées JFMMA, Tanger, Morocco. pp.N/A |
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Caractérisation des couplages électriques RF par les substrats de silicium en intégration 3D de circuitsJNM'11, May 2011, Brest, France |
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Electrical Characterization and Impact on Signal Integrity of New Basic Interconnection Elements Inside 3D Integrated Circuits",(ECTC2011), Jun 2011, Lake Buena Vista, United States |
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Règles de conception des réseaux d'interconnexions de circuits CMOS-45 nm en vue de la réduction conjointe de la diaphonie et des délais pour la transmission de signaux numériques très rapides7e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2011, Tanger, Maroc |
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Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégréesXVIIes Journées Nationales Microondes, 2011, Brest, France |
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Extraction of Equivalent High Frequency Models for TSV and RDL Interconnects Embedded in Stacks of the 3D Integration Technology" Naples, Italy.IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2011, Naples, Italy |
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Wideband frequency and in-situ characterization of Aluminum Nitride (AlN) in a Metal/Insulator/Metal (MIM) configurationMaterials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium |
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Effective Interconnect Networks Design in CMOS 45 nm Circuits to Joint Reductions of XT and Delay for Transmission of Very High Speed SignalsEDAPS'10: Electrical Design of Advanced Package and Systems Symposium, Singapore. pp.N/A |
Characterization and Modeling of RF Substrate Coupling Effects due to Vertical Interconnects in 3D Integrated Circuit StackingIEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany |
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“Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking” Materials for Advanced Metallization, March 7-10, 2010, Mechelen, Belgium.Materials for Advanced Metallization, Mechelen, Belgium., Mar 2010, Mechelen, Belgium |
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“Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack”Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium |
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Keep on shrinking interconnect size: is it still the best solution ?IEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf.,, Dec 2010, Melaka, Malaysia |
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HF Performance Characterization and Prediction of 2D Redistribution Layer Interconnects in a 3D-Integrated Circuit StackIEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2010, Hidelsheim, Germany |
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Keep on Shrinking Interconnect Size: is it Still the Best Solution?IEMT'10: 34th IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference, Melaka, Malaysia. pp.N/A |
Caractérisation microondes et in-situ du Nitrure d'Aluminium (AlN) en configuration Métal/Isolant/Métal11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Apr 2010, Brest, France |
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Effets de couplage RF par les substrats de silicium dans les empilements de circuits intégrés 3D11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France |
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Frequency and Time Domain Characterization of Substrate Coupling Effects in 3D Integration StackIEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf.,, Dec 2010, Melaka, Malaysia |
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Modélisation RLCG de lignes coplanaires sur un substrat Silicium pour applications CMOS15e Compatibilité Electromagnétique CEM 2010, Apr 2010, Limoges, France |
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Benefit on Interconnect Performance of a Relaxed Wire Density in a 45 nm Node of the Back End of LineIEEE 14th Workshop on Signal Propagation on Interconnects, Germany. pp.9 |
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“Keep on shrinking interconnect size: is it still the best solution ?”IEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf., Nov 2010, Melaka, Malaysia |
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Influence des substrats de silicium sur les performances des inductances planaires 2D lors d'une intégration 3D ",11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France |
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Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit StackingMaterials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium |
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« Investigation on TSV impact on 65nm CMOS devices and circuits », IEEE International Electron Devices Meeting,, Dec 2010, San Francisco, United States |
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“Benefit on Interconnect Performance of a Relaxed Wire Density in a 45 nm Node of the Back End of Line”IIEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany |
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Investigation on TSV impact on 65nm CMOS devices and circuitsIEEE International Electron Devices Meeting,, Dec 2010, San Francisco, United States |
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Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node18th Materials for Advanced Metallization Conf., Mar 2009, Grenoble, France |
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Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, Grenoble, France |
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Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits StackingPredictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking, Sep 2009, San Francisco, United States |
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Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors18th Materials for Advanced Metallization Conference, Mar 2009, Grenoble, France |
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Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM16èmes Journées Nationales Microondes,, May 2009, Grenoble, France |
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DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors" DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors, Dec 2009, Singapore |
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Influence of 3D Integration on 2D Interconnections and 2D Self Inductors HF PropertiesIEEE Int. Conference on 3D System Integration (3D-IC), Sep 2009, San Francisco, United States |
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Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant,6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, France |
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Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated CircuitsImpact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits, Feb 2009, Guadalajara, Mexico, Mexico |
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Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexionsExtraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions, May 2009, Grenoble, France |
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Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nmCaractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm, May 2009, Grenoble, France |
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Prédiction des performances HF de réseaux d'interconnexions pour les générations CMOS avancées16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France |
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Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitorsMAM2009 (Grenoble), 2009, grenoble, France |
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Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIMCaractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM, May 2009, Grenoble, France |
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Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France |
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Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULKMéthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK, Mar 2009, Agadir, Maroc |
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Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolantCaractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant, Mar 2009, Agadir, Maroc |
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Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors18th Materials for Advanced Metallization Conf.,, Mar 2009, Grenoble, France |
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Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France |
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High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated CircuitsHigh Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits, May 2009, Strasbourg, France |
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High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits13th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2009, Grenoble, France |
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Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance"Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance, Nov 2009, Belem, Brazil |
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Capacités MIM accordables pour circuits intégrés et caractérisation HF du SrTiO310èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, France, France |
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First evidence of dielectric loss effects with ultra low-k materials and impact on interconnect propagation performanceMaterials for Advanced Metallization Conf, Mar 2008, -, France |
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Impact of ULK restoration techniques on propagation performance for interconnects of the 45 nm technology node and below12th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2008, -, France |
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Wideband frequency in situ characterization of ultra thin ZrO2 for integrated MIM capacitorsAMC 2008, 2008, san diego, United States |
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Impact des pertes diélectriques de matériaux à très faible permittivité sur les performances des interconnexions de circuits intégrés10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, Limoges, France |
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Impact of direct CMP on porous ULK properties and interconnect propagation performance on a wide frequency bandwidth25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, Sep 2008, -, France |
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Turnkey Methodology for Characteristic Impedance Extraction of Embedded Transmission Lines2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry (73), France. IEEE, pp.1-4, 2019, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781663⟩ |
Fast and robust RF characterization method of insulators used in high speed interconnects networks2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2018, Brest, France. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2018, ⟨10.1109/SaPIW.2018.8401670⟩ |
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3D interconnect optimization for single channel 100-GBps transmission in a photonic interposer2017 IEEE 21st Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2017, Baveno, France. IEEE, pp.1-4, 2017, ⟨10.1109/SaPIW.2017.7944026⟩ |
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High frequency modeling of Through Silicon Capacitors (TSC) architectures in silicon interposer2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2016, TORINO, Italy. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2016, ⟨10.1109/SaPIW.2016.7496285⟩ |
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Electrical Model of Different Architectures of through Silicon Capacitors for High Frequency Power Distribution Network (PDN) Decoupling Operations2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2016, Inconnue, France. IEEE, pp.74-81, 2016, ⟨10.1109/ECTC.2016.335⟩ |
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Through Silicon Capacitors (TSC) for noise reduction in Power Distribution Network2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.247-253, 2015, ⟨10.1109/ECTC.2015.7159600⟩ |
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Electrical model and characterization of Through Silicon Capacitors (TSC) in silicon interposer2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), IEEE, pp.1-8, 2014, 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), ⟨10.1109/3DIC.2014.7152152⟩ |
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Some strategic tracks to optimize routing of high speed signal transmission between memory and logic in 3D–IC stacks224th Electrochemical Society Meetings, ECS Meeting Abstracts, MA2013-02 (29), pp.2052-2052, 2013, ⟨10.1149/MA2013-02/29/2052⟩ |