
Thierry LACREVAZ
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Publications
Publications
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Mesures en hyperfréquences de l'évaporation de solutions de glucoseJournées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2025, Saint-Etienne, France
Communication dans un congrès
hal-05009242
v1
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Conception et analyse d'un métamatériau ultrafin absorbant à double bandesJournées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2025, Saint-Etienne, France
Communication dans un congrès
hal-05009244
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2024 -Antibes Juan-Les-Pins Résonateur en anneau pour la détermination de la glycémie23èmes Journées Nationales Microondes, Jun 2024, Antibes (06), France
Communication dans un congrès
hal-04769781
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Characterization of Corrosive Lithium-Bromide/Water Solutions up to 6 GHz Using a Low Cost SMA ConnectorInternational Conference on Electrical, Computer, Communications and Mechatronics Engineering, Nov 2024, Male, Maldives
Communication dans un congrès
hal-04705591
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Exploring PLA/Flax Substrates for Antenna Applications: Assessing Moisture, Temperature and Dielectric Constant Homogeneity18TH EUROPEAN CONFERENCE ON ANTENNAS & PROPAGATION, Mar 2024, Glasgow (Ecosse), United Kingdom
Communication dans un congrès
hal-04553059
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Caractérisation jusqu'à 9 GHz de solutions corrosives eau/bromure de lithium à l'aide d'un connecteur SMA faible coût17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2023), Apr 2023, Tours, France
Communication dans un congrès
hal-04063071
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Switchable FSS-based 3D Printed Radome using Diodes at 3.6 GHz2023 53rd European Microwave Conference (EuMC), Sep 2023, Berlin, Germany. pp.416-419, ⟨10.23919/EuMC58039.2023.10290381⟩
Communication dans un congrès
hal-04908315
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Diode-based Switchable Frequency Selective Surface at 3.6 GHz2023 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation and USNC-URSI Radio Science Meeting (USNC-URSI), Jul 2023, Portland, United States. pp.139-140, ⟨10.1109/USNC-URSI52151.2023.10237484⟩
Communication dans un congrès
hal-04908301
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Conception et caractérisation d'une antenne reconfigurable réalisée par impression d'encre sur papier pour des applications 4G et 5G17èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2023), Apr 2023, Tours, France
Communication dans un congrès
hal-04063076
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Investigation of phase compensation lens to improve the gain of Vivaldi antenna in Ka-band2022 IEEE 9th International Conference on Communications and Electronics (ICCE), Jul 2022, Nha Trang, Vietnam. pp.265-268, ⟨10.1109/ICCE55644.2022.9852039⟩
Communication dans un congrès
hal-04908288
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Study of a 3D FSS-Based Printed Radome Demonstrator for a Patch Antenna at 3.6 GHz2022 52nd European Microwave Conference (EuMC), Sep 2022, Milan, Italy. pp.664-667, ⟨10.23919/EuMC54642.2022.9924470⟩
Communication dans un congrès
hal-04112357
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Reconfigurable Screen-Printed Patch Antenna on Paper for 4G and 5G ApplicationsEuropean Microwave Conference, Sep 2022, Milan, Italy
Communication dans un congrès
hal-03727448
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Reconfiguration du diagramme de rayonnement d’une antenne dédiée à la 5G à l’aide d’un radôme imprimé en 3D22ème Journées Nationales Microondes (JNM 2022), Jun 2022, Limoges, France
Communication dans un congrès
hal-03677994
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Printed radome for reconfigurable antenna radiation pattern in 5G applications2021 IEEE International Symposium on Antennas and Propagation and USNC-URSI Radio Science Meeting (APS/URSI), Dec 2021, Singapour, Singapour. pp.309-310, ⟨10.1109/APS/URSI47566.2021.9704084⟩
Communication dans un congrès
hal-03033086
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Caractérisation in-situ jusqu'à 100 GHz d'isolants utilisés dans les nouvelles technologies 3D de type System in Package on Board (SiPoB)16èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM 2020), Nov 2020, Toulouse, France
Communication dans un congrès
hal-04907491
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Méthode de caractérisation large bande de fréquence de matériaux isolants par contact direct « sonde de mesure / échantillon »Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM), Mar 2018, Paris, France
Communication dans un congrès
hal-01939115
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RF Characterization, Analysis and Miniaturization Impact of RDL Interconnects2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2018, San Diego, United States. pp.2000-2006, ⟨10.1109/ECTC.2018.00300⟩
Communication dans un congrès
hal-02015694
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Modélisation et caractérisation de capacités 3D : application au découplage de réseaux d’alimentation10èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications (JFMMA’17), May 2017, Rabbat, Maroc, Maroc
Communication dans un congrès
hal-04712890
v1
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InP composite substrate for low-cost high-end RF applicationsInternational Conference on Materials for Advanced Technologies (ICMAT), Jun 2017, Singapore, Singapore
Communication dans un congrès
hal-01939049
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Modélisation et caractérisation hyperfréquences de capacités 3D « Through Silicon Capacitors » pour le découplage des réseaux d’alimentation de circuits intégrés20èmes Journées Nationales Microondes JNM'17, May 2017, Saint-Malo, France
Communication dans un congrès
hal-01988731
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A Versatile Platform towards High Reliability Compact Package for Digital Chips2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2017, Orlando, United States. pp.623-630, ⟨10.1109/ECTC.2017.331⟩
Communication dans un congrès
hal-02017756
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Wide-band simulations of differential 3D interconnect propagation performances in a photonic interposer2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), Sep 2016, Grenoble, France. pp.1-6, ⟨10.1109/ESTC.2016.7764483⟩
Communication dans un congrès
hal-02003969
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Modélisation haute fréquence de « Through Silicon Via » en fonction des matériaux, des architectures last et middle et des modes de transmission14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France
Communication dans un congrès
hal-02003962
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Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés dans l’épaisseur d’un interposeur silicium14èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux (JCMM'16), Mar 2016, Calais, France
Communication dans un congrès
hal-01990005
v1
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Modèle électrique et caractérisation à haute fréquence de condensateurs intégrés sur interposeur siliciumXIXe Journées Nationales Microondes (JNM'15), Jun 2015, Bordeaux, France
Communication dans un congrès
hal-01989995
v1
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Modélisation et caractérisation de capacités 3D dans un interposeur siliciumJFMMA, 9èmes Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, May 2015, Meknes, Maroc
Communication dans un congrès
hal-02009674
v1
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Méthode robuste d’extraction de paramètres de ligne de transmission en vue d’application à la caractérisation de matériaux13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France
Communication dans un congrès
hal-01990033
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Caractérisation et modélisation HF des couplages électromagnétiques par les substrats entre interconnexions verticales et transistors MOSFET dans les empilements 3D de circuits intégrés13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4
Communication dans un congrès
hal-01021543
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High Frequency Model of Through Silicon Capacitors in Silicon Interposer for Power Distribution NetworkMicro/Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing Conference (MiNaPAD’14), May 2014, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-04712891
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Méthodologie et résultats de caractérisation large bande d'une couche diélectrique enfouie dans un empilement de circuits intégrés 3D13èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM2014, Mar 2014, Nantes, France. pp.1-4
Communication dans un congrès
hal-01021517
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Distributed Model of Two-Level Asymmetrical PCB Interconnect Tree2013 International Symposium on Electromagnetic Compatibility (EMC EUROPE), Sep 2013, Brugge, Belgium. pp.132-137
Communication dans un congrès
hal-01018417
v1
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Electrical Performance Modeling of Unbalanced Comb Tree Networks on Advanced PCB Interconnects for High-Rate Clock Signal DistributionIEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.2024-2034
Communication dans un congrès
hal-01018036
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3D Integration of CMOS Image Sensor with Coprocessor Using TSV last and Micro-Bumps TechnologiesIEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.674-682
Communication dans un congrès
hal-01018405
v1
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RF characterization of substrate coupling between TSV and MOS transistors in 3D integrated circuitsIEEE Int. Conf. on 3D System Integration (3DIC), Oct 2013, San Francisco, United States. pp.1-8
Communication dans un congrès
hal-01018442
v1
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MmW devices: from WLCSP to smart interposers9th IMAPS International Conference and Exhibition on Device Packaging, Mar 2013, Scottsdale, United States. pp.1-4
Communication dans un congrès
hal-01021029
v1
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Refined Characterization Up to Millimeter Waves of Ferroelectric KTN Thin Film for Efficient Integrated Tunable Devices224th Electrochemical Society (ECS) Meeting, Oct 2013, San Francisco, United States
Communication dans un congrès
hal-01301899
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Experimental validation of balanced tree interconnection model for high speed signal integrity8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013
Communication dans un congrès
hal-01021027
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Module intégré 3D sur silicium pour les transmissions sans fil haut-débit WiGig et WiHD à 60 GHz18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13
Communication dans un congrès
hal-01020903
v1
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Performance of Molding Materials and Interconnections Integrated in Interposers Dedicated to RF or Microwave 3DIC applicationsEuropean Microelectronics Packaging Conference (EMPC), Sep 2013, Grenoble, France. pp.1-7
Communication dans un congrès
hal-01018432
v1
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Caractérisation et modélisation du couplage induit par les TSV dans les architectures 3D18èmes journées nationales micro-ondes, May 2013, Paris, France. pp.JNM'13
Communication dans un congrès
hal-01021024
v1
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Fast Estimation of High-Speed Signal Integrity for Coupled PCB Interconnects17th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2013, PARIS, France. pp.1-4
Communication dans un congrès
hal-01018028
v1
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MmW characterization of wafer level passivation for 3D silicon interposerIEEE 63rd Electronic Components and Technology Conf., May 2013, Las Vegas, United States. pp.1887-1891
Communication dans un congrès
hal-01018396
v1
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Impact des effets de couplage par les substrats sur l'intégrité de signaux numériques rapides dans les empilements 3D de circuits intégrés8e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2013, Marrakech, Maroc. pp.Telecom 2013
Communication dans un congrès
hal-01021025
v1
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Influence de la température sur l'intégrité des signaux haut débit véhiculés dans les interconnexions de PCB12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès
hal-01068643
v1
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Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa0.65Nb0.3503 déposé en couche mince12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, JCMM 2012, 2012, Chambéry, France. session S1, papier ID52, 1-4
Communication dans un congrès
hal-00806607
v1
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Extraction entre 40 MHz et 67 GHz de la permittivité complexe du KTa 0.65Nb0.35O3 déposé en couche mince12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès
hal-01068623
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Inter-comparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques12èmes Journées de Caractérisation Micro-ondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès
hal-01301748
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Focus on Links between High Frequency Substrate Noise and High Speed Signal Transmission in Interconnection Channels of 3D-ICMicro-Nano-Electronics Packaging & Assembly, Design and Manufacturing,, Apr 2012, grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-01062178
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Inter comparaison de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques12e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès
hal-01068647
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Intercomparaisons de caractérisations électromagnétiques de couches minces ferroélectriques12èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France. pp.Inconnu
Communication dans un congrès
hal-00734812
v1
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Effects of silicon substrate coupling phenomena on signal integrity for RF or high speed communications in 3D-IC.IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States
Communication dans un congrès
hal-01062188
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Evaluation of 3D Interconnect Routing and Stacking Strategy to Optimize High Speed Signal Transmission for Memory on Logic",IEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf.,, May 2012, San Diego, United States
Communication dans un congrès
hal-01062192
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Refined but Handy Electrical Models of TSV Useable from Low to High Density and for RF or Fast Digital Signals in 3D-ICIEEE 62nd Electronic Components and Technology Conf., May 2012, San Diego, United States
Communication dans un congrès
hal-01062183
v1
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Etude jusqu'à 60 GHz d'une capacité ferroélectrique de PbZrO0.52TiO0.48O312e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Mar 2012, Chambéry, France
Communication dans un congrès
hal-01068640
v1
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Lateral Field Excitation of thickness shear modes in an AlN membraneIEEE International Frequency Control Symposium and European Frequency and Time Forum (IFCS 2011),, May 2011, San Francisco, United States
Communication dans un congrès
hal-01068868
v1
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Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégréesJNM'11, May 2011, Brest, France
Communication dans un congrès
hal-01073531
v1
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Electrical Characterization of Millimeter-Wave Interconnects on Low-k and Low-loss Oxides for Advanced 3D Silicon InterposersEuropean Microwave Conference (EuMC 2011), Oct 2011, Manchester, United Kingdom
Communication dans un congrès
hal-01072987
v1
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Règles de conception de réseaux d'interconnexions de circuits intégrés CMOS 45NM en vue de la réduction conjointe de la diaphonie et des délais pour la transmission de signaux numériques très rapidesColloque International Télécom'2011 - 7èmes Journées JFMMA, Tanger, Morocco. pp.N/A
Communication dans un congrès
lirmm-00585032
v1
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Electrical Characterization and Impact on Signal Integrity of New Basic Interconnection Elements Inside 3D Integrated Circuits",(ECTC2011), Jun 2011, Lake Buena Vista, United States
Communication dans un congrès
hal-01069258
v1
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Caractérisation des couplages électriques RF par les substrats de silicium en intégration 3D de circuitsJNM'11, May 2011, Brest, France
Communication dans un congrès
hal-01073528
v1
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Règles de conception des réseaux d'interconnexions de circuits CMOS-45 nm en vue de la réduction conjointe de la diaphonie et des délais pour la transmission de signaux numériques très rapides7e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et Applications, Mar 2011, Tanger, Maroc
Communication dans un congrès
hal-01073524
v1
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Caractérisation très large bande des oxydes ZrO2 et TiTaO à permittivité élevée pour la réalisation de capacités MIM RF intégréesXVIIes Journées Nationales Microondes, 2011, Brest, France
Communication dans un congrès
hal-00650167
v1
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Extraction of Equivalent High Frequency Models for TSV and RDL Interconnects Embedded in Stacks of the 3D Integration Technology" Naples, Italy.IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2011, Naples, Italy
Communication dans un congrès
hal-01068872
v1
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Investigation on TSV impact on 65nm CMOS devices and circuitsIEEE International Electron Devices Meeting,, Dec 2010, San Francisco, United States
Communication dans un congrès
hal-00604339
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“Benefit on Interconnect Performance of a Relaxed Wire Density in a 45 nm Node of the Back End of Line”IIEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany
Communication dans un congrès
hal-01074760
v1
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Wideband frequency and in-situ characterization of Aluminum Nitride (AlN) in a Metal/Insulator/Metal (MIM) configurationMaterials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès
hal-00604324
v1
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Effective Interconnect Networks Design in CMOS 45 nm Circuits to Joint Reductions of XT and Delay for Transmission of Very High Speed SignalsEDAPS'10: Electrical Design of Advanced Package and Systems Symposium, Singapore. pp.N/A
Communication dans un congrès
lirmm-00546304
v1
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Characterization and Modeling of RF Substrate Coupling Effects due to Vertical Interconnects in 3D Integrated Circuit StackingIEEE Signal Propagation on Interconnects,, May 2010, Hidelsheim, Germany
Communication dans un congrès
hal-00604327
v1
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Caractérisation microondes et in-situ du Nitrure d'Aluminium (AlN) en configuration Métal/Isolant/Métal11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux,, Apr 2010, Brest, France
Communication dans un congrès
hal-00604505
v1
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Keep on Shrinking Interconnect Size: is it Still the Best Solution?IEMT'10: 34th IEEE International Electronics Manufacturing Technology Conference, Melaka, Malaysia. pp.N/A
Communication dans un congrès
lirmm-00546320
v1
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HF Performance Characterization and Prediction of 2D Redistribution Layer Interconnects in a 3D-Integrated Circuit StackIEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2010, Hidelsheim, Germany
Communication dans un congrès
hal-00604328
v1
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“Quality Factor and Frequency Bandwidth of 2D Self Inductors in 3D Integration Stack”Materials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès
hal-01074519
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Keep on shrinking interconnect size: is it still the best solution ?IEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf.,, Dec 2010, Melaka, Malaysia
Communication dans un congrès
hal-00604337
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“Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit Stacking” Materials for Advanced Metallization, March 7-10, 2010, Mechelen, Belgium.Materials for Advanced Metallization, Mechelen, Belgium., Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès
hal-01074511
v1
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Effets de couplage RF par les substrats de silicium dans les empilements de circuits intégrés 3D11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France
Communication dans un congrès
hal-00604503
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Frequency and Time Domain Characterization of Substrate Coupling Effects in 3D Integration StackIEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf.,, Dec 2010, Melaka, Malaysia
Communication dans un congrès
hal-00604338
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Benefit on Interconnect Performance of a Relaxed Wire Density in a 45 nm Node of the Back End of LineIEEE 14th Workshop on Signal Propagation on Interconnects, Germany. pp.9
Communication dans un congrès
lirmm-00485629
v1
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Modélisation RLCG de lignes coplanaires sur un substrat Silicium pour applications CMOS15e Compatibilité Electromagnétique CEM 2010, Apr 2010, Limoges, France
Communication dans un congrès
hal-00604508
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“Keep on shrinking interconnect size: is it still the best solution ?”IEEE Int. Electronics Manufacturing Technology Conf., Nov 2010, Melaka, Malaysia
Communication dans un congrès
hal-01074798
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Characterization and Modelling of Substrate Coupling Effects in 3D Integrated Circuit StackingMaterials for Advanced Metallization, Mar 2010, Mechelen, Belgium
Communication dans un congrès
hal-00604323
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Influence des substrats de silicium sur les performances des inductances planaires 2D lors d'une intégration 3D ",11e Journées Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2010, Brest, France
Communication dans un congrès
hal-00604501
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« Investigation on TSV impact on 65nm CMOS devices and circuits », IEEE International Electron Devices Meeting,, Dec 2010, San Francisco, United States
Communication dans un congrès
hal-01074810
v1
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High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits13th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00399076
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Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance"Rise Time Reduction of High Speed Digital Signals on Interconnects of the CMOS 45 nm Node by Optimizing Interconnect Inductance, Nov 2009, Belem, Brazil
Communication dans un congrès
hal-00602870
v1
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High Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated CircuitsHigh Frequency Characterization and Modeling of High Density TSV in 3D Integrated Circuits, May 2009, Strasbourg, France
Communication dans un congrès
hal-00602841
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Microwave characterization of porous SiOCH permittivity after integration dedicated to the 32 nm node18th Materials for Advanced Metallization Conf., Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00602820
v1
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Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00399531
v1
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Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM16èmes Journées Nationales Microondes,, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00399525
v1
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Predictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits StackingPredictive High Frequency Effects of Substrate Coupling in 3D Integrated Circuits Stacking, Sep 2009, San Francisco, United States
Communication dans un congrès
hal-00602866
v1
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Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors18th Materials for Advanced Metallization Conference, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00602814
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Prédiction des performances HF de réseaux d'interconnexions pour les générations CMOS avancées16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00603062
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Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nmCaractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00603088
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Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant,6e Journées Franco-Maghrébines des Microondes et leurs Applications, Mar 2009, France
Communication dans un congrès
hal-00399517
v1
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Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexionsExtraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00603050
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Impact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated CircuitsImpact of ULK Dielectric Loss on Interconnect Response for 45 nm Node Integrated Circuits, Feb 2009, Guadalajara, Mexico, Mexico
Communication dans un congrès
hal-00602810
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Influence of 3D Integration on 2D Interconnections and 2D Self Inductors HF PropertiesIEEE Int. Conference on 3D System Integration (3D-IC), Sep 2009, San Francisco, United States
Communication dans un congrès
hal-01075312
v1
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DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors" DC to Radio-Frequency Characterization of ZrO2 Dielectric for "Metal-Insulator-Metal" Integrated Capacitors, Dec 2009, Singapore
Communication dans un congrès
hal-00602878
v1
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Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitorsMAM2009 (Grenoble), 2009, grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00461102
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Caractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIMCaractérisation large bande et in-situ de couches minces de ZrO2 et HfO2 intégrées dans des capacités MIM, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00603027
v1
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Extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00399912
v1
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Wideband frequency and in-situ characterization of ultra thin ZrO2 and HfO2 films for integrated MIM capacitors18th Materials for Advanced Metallization Conf.,, Mar 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-01075272
v1
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Méthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULKMéthode d'extraction de l'impédance caractéristique d'interconnexions de circuits intégrés avancés et application à la caractérisation des isolants poreux ULK, Mar 2009, Agadir, Maroc
Communication dans un congrès
hal-00603005
v1
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Caractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolantCaractérisation hyperfréquences de condensateurs MIM intégrés et incluant le diélectrique ZrO2 comme isolant, Mar 2009, Agadir, Maroc
Communication dans un congrès
hal-00603001
v1
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Caractérisation microondes de la permittivité du SiOCH poreux pour la génération CMOS 32 nm16èmes Journées Nationales Microondes, May 2009, Grenoble, France
Communication dans un congrès
hal-00399929
v1
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Impact of direct CMP on porous ULK properties and interconnect propagation performance on a wide frequency bandwidth25th Advanced Metallization Conference, AMC 2008, Sep 2008, -, France
Communication dans un congrès
hal-00397928
v1
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Capacités MIM accordables pour circuits intégrés et caractérisation HF du SrTiO310èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, France, France
Communication dans un congrès
hal-00398487
v1
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First evidence of dielectric loss effects with ultra low-k materials and impact on interconnect propagation performanceMaterials for Advanced Metallization Conf, Mar 2008, -, France
Communication dans un congrès
hal-00397857
v1
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Impact of ULK restoration techniques on propagation performance for interconnects of the 45 nm technology node and below12th IEEE Signal Propagation on Interconnects, May 2008, -, France
Communication dans un congrès
hal-00397907
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Wideband frequency in situ characterization of ultra thin ZrO2 for integrated MIM capacitorsAMC 2008, 2008, san diego, United States
Communication dans un congrès
hal-00397026
v1
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Impact des pertes diélectriques de matériaux à très faible permittivité sur les performances des interconnexions de circuits intégrés10èmes Journées de Caractérisation Microondes et Matériaux, Apr 2008, Limoges, France
Communication dans un congrès
hal-00398597
v1
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Turnkey Methodology for Characteristic Impedance Extraction of Embedded Transmission Lines2019 IEEE 23rd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), Jun 2019, Chambéry (73), France. IEEE, pp.1-4, 2019, ⟨10.1109/SaPIW.2019.8781663⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-04712811
v1
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Fast and robust RF characterization method of insulators used in high speed interconnects networks2018 IEEE 22nd Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2018, Brest, France. IEEE; IEEE, pp.1-4, 2018, ⟨10.1109/SaPIW.2018.8401670⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-01988726
v1
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3D interconnect optimization for single channel 100-GBps transmission in a photonic interposer2017 IEEE 21st Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), May 2017, Baveno, France. IEEE, pp.1-4, 2017, ⟨10.1109/SaPIW.2017.7944026⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-01988728
v1
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High frequency modeling of Through Silicon Capacitors (TSC) architectures in silicon interposer2016 IEEE 20th Workshop on Signal and Power Integrity (SPI), IEEE; IEEE, pp.1-4, 2016, ⟨10.1109/SaPIW.2016.7496285⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-01992951
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Electrical Model of Different Architectures of through Silicon Capacitors for High Frequency Power Distribution Network (PDN) Decoupling Operations2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.74-81, 2016, ⟨10.1109/ECTC.2016.335⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-01992682
v1
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Through Silicon Capacitors (TSC) for noise reduction in Power Distribution Network2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.247-253, 2015, ⟨10.1109/ECTC.2015.7159600⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-01992912
v1
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Electrical model and characterization of Through Silicon Capacitors (TSC) in silicon interposer2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), IEEE, pp.1-8, 2014, 2014 International 3D Systems Integration Conference (3DIC), ⟨10.1109/3DIC.2014.7152152⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-01992256
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Some strategic tracks to optimize routing of high speed signal transmission between memory and logic in 3D–IC stacks224th Electrochemical Society Meetings, ECS Meeting Abstracts, MA2013-02 (29), pp.2052-2052, 2013, ⟨10.1149/MA2013-02/29/2052⟩
Proceedings/Recueil des communications
hal-01989975
v1
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